装 配 报 告
文件编号
作业指导书
改订日期
1
决 裁
起案
审议
制品名
数字实验板
2
机种名版
3
制定日期
4
工程名
工 艺 文 件 封 面
工 艺 文 件
第 1 册
文件类：电子专业工艺文件
文件名称：数字实验电路板工艺文件
产品名称： 数字实验电路板
产品图号： AAA
册容：产品工艺文件
文件编号
作业指导书
改订日期
1
决 裁
起案
审议
制品名
数字实验板
2
机种名版
3
制定日期
4
工程名
目 录
工艺文件目录
序号
工 艺 文 件 名 称
页 号
备 注
1
封面
1
2
目录
2
3
工艺流程图
3
4
元器件清单
4
5
仪器仪表明细表
5
6
工艺程表
6
7
工时消耗定额表
7
8
材料消耗定额表
8
9
手插1
10
手插2
10
11
手插3
11
12
手插4
12
13
手插5
13
14
手插6
14
15
手插7
15
16
手插检验
16
17
焊接基础知识
17
18
焊接
18
工艺文件目录
序号
工 艺 文 件 名 称
页 号
备 注
19
产品规范
19
20
焊点检验1
20
21
焊点检验2
21
22
组装
22
23
特殊元件安装
23
24
贴片介绍
24
25
品抽样检查
25
26
合格实物图
26
27
常见良焊点形成原1
27
28
常见良焊点形成原2
28
29
静电防护
29
30
站静电求
30
31
动态测试
31
32
调试流程常见问题
32
33
维修站
33
34
产品包装
34
35
实训心
35
36
36
文件编号
作业指导书
改订日期
1
决 裁
起案
审议
制品名
数字实验板
2
机种名版
3
制定日期
4
工程名
工艺流程图
工艺流程图
总装
线路板组装
功测试
回流焊
焊检查
贴片检查
SMT贴片
线路板补焊
线路板焊接
插件检查
元 器 件 预 成 型
线路板 插 件
文件编号
作业指导书
改订日期
1
决 裁
起案
审议
制品名
数字实验板
2
机种名版
3
制定日期
4
工程名
元器件清单
元 器 件 清 单
序号
器 件 类 型
器 件 参 数
数 量
备 注
1
NE555芯片
2
2
SN74LS04芯片
1
3
CD4511BE芯片
2
4
轻触开关
6*6*43
5
5
IC座
DIP14
1
6
电源座
∮6
1
7
三端稳压器
L7805CV
1
8
六角铜柱
10mm+6mm
4
9
测试座
40PIN
1
10
贴片电容
0805
15
11
贴片电阻
0603
60
12
散热片
15*10*20
13
2位阴数码
1
14
红色发光二极
9
15
绿色发光二极
8
16
拨动开关
13
17
电位器
1
18
安规电容
1
19
二极
4007
1
20
保险
1
21
电解电容
470uF25V 10uF25V
2
文件编号
作业指导书
改订日期
1
决 裁
起案
审议
制品名
数字实验板
2
机种名版
3
制定日期
4
工程名
仪器仪表明细表
仪器仪表明细表
序号
型 号
名 称
数 量
备
注
1
高频信号发生器
2
示波器
3
3V稳压电源
4
毫伏表
5
指针万表
6
数字万表
文件编号
作业指导书
改订日期
1
决 裁
起案
审议
制品名
数字实验板
2
机种名版
3
制定日期
4
工程名
工艺程表
工艺程表
序号
工位序号
作业容摘
备 注
1
插件1
插入数码拨动开关4511芯片
2
插件2
插入发光二极
3
插件3
插入轻触开关圆角型排座
4
插件4
插入40PIN测试座
5
插件5
插入波动开关
6
插件6
插入电容LED电源座三端稳压散热片
7
插件7
插入555芯片电容电阻74SL04芯片
8
插件检验
检验整电路板
9
浸焊
印制电路板焊接
10
补焊1
修补焊点
11
补
2
修补焊点
12
装硬件1
装入电位器
13
装硬件2
装入4固定柱
14
装硬件3
装入螺帽
15
开 口
量工作点整机电流
16
基板调试
调试模块
17
总装1
装拉线焊线
18
总装2
焊喇叭线整理进壳
19
整机调试1
调试电源部分
20
整机调试2
调试数码显示LED显示
文件编号
作业指导书
改订日期
1
决 裁
起案
审议
制品名
数字实验板
2
机种名版
3
制定日期
4
工程名
工艺消耗定额表
工时消耗定额表
序号
工序名称
工时数s
数 量
备 注
1
插件1
5
2
2
插件2
5
3
3
插件3
6
4
4
插件4
7
6
5
插件5
5
4
6
插件6
6
5
7
插件7
4
3
8
插件检验
6
1
9
浸焊
8
1
10
补焊1
7
1
11
补焊2
6
1
12
装硬件1
5
1
13
装硬件2
5
1
14
装硬件3
5
1
15
开 口
6
1
16
基板调试
8
1
17
总装1
8
1
18
总装2
8
1
19
整机调试1
8
1
20
整机调试2
8
1
文件编号
作业指导书
改订日期
1
决 裁
起案
审议
制品名
数字实验板
2
机种名版
3
制定日期
4
工程名
材料消耗定额表
材料消耗定额表
序号
型 号
名 称
数 量
备
注
1
NE555芯片
2
2
SN74LS04芯片
1
3
CD4511BE芯片
2
4
6*6*43
轻触开关
5
5
DIP14
IC座
1
6
∮6
电源座
1
7
L7805CV
三端稳压器
1
8
10mm+6mm
六角铜柱
4
9
40PIN
测试座
1
10
0805
贴片电容
15
11
0603
贴片电阻
60
12
15*10*20
散热片
13
2位阴数码
1
14
红色发光二极
9
15
绿色发光二极
8
16
拨动开关
13
17
电位器
1
18
安规电容
1
19
4007
二极
1
20
保险
1
文件编号
作业指导书
改订日期
1
决 裁
起案
审议
制品名
数字实验板
2
机种名版
3
制定日期
2010628
4
工程名
手 插 1
操 作 序 方 法
注意事项处理方法
1 核产品（线路板型号否工艺文件指型号规格相）
2 确定工位资材工具
3 操作时必须戴防静电腕带
4 领取电路带工位需元件放入料盒中
5 时保持工作台清洁
作业序
1图示位置插装工位元件
2固定线路板夹具中
3元器件图示时插入线路板中（注意极性）
4工位元器件进行焊接（注意锡量加热时间防止虚焊）
5检验工序道工序误转入工序
资材名
NO
资材名
位号
材料描述
规格
数量
1
CD4511BE
12
集成芯片
2
LG4021AH
3
数码
1
3
K
4
拨动开关
1
1 集成芯片数码查位正确
