SA生产流程
投入目检站à补()焊àICT测试à刷ECRàICT修护à切割à前段组装àFunction测试à段组装à刷CTLabelà段目检
投入目检站
1目检外观否短路浮高折脚位偏移空焊缺件等良现象
2揭盖子&撕Mylar(参SOP)
3贴版标签〔根产商贴版标签〕贴前须先吹离子风扇2秒倾斜45℃摆放
4版标签贴附板贴REV板贴VER
二补()焊
1目检CNTR否锡洞
2焊锡时注意否短路锡尖锡球锡少空焊锡等良现象
3烙铁温度否控制380±20℃
4锡丝厂商升贸例SnAgCu(9653005)
5焊时间焊点3±1秒完成
6烙铁头时须加锡防止氧化
7焊接时烙铁熔化锡接触元件
三ICT测试
1检查盖子否揭完(参SOP)
2ICT测试工程Discharge 放电 Open 开路
Short 短路 IC Open IC开路
Parts 元件 Clamp Diode 保护二极体
3测试OK贴测试标签贴前须先吹离子风扇2秒倾斜45℃摆放
4检测Fail立刻AE报修MB良屏幕显示FailF12键良
印出线流站刷良ICT修护维修
5程式否正确
四刷ECR
1选择相应网址(窗口)
2输入相应版(根厂商)
2试产时ECR〞00000刷ECR流程先刷良品代码9999(良代码OT05
MB号)会产生111阶 MACUUID 贴前须先吹离子风扇2秒倾斜
45℃摆放
3MAC必须UUID面标签12码致
4贴防尘胶带(参SOP作业)
5重流板刷出ECR会〞P〞显示应窗口产线课长标签破损刷出ECR会
〞R〞显示应窗口产线领班
五ICT修护
1选择相应机型版
2根ICT测试出良板进行分析(ICT测试Fail印出纸条)
3烙铁温度否控制380±20℃修护OKC807S清洗剂刷干净
4修护OK测ICT复判
5锡丝厂商升贸例SnAgCu(9653005)
六切割机
1程式否正确
2切完须气枪吹掉尘粉
3撕掉防尘胶带
4异常立专技维修
5切割板放盒子里面
6切割时必须切凹限点凸出板边
七前段组装
A焊电池贴Mylar&贴泡棉
1烙铁温度否控制340±10℃
2注意否锡短路漏焊错件等良现象
3焊贴凹形Mylar贴住螺丝孔北桥附 贴前须先吹离子风扇
2秒倾斜45℃摆放
4贴泡棉&Mylar时着PCB板处白线贴贴铝箔时盖住定位孔
超出板边
5电池Mylar料号否正确两PIN时焊接
6焊时间焊点3±1秒完成
7锡丝厂商升贸例SnAgCu(9653005)
8焊接时烙铁熔化锡接触元件
9锡时注意否短路锡尖锡球锡少空焊锡等良现象
10烙铁头时须加锡防止氧化
B螺丝考前须知
1螺丝时滑牙检查否浮高倾斜等良现象
2电动起子扭力值否SOP求致高度约30cm时针旋转代
表时针旋转代表逆时针旋转锁完螺丝须停留1~2秒
3料盒中螺丝超料合23摆放方桌材料超出6cm
4螺丝料号否SOP求料号相符
5检查站作业动作
6须双手取放机板漏出手指局部须戴手指套
7产线休息&停线时须完成站工作容
CBracket考前须知
1查否贴歪漏贴贴该贴零件方坏件贴错等良现象
2装时检查Bracket否原材良氧化等良现象
3双手取放机板漏出手指局部须戴手指套
4站做完站作业时站员须检查站作业动作否OK
5产线休息&停线时须完成站作业容方离岗
D装CPU
1手取CPU必须吸笔CPU取出需直接组装MB
2CPU放流水线 须放Tray盘直接接触CPU
3二次取放堆叠起
4装CPU起子CPU开关锁紧CPU须开关需转底
5检查CPU错刮伤等现象
6检查站作业动作
7须双手取放机板漏出手指局部须戴手指套
8产线休息&停线时须完成站工作容
八Function测试(机型测试流程着样)
A组装
1取板组装DDR&WIR&电源线组装DDR (双手插DDR) &WIR时倾斜30℃装置装定位孔放治具
