(秋季)
课程名称:半导体明技术应Semiconductor Lighting Technology and Applications
二课程编码:
三学时学分:322
四先修课程
微积分学物理固体物理半导体物理微电子器件IC设计
五课程教学目标:
半导体明指全固态发光器件LED作光源明具高效节环保寿命长易维护等显著特点年全球具发展前景高新技术领域类明史继白炽灯荧光灯场明光源革命课程注重理系统性﹑结构科学性容实性重点讲解发光二极材料机理制造技术详细介绍器件光电参数测试方法器件性分析驱动控制方法种半导体明应技术学生学完课程半导体明深入全面理解
六﹑适学科专业:电子科学技术
七基教学容学时安排:
绪(1学时)
半导体明简介学课程目求
第章 光 视觉 颜色(2学时)
1 光质
2 光产生传播
3 眼光谱灵敏度
4 光度学测量
5 作光学系统眼
6 视觉特征功
7 颜色性质
8 国际明委员会色度学系统
9 色度学测量
第二章 光源(1学时)
1 太阳
2 月亮行星
3 工光源发明发展
4 白炽灯
5 卤钨灯
6 荧光灯
7 低压钠灯
8 高压放电灯
9 电极放电灯
10 发光二极
11 明济核算
第三章 半导体发光材料晶体导(2学时)
1 晶体结构
2 带结构
3 半导体晶体材料电学性质
4 半导体发光材料条件
第四章 半导体激发发光(1学时)
1 PN结特性
2 注入载流子复合
3 辐射非辐射复合间竞争
4 异质结构量子阱
第五章 半导体发光材料体系(2学时)
1 砷化镓
2 磷化镓
3 磷砷化镓
4 镓铝砷
5 铝镓铟磷
6 铟镓氮
第六章 半导体明光源发展特征参量(1学时)
1 发光二极发展
2 发光二极材料生长方法
3 高亮度发光二极芯片结构
4 明LED特征参数求
第七章 磷砷化镓磷化镓镓铝砷材料生长(3学时)
1 磷砷化镓氢化物气相外延生长(HVPE)
2 氢化物外延体系热力学分析
3 液相外延原理
4 磷化镓液相外延
5 镓铝砷液相外延
第八章 铝镓铟磷发光二极(2学时)
1 AlGaInP金属机物化学气相沉积通
2 外延材料规模生产问题
3 电流扩展
4 电流阻挡结构
5 光取出
6 芯片制造技术
7 器件特性
第九章 铟镓氮发光二极(2学时)
1 GaN生长
2 InGaN生长
3 InGaN LED
4 提高质量降低成重技术问题
第十章 LED芯片制造技术(3学时)
1 光刻技术
2 氮化硅生长
3 扩散
4 欧姆接触电极
5 ITO透明电极
6 表面粗化
7 光子晶体
8 激光剥离(Laser Lift offLLO)
9 倒装芯片技术
10 垂直结构芯片技术
11 芯片切割
12 LED芯片结构发展
第十章 白光发光二极(2学时)
1 新世纪光源研制目标
2 造白光佳化
3 荧光粉转换白光LED
4 芯片白光LED
第十二章 LED封装技术(3学时)
1 LED器件设计
2 LED封装技术
第十三章 发光二极测试性(2学时)
1 发光器件效率
2 电学参数
3 光电特性参数——光电响应特性
4 光度学参数
5 色度学参数
6 热学参数(结温热阻)
7 静电耐受性
8 LED性概念
9 LED失效分析
10 性试验
11 寿命试验
12 性筛选
13 例行试验鉴定验收试验
第十四章 机发光二极(2学时)
1 机发光二极材料
2 机发光二极结构原理
3 OLED实现白光途径
4 机发光二极驱动
5 机发光二极研发现状
6 白光OLED发展趋势实化预测
第十五章 半导体明驱动控制(2学时)
1 LED驱动技术
2 LED驱动器
3 LED集成驱动电路
4 控制技术
第十六章 半导体明应技术市场现状展(1学时)
1 半导体明应产品开发原
2 LED显示屏
3 交通信号灯
4 景观明
5 手机应
6 汽车灯
7 LCD显示背光源
8 微型投影机
9 通明
10 光源效率明系统整体效率
11 LED外延
12 LED芯片技术
13 LED封装技术
14 LED发光效率发展
15 市场现状预测
16 半导体明发展目标
八﹑教材参考书
方志烈编著半导体明技术电子工业出版社2009
九参考书
1史光国编著半导体发光二极固体明科学出版社2007
2陈元灯编著LED制造技术应电子工业出版社2009
3肖志国编著半导体明发光材料应工学工业出版社2008
4毛兴武等编著新代绿色光源LED应技术民邮电出版社2008
十考核方式:开卷考试
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