2 材料盒元件料盒中料型号致定时定量投放元器件
3 元件插装时应元件编号次确认
4 元件中出现良元件放废料盒中良品分离放置
5 发现异常现象解决时通知员
文件编号
作业指导书
改订日期
1
决 裁
起案
审议
制品名
数字实验板
2
机种名版
3
制定日期
4
工程名
手 插 2
操 作 序 方 法
注意事项处理方法
作业前准备事项
1核产品（线路板型号否工艺文件指型号规格相）
2确定工位资材工具
3操作时必须戴防静电腕带
4领取电路带工位需元件放入料盒中
5时保持工作台清洁
作业序
1图示箭头位置插装工位元件
2固定线路板夹具中
3元器件图示时插入线路板中（注意极性）
4工位元器件进行焊接（注意锡量加热时间防止虚焊）
检验工序道工序误转入工序
资材名
NO
资材名
位号
材料描述
规格
数量
4
LED (红)
5 6
发光二极
∮3
8
5
LED（绿）
7 8
发光二极
∮3
8
6 发光二极查位正确
7 材料盒元件料盒中料型号致定时定量投放元器件
8 元件插装时应元件编号次确认
9 元件中出现良元件放废料盒中良品分离放置
10发现异常现象解决时通知员
文件编号
作业指导书
改订日期
1
决 裁
起案
审议
制品名
数字实验板
2
机种名版
3
制定日期
4
工程名
手 插 3
操 作 序 方 法
注意事项处理方法
作业前准备事项
1核产品（线路板型号否工艺文件指型号规格相）
2确定工位资材工具
3操作时必须戴防静电腕带
4领取电路带工位需元件放入料盒中
5时保持工作台清洁
作业序
6图示箭头位置插装工位元件
7固定线路板夹具中
8元器件图示时插入线路板中（注意极性）
9工位元器件进行焊接（注意锡量加热时间防止虚焊）
检验工序道工序误转入工序
资材名
NO
资材名
位号
材料描述
规格
数量
6
圆角型排座
9
4
7
轻触开关
10
6*6*43
4
11排座轻触开关查位正确
12材料盒元件料盒中料型号致定时定量投放元器件
13元件插装时应元件编号次确认
14元件中出现良元件放废料盒中良品分离放置
15发现异常现象解决时通知员
文件编号
作业指导书
改订日期
1
决 裁
起案
审议
制品名
数字实验板
2
机种名版
3
制定日期
4
工程名
手 插 4
操 作 序 方 法
注意事项处理方法
作业前准备事项
1核产品（线路板型号否工艺文件指型号规格相）
2确定工位资材工具
3操作时必须戴防静电腕带
4领取电路带工位需元件放入料盒中
5时保持工作台清洁
作业序
1图示箭头位置插装工位元件
2固定线路板夹具中
3元器件图示时插入线路板中（注意极性）
4工位元器件进行焊接（注意锡量加热时间防止虚焊）
检验工序道工序误转入工序
资材名
NO
资材名
位号
材料描述
规格
数量
8
测试座
11
40PIN
1
16 测试座查位正确
17 材料盒元件料盒中料型号致定时定量投放元器件
18 元件插装时应元件编号次确认
19 元件中出现良元件放废料盒中良品分离放置
20 发现异常现象解决时通知员
文件编号
作业指导书
改订日期
1
决 裁
起案
审议
制品名
数字实验板
2
机种名版
3
制定日期
4
工程名
手 插 5
操 作 序 方 法
注意事项处理方法
作业前准备事项
1核产品（线路板型号否工艺文件指型号规格相）
2确定工位资材工具
3操作时必须戴防静电腕带
4领取电路带工位需元件放入料盒中
5时保持工作台清洁
作业序
1图示箭头位置插装工位元件
2固定线路板夹具中
3元器件图示时插入线路板中（注意极性）
4工位元器件进行焊接（注意锡量加热时间防止虚焊）
检验工序道工序误转入吓工序
资材名
NO
资材名
位号
材料描述
规格
数量
9
拨动开关
12
12
注意事项处理方法
21拨动开关查位正确
22材料盒元件料盒中料型号致定时定量投放元器件
23元件插装时应元件编号次确认
24元件中出现良元件放废料盒中良品分离放置
25发现异常现象解决时通知员
文件编号
作业指导书
改订日期
1
决 裁
起案
审议
制品名
数字实验板
2
机种名版
3
制定日期
4
工程名
手 插 6
操 作 序 方 法
注意事项处理方法
作业前准备事项
1核产品（线路板型号否工艺文件指型号规格相）
2确定工位资材工具
3操作时必须戴防静电腕带
4领取电路带工位需元件放入料盒中
5时保持工作台清洁
作业序
1图示箭头位置插装工位元件
2固定线路板夹具中
3元器件图示时插入线路板中（注意极性）
4工位元器件进行焊接（注意锡量加热时间防止虚焊）
检验工序道工序误转入工序
资材名
NO
资材名
位号
材料描述
规格
数量
10
电容
13
470uF
2
11
拨动开关
14
1
12
LED
15
红
1
13
电源座
16
1
14
二极
17
4148
1
15
三端稳压器
18
L7805CV
1
16
散热片
19
1
26 电容二极LED等查位正确
27 材料盒元件料盒中料型号致定时定量投放元器件
28 元件插装时应元件编号次确认
29 元件中出现良元件放废料盒中良品分离放置
30发现异常现象解决时通知员
文件编号
作业指导书
改订日期
1
决 裁
起案
审议
制品名
数字实验板
2
机种名版
3
制定日期
4
工程名
手 插 7
操 作 序 方 法
注意事项处理方法
作业前准备事项
1核产品（线路板型号否工艺文件指型号规格相）
2确定工位资材工具
3操作时必须戴防静电腕带
4领取电路带工位需元件放入料盒中
5时保持工作台清洁
作业序
1图示箭头位置插装工位元件
2固定线路板夹具中
3元器件图示时插入线路板中（注意极性）
4工位元器件进行焊接（注意锡量加热时间防止虚焊）
检验工序道工序误转入工序
资材名
NO
资材名
位号
材料描述
规格
数量
17
电位器
20
1
18
轻触开关
21
6*6*43
1
19
集成芯片
22
74S04
1
20
电阻
23
1K
4
21
电解电容
24
10uF
1
22
独石电容
25
103
3
23
安规电容
26
100
1
24
集成芯片
27
555
2
31芯片电容电阻等查位正确
32材料盒元件料盒中料型号致定时定量投放元器件
33元件插装时应元件编号次确认
34元件中出现良元件放废料盒中良品分离放置
35发现异常现象解决时通知员
文件编号
作业指导书
改订日期
1
决 裁
起案
审议
制品名
数字实验板
2
机种名版
3
制定日期
4
工程名
手 插 检 验
操 作 序 方 法
注意事项处理方法
作业前准备事项
1核产品（线路板型号否工艺文件指型号规格相）
2确定工位资材工具