2放入治具接All Cable推推杆CRT
3电源(池)开机开机F1键出现BIOS&HDD 版 检查版
否正确
4两时须换备品(做标记)备品堆叠起
B0进入DOS半制测试
1先测电池(Battery充电量超30AC检查否正常放电)刷条码
(治具编号工号MACUUID111阶)
2刷键盘(左右序)回车(Fn+Enter)
3测LED灯时检查灯(电源灯开机灯电池灯HDD灯[须闪闪]测卡
灯)否亮须蜡纸带WIR时WIR键须翻开检查WIR灯否
亮休眠时WIR灯亮LED灯均亮
4测滑鼠(速度快时间限制)鼠标点击滑鼠
CZ进入Vista测试(须先CF卡插进)功测试
1测网络(绿灯长亮橙灯闪亮)手指着网络灯
2测声音(Audio Jack推杆进时外移拉出时移左右声道否正常旋
转VR声音否正常)VR旋转时须转底
3影测试
4录音录完音听否异音
5程序动测试PC卡USBWIRCDROM
6测三卡 MS卡SD卡XD卡测试完CF卡取(插卡时须
行插入卡槽)
7先切换(Fn+F5)测休眠(Fn+F3)休眠时休眠灯闪亮
8 KB线剪三次(黄色剪)开机线剪600次(黄色剪白色剪)
线剪
9All FFC线磨损断PIN现象
10漏出手指局部需戴手指套
11关机拆板测试良品写测试代码治具代码放回流水线测试良品写良测试代码交FT两站复判复判OK直接放回流水线Fail交FT修护维修〔ACER客户求FT测出良须CND流程作业(半制复判6次先刷FIS复判OK直接投线NG交修护进行分析〕
12机型&版否正确
九FT修护
1选择相应机型版
2根FT测试出良板进行分析(FT测试Fail板子)
3烙铁温度否控制380±20℃修护OKC807S清洗剂刷干净
4修护OK测FT复判
5锡丝厂商升贸例SnAgCu(9653005)
6烙铁头时须加锡防止氧化
7焊接时烙铁熔化锡接触元件
8锡时注意否短路锡尖锡球锡少空焊锡等良现象
十段组装
A 拆CPU
1手取CPU必须吸笔
2拆CPU放流水线须放Tray盘
3二次取放堆叠起
4检查CPU坏件刮伤等现象
5起子CPU拆空手直接碰触CPU
B贴Mylar&标签&锁螺丝考前须知
1贴Mylar标签时须先吹离子风扇2秒倾斜45℃摆放
2贴泡棉&Mylar时着PCB板处白线贴贴铝箔时盖住定位孔
超出板边
3螺丝时滑牙检查否浮高倾斜等良现象
4电动起子扭力值否SOP求致高度约30cm时针旋转
5料盒中螺丝超料合23摆放方桌材料超出6cm
6螺丝料号否SOP求料号相符
C刷CTlable
1选择相应网址(窗口)
2先刷MB号良品代码9999刷MB序号MACECR产生
CTlable(良代码MB号输入Location良9999)贴前须先
吹离子风扇2秒倾斜45℃摆放
3检查产生CTLable标签否破损字际模糊错DC错误
J 7 03 4 & X & 8(Modem) C 7 03 1
代表保质期3月
代表Fru板
代表年份
代表月份
代表15月
代表没保质期
代表保质期1年
代表正常板
代表年份
代表月份
代表正常板
正常板1年 正常板(板)2月者1
TSB机型 BenQ
Fru板3月 Fru板般月(1月)
十段目检
1目检组装零件Mylar标签泡棉等否漏组装否超板边PCB版&DC&VC否正确
2检查漏组装撞件坏件空焊短路……等良现象
3装板时需轻放机型版区分放置
4装板时带Cardbus时须气泡袋放置防止撞件
5标签贴附位置否正确破损漏贴等现象
SA产线需注意事项
1SOP参考文件VER&ECR资料等需盖章签名方
2All设备均需接
3All治具设备等保养记录表均需填写
4产线时SOP否期(超48h)
5All治具QC需确认确认敲QC印章
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投入目检站à补()焊àICT测试à刷ECRàICT修护à切割à前段组装àFunction测试à段组装à刷CTLabelà段目检
投入目检站
1目检外观否短路浮高折脚位偏移空焊缺件等良现象
2揭盖子&撕Mylar(参SOP)
3贴版标签〔根产商贴版标签〕贴前须先吹离子风扇2秒倾斜45℃摆放
4版标签贴附板贴REV板贴VER
二补()焊
1目检CNTR否锡洞
2焊锡时注意否短路锡尖锡球锡少空焊锡等良现象
3烙铁温度否控制380±20℃
4锡丝厂商升贸例SnAgCu(9653005)
5焊时间焊点3±1秒完成
6烙铁头时须加锡防止氧化
7焊接时烙铁熔化锡接触元件
三ICT测试
1检查盖子否揭完(参SOP)
2ICT测试工程Discharge 放电 Open 开路
Short 短路 IC Open IC开路
Parts 元件 Clamp Diode 保护二极体
3测试OK贴测试标签贴前须先吹离子风扇2秒倾斜45℃摆放
4检测Fail立刻AE报修MB良屏幕显示FailF12键良
印出线流站刷良ICT修护维修
5程式否正确
四刷ECR
1选择相应网址(窗口)
2输入相应版(根厂商)
2试产时ECR〞00000刷ECR流程先刷良品代码9999(良代码OT05
MB号)会产生111阶 MACUUID 贴前须先吹离子风扇2秒倾斜
45℃摆放
3MAC必须UUID面标签12码致
4贴防尘胶带(参SOP作业)
5重流板刷出ECR会〞P〞显示应窗口产线课长标签破损刷出ECR会
〞R〞显示应窗口产线领班
五ICT修护
1选择相应机型版
2根ICT测试出良板进行分析(ICT测试Fail印出纸条)
3烙铁温度否控制380±20℃修护OKC807S清洗剂刷干净
4修护OK测ICT复判
5锡丝厂商升贸例SnAgCu(9653005)
六切割机
1程式否正确
2切完须气枪吹掉尘粉
3撕掉防尘胶带
4异常立专技维修
5切割板放盒子里面
6切割时必须切凹限点凸出板边
七前段组装
A焊电池贴Mylar&贴泡棉
1烙铁温度否控制340±10℃
2注意否锡短路漏焊错件等良现象
3焊贴凹形Mylar贴住螺丝孔北桥附 贴前须先吹离子风扇
2秒倾斜45℃摆放
4贴泡棉&Mylar时着PCB板处白线贴贴铝箔时盖住定位孔
超出板边
5电池Mylar料号否正确两PIN时焊接
6焊时间焊点3±1秒完成
7锡丝厂商升贸例SnAgCu(9653005)
8焊接时烙铁熔化锡接触元件
9锡时注意否短路锡尖锡球锡少空焊锡等良现象
10烙铁头时须加锡防止氧化
B螺丝考前须知
1螺丝时滑牙检查否浮高倾斜等良现象
2电动起子扭力值否SOP求致高度约30cm时针旋转代
表时针旋转代表逆时针旋转锁完螺丝须停留1~2秒
3料盒中螺丝超料合23摆放方桌材料超出6cm
4螺丝料号否SOP求料号相符
5检查站作业动作
6须双手取放机板漏出手指局部须戴手指套
7产线休息&停线时须完成站工作容
CBracket考前须知
1查否贴歪漏贴贴该贴零件方坏件贴错等良现象
2装时检查Bracket否原材良氧化等良现象
3双手取放机板漏出手指局部须戴手指套
4站做完站作业时站员须检查站作业动作否OK
5产线休息&停线时须完成站作业容方离岗
D装CPU
1手取CPU必须吸笔CPU取出需直接组装MB
2CPU放流水线 须放Tray盘直接接触CPU
3二次取放堆叠起
4装CPU起子CPU开关锁紧CPU须开关需转底
5检查CPU错刮伤等现象
6检查站作业动作
7须双手取放机板漏出手指局部须戴手指套
8产线休息&停线时须完成站工作容
八Function测试(机型测试流程着样)
A组装
1取板组装DDR&WIR&电源线组装DDR (双手插DDR) &WIR时倾斜30℃装置装定位孔放治具
2放入治具接All Cable推推杆CRT