3操作时必须戴防静电腕带
4领取电路带工位需元件放入料盒中
5时保持工作台清洁
作业序
1图示箭头位置插装工位元件
2固定线路板夹具中
3元器件图示时插入线路板中（注意极性）
4工位元器件进行焊接（注意锡量加热时间防止虚焊）
5检验工序道工序误转入工序
资材名
NO
资材名
位号
材料描述
规格
数量
1
集成芯片
1
5
2
数码
2
1
3
电阻
3
4
4
电容
4
7
5
开关
5
14
6
LED
6
17
7
稳压器
7
1
8
排座
8
5
36 元器件查位正确
37 材料盒元件料盒中料型号致定时定量投放元器件
38 元件插装时应元件编号次确认
39 元件中出现良元件放废料盒中良品分离放置
40发现异常现象解决时通知员
文件编号
作业指导书
改订日期
1
决 裁
起案
审议
制品名
数字实验板
2
机种名版
3
制定日期
4
工程名
焊接基础知识
１手工焊接技术：
手工电烙铁进行焊接掌握起困难定技术领长期事电子产品生产总结出焊接四素：材料工具方式方法操作者
２焊接操作正确姿势：
掌握正确操作姿势保证操作者身心健康减轻劳动伤害减少焊齐加热时挥发出化学物质危害减少害气体吸入量般情况烙铁鼻子距离应少20CM通常30CM宜
３焊接操作基步骤：
（1）准备施焊左手焊丝右手握烙铁进入备焊状态求烙铁头保持干净焊渣等氧化物表面镀层焊锡
（2）加热焊件烙铁头两焊件连接处加热整焊件全体时间约1~2秒钟印制板焊接件说注意烙铁时接触焊盘元器件引线
（3）送入焊丝焊接焊接面加热定温度时焊锡丝烙铁面接触焊件
（4）移开焊丝焊锡丝熔化定量立左450 方移开焊锡丝
（5）移开烙铁焊锡浸润焊盘焊部位右450方移开烙铁结束焊接第三步开始第五步结束时间约1~3秒钟
４焊接温度加热时间
适温度形成良焊点必少试验出烙铁头焊件停留时间焊件温度升高正关系样烙铁加热热容量焊件时想达样焊接温度通控制加热时间实现实践中仅仅关系决定加热时间例功率烙铁加热较焊件时烙铁停留时间长焊件温度原烙铁供热容量焊件烙铁空气中散失热量外防止部热损坏元器件允许长期加热量加热造成元器件损坏外危害外部特征：
（1）焊点外观差果焊锡已浸润焊件继续进行量加热助焊剂全部挥发完造成熔态焊锡热烙铁离开时容易拉锡尖时焊点表面发白出现粗糙颗粒失光泽
（2）高温造成加松香焊剂分解碳化松香般210℃开始分解仅失助焊剂作造成焊点夹渣形成缺陷果焊接中发现松香发黑肯定加热时间长致
（3）量受热会坏印制板铜箔粘合层导致铜箔焊盘剥落适加热时间里准确掌握加热火候优质焊接关键
５焊接操作具体手法
（1） 保持烙铁头清洁
（2） 增加接触面积快传热
（3） 加热焊锡桥
（4） 烙铁撤离讲究
（5）焊锡量适中
文件编号
作业指导书
改订日期
1
决 裁
起案
审议
制品名
数字实验板
2
机种名版
3
制定日期
4
工程名
焊 接
操 作 序 方 法
注意事项处理方法
作业前准备事项
1 焊接条件
11焊件端子必须具备焊性
12焊金属表面保持清洁
13具适焊接温度280～350摄氏度
14具合适焊接时间（3秒中）反复焊接次数超三次次成形
2 焊点基求
21具良导电性
22焊点焊料适
23具良机械强度
24焊点光泽亮度颜色定求求：特殊光泽良颜色光泽高度颜色应凹凸明暗等明显缺陷
25焊点应拉尖缺锡锡珠等现象
26焊点应污物求干净
27焊接求次成形
28焊盘翘曲脱落
3应避免常见焊点缺陷：拉尖桥连虚焊针孔结晶松散等
4操作者应认真填写工位记录
1移开烙铁头时间方速度决定着焊接点焊接质量正确方法先慢快烙铁头移开45°角方移动时清理烙铁头
4 通孔部锡扩散状态：
通孔部填70锡合格品否虚焊允许
合格品 填料70 合格品 填料70
见已贯通空隙（图1） 见已贯通空隙（图2）
5 引脚形态L型器件：
51 焊点面积：引脚底部全面形成焊点时合格图
①焊锡高度集成块引脚高度13 ②焊锡扩散处合格
文件编号
作业指导书
改订日期
1
决 裁
起案
审议
制品名
数字实验板
2
机种名版
3
制定日期
4
工程名
产品规范
焊接规范
（1）元器件弯曲成形：元器件印制板装配排列整齐便焊接安装前通常采手工专机械元器件引线弯曲成定形状避免元器件损坏元器件整形时应注意点：1引线弯曲时半径引线直径2倍 死弯
2引线弯曲处距离元器件体少2mm绝引线根部开始弯容易崩裂玻璃封装元器件引线成形时尤注意点
3剪切成形元器件必须注意外观定美观毛刺
4具体元器件规范见附表
（2）元器件插装元器件安装印制板卧式安装立式安装两种方式应该元器件引线短单面印制板卧式装配时功率元器件总行紧贴板面双面板元器件离开板面约1—2mm避免元器件发热减轻铜箔基板附着力防止元器件裸露部分印制导线短路安装元器件时应注意原：
1装配时应该先安装需机械固定元器件功率器件散热器支架卡子等等然安装焊接固定元器件否会机械紧固时印制板受力娈形损坏元器件
2种元器件安装应该标记（色码字符标注数值精度等）左注意标记读数方致（左右）卧式安装元器件量两端引线长度相等称
元器件放两孔中央排列整齐极性元件保证方正确
3元器件印制板立式安装时单位面积容纳元器件较适合机壳空间较元器件紧凑密集产品立式装配机械性较差抗振力弱果元器件倾斜接触元器件造成短路引线相互隔离采加绝缘方法电子产品中元器件条引线加绝缘颜色应该致便区电极
清洗电路板规范
（１） 清洗电路板分两道工序完成
第步：焊接完成PCB牙刷焊锡渣松香灰尘等污渍清洗程中操作员允许手套住PCB两侧清洗剂未干透前手触摸PCB出现手指纹
第二步：首次清理防静电牙刷进行二次清理操作时需清洗台进行操作PCB呈30℃45℃放置清洗时求方致进行操作等清洗剂完全挥发放回存放区
（２） 生产PCB精密电位器碳墨电位双刀双掷开关帽须等易腐蚀元器件PCB清洗完安装清洗时注意刷板水流正面更流PCB正面双刀双掷开关等易腐蚀元器件特PCB清洗时刷板水流正面流正面须时干净刷板水清洗干净
（３） 贴片器件PCB贴片焊接完成先清洗焊接插件元器件清洗贴片元器件时太力免正面贴片元件损坏
（４） 补料果补料元件双刀双掷开关等易腐蚀元件挨较时棉签蘸刷板PCB清洗干净
（５） PCB清洗必须清洗台进行清洗应松香刷板水痕迹PCB光滑污渍
文件编号
作业指导书
改订日期
1
决 裁
起案
审议
制品名
数字实验板
2
机种名版
3
制定日期
2010628
4
工程名
焊 点 检 验1
操 作 序 方 法
注意事项处理方法
作业前准备事项
1 焊接条件
11焊件端子必须具备焊性
12焊金属表面保持清洁
13具适焊接温度280～350摄氏度
14具合适焊接时间（3秒中）反复焊接次数超三次次成形
2 焊点基求
21具良导电性
22焊点焊料适
23具良机械强度
24焊点光泽亮度颜色定求求：特殊光泽良颜色光泽高度颜色应凹凸明暗等明显缺陷
25焊点应拉尖缺锡锡珠等现象
26焊点应污物求干净
27焊接求次成形
28焊盘翘曲脱落
3应避免常见焊点缺陷：拉尖桥连虚焊针孔结晶松散等
4操作者应认真填写工位记录
1移开烙铁头时间方速度决定着焊接点焊接质量正确方法先慢快烙铁头移开45°角方移动时清理烙铁头
4 通孔部锡扩散状态：
通孔部填70锡合格品否虚焊允许
合格品 填料70 合格品 填料70
见已贯通空隙（图1） 见已贯通空隙（图2）
5 引脚形态L型器件：
51 焊点面积：引脚底部全面形成焊点时合格图
①焊锡高度集成块引脚高度13 ②焊锡扩散处合格
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作业指导书
改订日期
1
决 裁
起案
审议
制品名
数字实验板
2
机种名版
3
制定日期
2010628
4
工程名
焊 点 检 验2
操 作 序 方 法
注意事项处理方法
作业前准备事项
1核产品（线路板型号否工艺文件指型号规格相）
2确定工位资材工具
3操作时必须戴防静电腕带
4领取电路带工位需元件放入料盒中
5时保持工作台清洁
作业序
1图示箭头位置插装工位元件
2固定线路板夹具中
3元器件图示时插入线路板中（注意极性）
4工位元器件进行焊接（注意锡量加热时间防止虚焊）
5检验工序道工序误转入吓
资材名
NO
资材名
位号
材料描述
规格
数量
1
插线孔
109
2
元器件焊点
194
3
贴片元件
76
51 电阻电容查位正确
52 材料盒元件料盒中料型号致定时定量投放元器件
53 元件插装时应元件编号次确认
54 元件中出现良元件放废料盒中良品分离放置
55发现异常现象解决时通知员
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作业指导书
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1
决 裁
起案
审议
制品名
数字实验板
2
机种名版
3
制定日期
2010628
4
工程名
组装
操 作 序 方 法
注意事项处理方法
六角柱螺帽固定
电位器固定
作业前准备事项
1核产品（线路板型号否工艺文件指型号规格相）
2确定工位资材工具
3操作时必须戴防静电腕带
4领取电路带工位需元件放入料盒中
5时保持工作台清洁
作业序
1图示箭头位置插装工位元件
2固定线路板夹具中
3元器件图示时插入线路板中（注意极性）
4工位元器件进行焊接（注意锡量加热时间防止虚焊）
5检验工序道工序误转入工序
资材名
NO
资材名
位号
材料描述
规格
数量
1
六角柱
4
4
2
螺
4
4
3
电位器固定
1
1
40 元器件查位正确
41 材料盒元件料盒中料型号致定时定量投放元器件
42 元件插装时应元件编号次确认
43 元件中出现良元件放废料盒中良品分离放置
40发现异常现象解决时通知员
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作业指导书
改订日期
1
决 裁
起案
审议
制品名
数字实验板
2
机种名版
3
制定日期
2010628
4
工程名
特殊元器件安装
1．集成电路安装
集成电路数应场合直接焊接PCB少产品调整升级维护方便常采先焊接IC座安装集成电路安装方式集成电路安装选择集成电路插座
集成电路安装点：(1) 防静电(2)找方位(3)匀施力
2．电位器安装
电位器安装根求般应注意两点：
1）锁紧装置时安装
里指电位器芯轴锁紧芯轴位置变影响电阻值安装时固定螺母电位器固定装置板紧锁螺母芯轴锁定图817锁紧装置电位器安装
2) 定位求时安装
图818定位求电位器安装中应保证旋钮拧左极端位置时标志点准面板刻度零位
3 散热器安装
功率半导体器件般安装散热器图819示种
晶体散热器安装结构（a）引线固定中功率晶体套状散热器弹性接触紧箍壳（b）叉指型散热器组装集成电路稳压器安装印制板进行散热结构（c）电流整流二极身螺杆直接拧入散热器螺纹孔里进行散热样接触面积散热效果更
锁紧装置电位器安装 转轴定位 散热器安装
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作业指导书
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1
决 裁
起案
审议
制品名
数字实验板
2
机种名版
3
制定日期
2010628
4
工程名
贴片介绍
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作业指导书
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1
决 裁
起案
审议
制品名
数字实验板
2
机种名版
3
制定日期
4
工程名
品 抽 样 检 验
（）抽样检验
二次世界战刚开始时美国迫切需时产业转变战时产业然初品质制图已工厂普量军需物资必须供应检查员非常缺乏军需物资购入验收采取济实方法抽样检验方法应运生
（二）抽样检验定义
群体中机抽出定数量样酯试验测定结果判定基准作较然利统计方法判定群体合格合格检验程谓抽样检验
（三）语说明
1 交货者验收者
提出制品方交货者接收方验收者工厂制程中前制程视交货者制程接收者
2检验群体
提出生产批（LOT）制品谓检验群体简称群体群体（少）N表示
3样
群体机抽取部分单位体谓样样n表示
4合格判定数
作判定群体否合格基准良数谓合格判定数符号C表示
5合格判定值
作判定群体否合格基准均值谓合格判定值符号XUXL表示
6缺点
制品单位品质特性合契约规定规格图面购买说明书等求者谓缺点
文件编号
作业指导书
改订日期
1
决 裁
起案
审议
制品名
数字实验板
2
机种名版
3
制定日期
4
工程名
品 抽 样 检 验 合 格 实 例
文件编号
作业指导书
改订日期
1
决 裁
起案
审议
制品名
数字实验板
2
机种名版
3
制定日期
4
工程名
常见良焊点形成原
常见良焊点形成原1
良 焊 点 形 貌
说明
原
备 注
毛刺
焊点表面光滑时伴熔接痕迹
１．焊接温度时间够
２．选焊料成分配液相点高润湿性
３．焊接期助焊剂已失效
引脚太短
元器件引脚没伸出焊点
１．工插件未位
２．焊接前元器件震动位移
３．焊接时焊性良浮起
４．元器件引脚成型短
焊盘剥离