3电源(池)开机开机F1键出现BIOS&HDD 版 检查版
否正确
4两时须换备品(做标记)备品堆叠起
B0进入DOS半制测试
1先测电池(Battery充电量超30AC检查否正常放电)刷条码
(治具编号工号MACUUID111阶)
2刷键盘(左右序)回车(Fn+Enter)
3测LED灯时检查灯(电源灯开机灯电池灯HDD灯[须闪闪]测卡
灯)否亮须蜡纸带WIR时WIR键须翻开检查WIR灯否
亮休眠时WIR灯亮LED灯均亮
4测滑鼠(速度快时间限制)鼠标点击滑鼠
CZ进入Vista测试(须先CF卡插进)功测试
1测网络(绿灯长亮橙灯闪亮)手指着网络灯
2测声音(Audio Jack推杆进时外移拉出时移左右声道否正常旋
转VR声音否正常)VR旋转时须转底
3影测试
4录音录完音听否异音
5程序动测试PC卡USBWIRCDROM
6测三卡 MS卡SD卡XD卡测试完CF卡取(插卡时须
行插入卡槽)
7先切换(Fn+F5)测休眠(Fn+F3)休眠时休眠灯闪亮
8 KB线剪三次(黄色剪)开机线剪600次(黄色剪白色剪)
线剪
9All FFC线磨损断PIN现象
10漏出手指局部需戴手指套
11关机拆板测试良品写测试代码治具代码放回流水线测试良品写良测试代码交FT两站复判复判OK直接放回流水线Fail交FT修护维修〔ACER客户求FT测出良须CND流程作业(半制复判6次先刷FIS复判OK直接投线NG交修护进行分析〕
12机型&版否正确
九FT修护
1选择相应机型版
2根FT测试出良板进行分析(FT测试Fail板子)
3烙铁温度否控制380±20℃修护OKC807S清洗剂刷干净
4修护OK测FT复判
5锡丝厂商升贸例SnAgCu(9653005)
6烙铁头时须加锡防止氧化
7焊接时烙铁熔化锡接触元件
8锡时注意否短路锡尖锡球锡少空焊锡等良现象
十段组装
A 拆CPU
1手取CPU必须吸笔
2拆CPU放流水线须放Tray盘
3二次取放堆叠起
4检查CPU坏件刮伤等现象
5起子CPU拆空手直接碰触CPU
B贴Mylar&标签&锁螺丝考前须知
1贴Mylar标签时须先吹离子风扇2秒倾斜45℃摆放
2贴泡棉&Mylar时着PCB板处白线贴贴铝箔时盖住定位孔
超出板边
3螺丝时滑牙检查否浮高倾斜等良现象
4电动起子扭力值否SOP求致高度约30cm时针旋转
5料盒中螺丝超料合23摆放方桌材料超出6cm
6螺丝料号否SOP求料号相符
C刷CTlable
1选择相应网址(窗口)
2先刷MB号良品代码9999刷MB序号MACECR产生
CTlable(良代码MB号输入Location良9999)贴前须先
吹离子风扇2秒倾斜45℃摆放
3检查产生CTLable标签否破损字际模糊错DC错误
J 7 03 4 & X & 8(Modem) C 7 03 1
代表保质期3月
代表Fru板
代表年份
代表月份
代表15月
代表没保质期
代表保质期1年
代表正常板
代表年份
代表月份
代表正常板
正常板1年 正常板(板)2月者1
TSB机型 BenQ
Fru板3月 Fru板般月(1月)
十段目检
1目检组装零件Mylar标签泡棉等否漏组装否超板边PCB版&DC&VC否正确
2检查漏组装撞件坏件空焊短路……等良现象
3装板时需轻放机型版区分放置
4装板时带Cardbus时须气泡袋放置防止撞件
5标签贴附位置否正确破损漏贴等现象
SA产线需注意事项
1SOP参考文件VER&ECR资料等需盖章签名方
2All设备均需接
3All治具设备等保养记录表均需填写
4产线时SOP否期(超48h)
5All治具QC需确认确认敲QC印章
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