焊盘铜箔基板材料脱开焊料熔蚀
１．烙铁温度高 ２．烙铁接触时间长
焊料
元器件引脚端埋焊点弯月面呈明显外凸圆弧
１．焊料供量
２．烙铁温度足润湿形成弯月面
３．元器件引脚印制板焊盘局部润湿
４．选焊料成分配液相点高润湿性
焊料少
焊料焊盘引脚润湿角＜15°呈环形回缩状态
１．波峰焊润湿角＜15°时印制板脱离波峰速度慢回流角度元器件引脚长波峰温度设置高
２．印制板阻焊剂侵入焊盘（焊盘环状润湿弱润湿）
文件编号
作业指导书
改订日期
1
决 裁
起案
审议
制品名
数字实验板
2
机种名版
3
制定日期
4
工程名
常见良焊点形成原
常见良焊点形成原2
良 焊 点 形 貌
说明
原
备 注
凹坑
焊料未完全润湿双面板金属化孔元件面焊盘未形成弯月形焊缝角
１．波峰焊时双面板金属化孔元器件引脚焊性良预热温度时间够焊接温度时间够焊接期助焊剂已失效设备缺少效驱赶气泡装置（喷射波）
２．元器件引脚印制板焊盘化学处理时化学品未清洗干净
３．金属化孔裂纹受潮气侵袭 ４．烙铁焊中焊料供足
焊料疏松光泽
焊点表面粗糙光泽明显龟裂现象
１．焊接温度高焊接时间长
２．焊料凝固前受震动
３．焊接期助焊剂已失效
开孔
焊盘元器件引脚均润湿良总呈环状开孔
焊盘径周边氧化毛刺（常见印制板焊盘工钻孔未时防氧化处理加工时间间隔长）
桥接
相邻焊点间焊料连接起
１．焊接温度预热温度足
２．焊接期助焊剂已失效
３．印制板脱离波峰速度快回流角度元器件引脚长密
４．印制板传送方设计选择恰
５．波峰面稳湍流
文件编号
作业指导书
改订日期
1
决 裁
起案
审议
制品名
数字实验板
2
机种名版
3
制定日期
4
工程名
静 电 防 护
正确防静电操作规：
1操作E S D元件时必须始终配戴良接手带手带须皮肤相触
2必须保护罩运送储存静电敏感元件
3清点元器件时保护套中取出
4静电工作台元件保护套中取出
5防静电设备时准静电敏感元件手传递
6避免衣服纺织品元件接触
7穿棉布衣服混棉料短袖衣
8元件装入出保护套时保护套抗静电面接触
9保护工作台保护器件远离绝缘材料
10工作完成元件放回保护套中
11必须文件图纸放入防静电套中纸会产生静电
12没带手带者触摸元件参观者留意点
13静电敏感方更换衣服
14取元件时元件体
15元件表面滑动
16日测试手带
文件编号
作业指导书
改订日期
1
决 裁
起案
审议
制品名
数字实验板
2
机种名版
3
制定日期
2010628
4
工程名
站防静电求
———标记表示站 特殊安全站位违规操作误操作导致身安全产品爆炸燃烧者失效
操作员需严格工艺执行
———标记表示站 特殊质量控制站位站操作员需严格工艺方法操作否产品会产生 终
产品功尺寸外观 等质量问题者会影响站操作
文件编号
作业指导书
改订日期
1
决 裁
起案
审议
制品名
数字实验板
2
机种名版
3
制定日期
4
工程名
动态测试
文件编号
作业指导书
改订日期
1
决 裁
起案
审议
制品名
数字实验板
2
机种名版
3
制定日期
2010628
4
工程名
调试流程常见问题
2．组装程中常见问题
提高检测速度加快调试程特组装程中常出现问题列举：
（1）焊接工艺良焊点虚焊现象
（2）极性元器件插装时弄错方
（3）空气潮湿导致元器件受潮发霉绝缘性降低甚损坏
（4）元器件筛选检查严格超负荷失效
（5）保险电刷输入插等接插件接触良
（6）电位器调整端接触良造成开路噪声增加
（7）连接导线接错漏焊机械损伤化学腐蚀断路
（8）元器件引脚相碰焊接连接导线时剥皮热缩元器件机壳相碰
（9）某原造成万表原先已调整电路严重失调
3整机调试流程图：
文件编号
作业指导书
改订日期
1
决 裁
起案
审议
制品名
数字实验板
2
机种名版
3
制定日期
4
工程名
维修站
维修站
（）设备：
（二）工具：电烙铁铅焊锡丝刷子防静电腕带镊子（非尖头）放镜指套热风枪维修托盘
（三）材料：资材详见BOM
（四）操作规程：
1更换维修金块IC时应参金块IC维修作业指导书集中维修热风枪卸器件重新点锡膏进行二次回流焊接
2维修触片时应产品触片面放入维修触片专托盘中进行补锡更换触片等维修
3维修Chip元件时产品放入专门维修该产品金块托盘中进行维修
4更换元件时参图纸料单必须相料号元件外形相似元件代时注意元件极性
5修程中旦发现印制板断裂印制线翘起印制线断裂烙铁温度高焊接时间长造成元器件焊盘翘起脱落等现象发生该PCBA律报废严禁擅发挥意搭焊
6块线路板位置维修次特殊情况需产品负责意维修二次
7维修产品背面蓝色漆笔点圆点进行标记
8维修必须制品器件100 进行检验然集中站（电检测试站）投入
9维修器件部位必须100 保留标识然送站站检验合格撤掉检验标识
（五）注意事项：
1注意佩带防静电腕带指套操作程中接触板边避免接触元件
2注意烙铁应时点检维修铅产品时烙铁实际温度应调整280℃320℃
3确认烙铁头状态：磨损腐蚀程度严重立更换头部烙铁头清洗海绵状态：手抓挤出12滴水珠
4取放产品维修程中动作定轻严禁产品受力变形时禁止高温胶带粘器件产品进行固定
5注意合格品合格品区分应明确标识
6维修工作台应时清理保持清洁
7维修员电烙铁时应注意安全防止烙铁烫伤
8应时检验员送PCB块PCB维修站停留超24时
文件编号
作业指导书
改订日期
1
决 裁
起案
审议
制品名
数字实验板
2
机种名版
3
制定日期
2010628
4
工程名
产品包装
()码放规格：
1检查托盘产品确保格放成品时核数量型号应料少料混料情况
2检查纸箱TRAY 否清洁箱20层层层间加粉色泡沫
3托盘数量码放致整箱时班长检查加层空托盘层成品盖住防遗漏
4良品维修品需进行区分纳品维修品包装外面注明修理品
(二)装箱规格：
1封箱胶带码放成品托盘缠（注意力托盘缠变形）放入包装箱
2出现满整箱情况时足部分空托盘填满箱应保证装入20托盘
3防震泡沫塑料裁成包装箱箱面加入箱子余空间防成品震坏
4包装专职员FQA标签贴箱子侧面右角
5包装专职员盖箱子箱缝胶带封包装箱放木拍层4箱码4层然整拍封拍
(三)注意事项：
1 装箱程中应佩戴防静电腕带避免接触PCB元件
2装箱时确保箱子外面↑↑
(四)装箱图：
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装 配 报 告
文件编号
作业指导书
改订日期
1
决 裁
起案
审议
制品名
数字实验板
2
机种名版
3
制定日期
4
工程名
工 艺 文 件 封 面
工 艺 文 件
第 1 册
文件类：电子专业工艺文件
文件名称：数字实验电路板工艺文件
产品名称： 数字实验电路板
产品图号： AAA
册容：产品工艺文件
文件编号
作业指导书
改订日期
1
决 裁
起案
审议
制品名
数字实验板
2
机种名版
3
制定日期
4
工程名
目 录
工艺文件目录
序号
工 艺 文 件 名 称
页 号
备 注
1
封面
1
2
目录
2
3
工艺流程图
3
4
元器件清单
4
5
仪器仪表明细表
5
6
工艺程表
6
7
工时消耗定额表
7
8
材料消耗定额表
8
9
手插1
10
手插2
10
11
手插3
11
12
手插4
12
13
手插5
13
14
手插6
14
15
手插7
15
16
手插检验
16
17
焊接基础知识
17
18
焊接
18
工艺文件目录
序号
工 艺 文 件 名 称
页 号
备 注
19
产品规范
19
20
焊点检验1
20
21
焊点检验2
21
22
组装
22
23
特殊元件安装
23
24
贴片介绍
24
25
品抽样检查
25
26
合格实物图
26
27
常见良焊点形成原1
27
28
常见良焊点形成原2
28
29
静电防护
29
30
站静电求
30
31
动态测试
31
32
调试流程常见问题
32
33
维修站
33
34
产品包装
34
35
实训心
35
36
36
文件编号
作业指导书
改订日期
1
决 裁
起案
审议
制品名
数字实验板
2
机种名版
3
制定日期
4
工程名
工艺流程图
工艺流程图
总装
线路板组装
功测试
回流焊
焊检查
贴片检查
SMT贴片
线路板补焊
线路板焊接
插件检查
元 器 件 预 成 型
线路板 插 件
文件编号
作业指导书
改订日期
1
决 裁
起案
审议
制品名
数字实验板
2
机种名版
3
制定日期
4
工程名
元器件清单
元 器 件 清 单
序号
器 件 类 型
器 件 参 数
数 量
备 注
1
NE555芯片
2
2
SN74LS04芯片
1
3
CD4511BE芯片
2
4
轻触开关
6*6*43
5
5
IC座
DIP14
1
6
电源座
∮6
1
7
三端稳压器
L7805CV
1
8
六角铜柱
10mm+6mm
4
9
测试座
40PIN
1
10
贴片电容
0805
15
11
贴片电阻
0603
60
12
散热片
15*10*20
13
2位阴数码
1
14
红色发光二极
9
15
绿色发光二极
8
16
拨动开关
13
17
电位器
1
18
安规电容
1
19
二极
4007
1
20
保险
1
21
电解电容
470uF25V 10uF25V
2
文件编号
作业指导书
改订日期
1
决 裁
起案
审议
制品名
数字实验板
2
机种名版
3
制定日期
4
工程名
仪器仪表明细表
仪器仪表明细表
序号
型 号
名 称
数 量
备
注
1
高频信号发生器
2
示波器
3
3V稳压电源
4
毫伏表
5
指针万表
6
数字万表
文件编号
作业指导书
改订日期
1
决 裁
起案
审议
制品名
数字实验板
2
机种名版
3
制定日期
4
工程名
工艺程表
工艺程表
序号
工位序号
作业容摘
备 注
1
插件1
插入数码拨动开关4511芯片
2
插件2
插入发光二极
3
插件3
插入轻触开关圆角型排座
4
插件4
插入40PIN测试座
5
插件5
插入波动开关
6
插件6
插入电容LED电源座三端稳压散热片
7
插件7
插入555芯片电容电阻74SL04芯片
8
插件检验
检验整电路板
9
浸焊
印制电路板焊接
10
补焊1
修补焊点
11
补
2
修补焊点
12
装硬件1
装入电位器
13
装硬件2
装入4固定柱
14
装硬件3
装入螺帽
15
开 口
量工作点整机电流
16
基板调试
调试模块
17
总装1
装拉线焊线
18
总装2
焊喇叭线整理进壳
19
整机调试1
调试电源部分
20
整机调试2
调试数码显示LED显示
文件编号
作业指导书
改订日期
1
决 裁
起案
审议
制品名
数字实验板
2
机种名版
3
制定日期
4
工程名
工艺消耗定额表
工时消耗定额表
序号
工序名称
工时数s
数 量
备 注
1
插件1
5
2
2
插件2
5
3
3
插件3
6
4
4
插件4
7
6
5
插件5
5
4
6
插件6
6
5
7
插件7
4
3
8
插件检验
6
1
9
浸焊
8
1
10
补焊1
7
1
11
补焊2
6
1
12
装硬件1
5
1
13
装硬件2
5
1
14
装硬件3
5
1
15
开 口
6
1
16
基板调试
8
1
17
总装1
8
1
18
总装2
8
1
19
整机调试1
8
1
20
整机调试2
8
1
文件编号
作业指导书
改订日期
1
决 裁
起案
审议
制品名
数字实验板
2
机种名版
3
制定日期
4
工程名
材料消耗定额表
材料消耗定额表
序号
型 号
名 称
数 量
备
注
1
NE555芯片
2
2
SN74LS04芯片
1
3
CD4511BE芯片
2
4
6*6*43
轻触开关
5
5
DIP14
IC座
1
6
∮6
电源座
1
7
L7805CV
三端稳压器
1
8
10mm+6mm
六角铜柱
4
9
40PIN
测试座
1
10
0805
贴片电容
15
11
0603
贴片电阻
60
12
15*10*20
散热片
13
2位阴数码
1
14
红色发光二极
9
15
绿色发光二极
8
16
拨动开关
13
17
电位器
1
18
安规电容
1
19
4007
二极
1
20
保险
1
文件编号
作业指导书
改订日期
1
决 裁
起案
审议
制品名
数字实验板
2
机种名版
3
制定日期
2010628
4
工程名
手 插 1
操 作 序 方 法
注意事项处理方法
1 核产品（线路板型号否工艺文件指型号规格相）
2 确定工位资材工具
3 操作时必须戴防静电腕带
4 领取电路带工位需元件放入料盒中
5 时保持工作台清洁
作业序
1图示位置插装工位元件
2固定线路板夹具中
3元器件图示时插入线路板中（注意极性）
4工位元器件进行焊接（注意锡量加热时间防止虚焊）
5检验工序道工序误转入工序
资材名
NO
资材名
位号
材料描述
规格
数量
1
CD4511BE
12
集成芯片
2
LG4021AH
3
数码
1
3
K
4
拨动开关
1
1 集成芯片数码查位正确
2 材料盒元件料盒中料型号致定时定量投放元器件
3 元件插装时应元件编号次确认
4 元件中出现良元件放废料盒中良品分离放置
5 发现异常现象解决时通知员
文件编号
作业指导书
改订日期
1
决 裁
起案
审议
制品名
数字实验板
2
机种名版
3
制定日期
4
工程名
手 插 2
操 作 序 方 法
注意事项处理方法
作业前准备事项
1核产品（线路板型号否工艺文件指型号规格相）
2确定工位资材工具
3操作时必须戴防静电腕带
4领取电路带工位需元件放入料盒中
5时保持工作台清洁
作业序
1图示箭头位置插装工位元件
2固定线路板夹具中
3元器件图示时插入线路板中（注意极性）
4工位元器件进行焊接（注意锡量加热时间防止虚焊）
检验工序道工序误转入工序
资材名
NO
资材名
位号
材料描述
规格
数量
4
LED (红)
5 6
发光二极
∮3
8
5
LED（绿）
7 8
发光二极
∮3
8
6 发光二极查位正确
7 材料盒元件料盒中料型号致定时定量投放元器件
8 元件插装时应元件编号次确认
9 元件中出现良元件放废料盒中良品分离放置
10发现异常现象解决时通知员
文件编号
作业指导书
改订日期
1
决 裁
起案
审议
制品名
数字实验板
2
机种名版
3
制定日期
4
工程名
手 插 3
操 作 序 方 法
注意事项处理方法
作业前准备事项
1核产品（线路板型号否工艺文件指型号规格相）
2确定工位资材工具
3操作时必须戴防静电腕带
4领取电路带工位需元件放入料盒中
5时保持工作台清洁
作业序
6图示箭头位置插装工位元件
7固定线路板夹具中
8元器件图示时插入线路板中（注意极性）
9工位元器件进行焊接（注意锡量加热时间防止虚焊）
检验工序道工序误转入工序
资材名
NO
资材名
位号
材料描述
规格
数量
6
圆角型排座
9
4
7
轻触开关
10
6*6*43
4
11排座轻触开关查位正确
12材料盒元件料盒中料型号致定时定量投放元器件
13元件插装时应元件编号次确认
14元件中出现良元件放废料盒中良品分离放置
15发现异常现象解决时通知员
文件编号
作业指导书
改订日期
1
决 裁
起案
审议
制品名
数字实验板
2
机种名版
3
制定日期
4
工程名
手 插 4
操 作 序 方 法
注意事项处理方法
作业前准备事项
1核产品（线路板型号否工艺文件指型号规格相）
2确定工位资材工具
3操作时必须戴防静电腕带
4领取电路带工位需元件放入料盒中
5时保持工作台清洁
作业序
1图示箭头位置插装工位元件
2固定线路板夹具中
3元器件图示时插入线路板中（注意极性）
4工位元器件进行焊接（注意锡量加热时间防止虚焊）
检验工序道工序误转入工序
资材名
NO
资材名
位号
材料描述
规格
数量
8
测试座
11
40PIN
1
16 测试座查位正确
17 材料盒元件料盒中料型号致定时定量投放元器件
18 元件插装时应元件编号次确认
19 元件中出现良元件放废料盒中良品分离放置
20 发现异常现象解决时通知员
文件编号
作业指导书
改订日期
1
决 裁
起案
审议
制品名
数字实验板
2
机种名版
3
制定日期
4
工程名
手 插 5
操 作 序 方 法
注意事项处理方法
作业前准备事项
1核产品（线路板型号否工艺文件指型号规格相）
2确定工位资材工具
3操作时必须戴防静电腕带
4领取电路带工位需元件放入料盒中
5时保持工作台清洁
作业序
1图示箭头位置插装工位元件
2固定线路板夹具中
3元器件图示时插入线路板中（注意极性）
4工位元器件进行焊接（注意锡量加热时间防止虚焊）
检验工序道工序误转入吓工序
资材名
NO
资材名
位号
材料描述
规格
数量
9
拨动开关
12
12
注意事项处理方法
21拨动开关查位正确
22材料盒元件料盒中料型号致定时定量投放元器件
23元件插装时应元件编号次确认
24元件中出现良元件放废料盒中良品分离放置
25发现异常现象解决时通知员
文件编号
作业指导书
改订日期
1
决 裁
起案
审议
制品名
数字实验板
2
机种名版
3
制定日期
4
工程名
手 插 6
操 作 序 方 法
注意事项处理方法
作业前准备事项
1核产品（线路板型号否工艺文件指型号规格相）
2确定工位资材工具
3操作时必须戴防静电腕带
4领取电路带工位需元件放入料盒中
5时保持工作台清洁
作业序
1图示箭头位置插装工位元件
2固定线路板夹具中
3元器件图示时插入线路板中（注意极性）
4工位元器件进行焊接（注意锡量加热时间防止虚焊）
检验工序道工序误转入工序
资材名
NO
资材名
位号
材料描述
规格
数量
10
电容
13
470uF
2
11
拨动开关
14
1
12
LED
15
红
1
13
电源座
16
1
14
二极
17
4148
1
15
三端稳压器
18
L7805CV
1
16
散热片
19
1
26 电容二极LED等查位正确
27 材料盒元件料盒中料型号致定时定量投放元器件
28 元件插装时应元件编号次确认
29 元件中出现良元件放废料盒中良品分离放置
30发现异常现象解决时通知员
文件编号
作业指导书
改订日期
1
决 裁
起案
审议
制品名
数字实验板
2
机种名版
3
制定日期
4
工程名
手 插 7
操 作 序 方 法
注意事项处理方法
作业前准备事项
1核产品（线路板型号否工艺文件指型号规格相）
2确定工位资材工具
3操作时必须戴防静电腕带
4领取电路带工位需元件放入料盒中
5时保持工作台清洁
作业序
1图示箭头位置插装工位元件
2固定线路板夹具中
3元器件图示时插入线路板中（注意极性）
4工位元器件进行焊接（注意锡量加热时间防止虚焊）
检验工序道工序误转入工序
资材名
NO
资材名
位号
材料描述
规格
数量
17
电位器
20
1
18
轻触开关
21
6*6*43
1
19
集成芯片
22
74S04
1
20
电阻
23
1K
4
21
电解电容
24
10uF
1
22
独石电容
25
103
3
23
安规电容
26
100
1
24
集成芯片
27
555
2
31芯片电容电阻等查位正确
32材料盒元件料盒中料型号致定时定量投放元器件
33元件插装时应元件编号次确认
34元件中出现良元件放废料盒中良品分离放置
35发现异常现象解决时通知员
文件编号
作业指导书
改订日期
1
决 裁
起案
审议
制品名
数字实验板
2
机种名版
3
制定日期
4
工程名
手 插 检 验
操 作 序 方 法
注意事项处理方法
作业前准备事项
1核产品（线路板型号否工艺文件指型号规格相）
2确定工位资材工具
3操作时必须戴防静电腕带
4领取电路带工位需元件放入料盒中
5时保持工作台清洁
作业序
1图示箭头位置插装工位元件
2固定线路板夹具中
3元器件图示时插入线路板中（注意极性）
4工位元器件进行焊接（注意锡量加热时间防止虚焊）
5检验工序道工序误转入工序
资材名
NO
资材名
位号
材料描述
规格
数量
1
集成芯片
1
5
2
数码
2
1
3
电阻
3
4
4
电容
4
7
5
开关
5
14
6
LED
6
17
7
稳压器
7
1
8
排座
8
5
36 元器件查位正确
37 材料盒元件料盒中料型号致定时定量投放元器件
38 元件插装时应元件编号次确认
39 元件中出现良元件放废料盒中良品分离放置
40发现异常现象解决时通知员
文件编号
作业指导书
改订日期
1
决 裁
起案
审议
制品名
数字实验板
2
机种名版
3
制定日期
4
工程名
焊接基础知识
１手工焊接技术：
手工电烙铁进行焊接掌握起困难定技术领长期事电子产品生产总结出焊接四素：材料工具方式方法操作者
２焊接操作正确姿势：
掌握正确操作姿势保证操作者身心健康减轻劳动伤害减少焊齐加热时挥发出化学物质危害减少害气体吸入量般情况烙铁鼻子距离应少20CM通常30CM宜
３焊接操作基步骤：
（1）准备施焊左手焊丝右手握烙铁进入备焊状态求烙铁头保持干净焊渣等氧化物表面镀层焊锡
（2）加热焊件烙铁头两焊件连接处加热整焊件全体时间约1~2秒钟印制板焊接件说注意烙铁时接触焊盘元器件引线
（3）送入焊丝焊接焊接面加热定温度时焊锡丝烙铁面接触焊件
（4）移开焊丝焊锡丝熔化定量立左450 方移开焊锡丝
（5）移开烙铁焊锡浸润焊盘焊部位右450方移开烙铁结束焊接第三步开始第五步结束时间约1~3秒钟
４焊接温度加热时间
适温度形成良焊点必少试验出烙铁头焊件停留时间焊件温度升高正关系样烙铁加热热容量焊件时想达样焊接温度通控制加热时间实现实践中仅仅关系决定加热时间例功率烙铁加热较焊件时烙铁停留时间长焊件温度原烙铁供热容量焊件烙铁空气中散失热量外防止部热损坏元器件允许长期加热量加热造成元器件损坏外危害外部特征：
（1）焊点外观差果焊锡已浸润焊件继续进行量加热助焊剂全部挥发完造成熔态焊锡热烙铁离开时容易拉锡尖时焊点表面发白出现粗糙颗粒失光泽
（2）高温造成加松香焊剂分解碳化松香般210℃开始分解仅失助焊剂作造成焊点夹渣形成缺陷果焊接中发现松香发黑肯定加热时间长致
（3）量受热会坏印制板铜箔粘合层导致铜箔焊盘剥落适加热时间里准确掌握加热火候优质焊接关键
５焊接操作具体手法
（1） 保持烙铁头清洁
（2） 增加接触面积快传热
（3） 加热焊锡桥
（4） 烙铁撤离讲究
（5）焊锡量适中
文件编号
作业指导书
改订日期
1
决 裁
起案
审议
制品名
数字实验板
2
机种名版
3
制定日期
4
工程名
焊 接
操 作 序 方 法
注意事项处理方法
作业前准备事项
1 焊接条件
11焊件端子必须具备焊性
12焊金属表面保持清洁
13具适焊接温度280～350摄氏度
14具合适焊接时间（3秒中）反复焊接次数超三次次成形
2 焊点基求
21具良导电性
22焊点焊料适
23具良机械强度
24焊点光泽亮度颜色定求求：特殊光泽良颜色光泽高度颜色应凹凸明暗等明显缺陷
25焊点应拉尖缺锡锡珠等现象
26焊点应污物求干净
27焊接求次成形
28焊盘翘曲脱落
3应避免常见焊点缺陷：拉尖桥连虚焊针孔结晶松散等
4操作者应认真填写工位记录
1移开烙铁头时间方速度决定着焊接点焊接质量正确方法先慢快烙铁头移开45°角方移动时清理烙铁头
4 通孔部锡扩散状态：
通孔部填70锡合格品否虚焊允许
合格品 填料70 合格品 填料70
见已贯通空隙（图1） 见已贯通空隙（图2）
5 引脚形态L型器件：
51 焊点面积：引脚底部全面形成焊点时合格图
①焊锡高度集成块引脚高度13 ②焊锡扩散处合格
文件编号
作业指导书
改订日期
1
决 裁
起案
审议
制品名
数字实验板
2
机种名版
3
制定日期
4
工程名
产品规范
焊接规范
（1）元器件弯曲成形：元器件印制板装配排列整齐便焊接安装前通常采手工专机械元器件引线弯曲成定形状避免元器件损坏元器件整形时应注意点：1引线弯曲时半径引线直径2倍 死弯
2引线弯曲处距离元器件体少2mm绝引线根部开始弯容易崩裂玻璃封装元器件引线成形时尤注意点
3剪切成形元器件必须注意外观定美观毛刺
4具体元器件规范见附表
（2）元器件插装元器件安装印制板卧式安装立式安装两种方式应该元器件引线短单面印制板卧式装配时功率元器件总行紧贴板面双面板元器件离开板面约1—2mm避免元器件发热减轻铜箔基板附着力防止元器件裸露部分印制导线短路安装元器件时应注意原：
1装配时应该先安装需机械固定元器件功率器件散热器支架卡子等等然安装焊接固定元器件否会机械紧固时印制板受力娈形损坏元器件
2种元器件安装应该标记（色码字符标注数值精度等）左注意标记读数方致（左右）卧式安装元器件量两端引线长度相等称
元器件放两孔中央排列整齐极性元件保证方正确
3元器件印制板立式安装时单位面积容纳元器件较适合机壳空间较元器件紧凑密集产品立式装配机械性较差抗振力弱果元器件倾斜接触元器件造成短路引线相互隔离采加绝缘方法电子产品中元器件条引线加绝缘颜色应该致便区电极
清洗电路板规范
（１） 清洗电路板分两道工序完成
第步：焊接完成PCB牙刷焊锡渣松香灰尘等污渍清洗程中操作员允许手套住PCB两侧清洗剂未干透前手触摸PCB出现手指纹
第二步：首次清理防静电牙刷进行二次清理操作时需清洗台进行操作PCB呈30℃45℃放置清洗时求方致进行操作等清洗剂完全挥发放回存放区
（２） 生产PCB精密电位器碳墨电位双刀双掷开关帽须等易腐蚀元器件PCB清洗完安装清洗时注意刷板水流正面更流PCB正面双刀双掷开关等易腐蚀元器件特PCB清洗时刷板水流正面流正面须时干净刷板水清洗干净
（３） 贴片器件PCB贴片焊接完成先清洗焊接插件元器件清洗贴片元器件时太力免正面贴片元件损坏
（４） 补料果补料元件双刀双掷开关等易腐蚀元件挨较时棉签蘸刷板PCB清洗干净
（５） PCB清洗必须清洗台进行清洗应松香刷板水痕迹PCB光滑污渍
文件编号
作业指导书
改订日期
1
决 裁
起案
审议
制品名
数字实验板
2
机种名版
3
制定日期
2010628
4
工程名
焊 点 检 验1
操 作 序 方 法
注意事项处理方法
作业前准备事项
1 焊接条件
11焊件端子必须具备焊性
12焊金属表面保持清洁
13具适焊接温度280～350摄氏度
14具合适焊接时间（3秒中）反复焊接次数超三次次成形
2 焊点基求
21具良导电性
22焊点焊料适
23具良机械强度
24焊点光泽亮度颜色定求求：特殊光泽良颜色光泽高度颜色应凹凸明暗等明显缺陷
25焊点应拉尖缺锡锡珠等现象
26焊点应污物求干净
27焊接求次成形
28焊盘翘曲脱落
3应避免常见焊点缺陷：拉尖桥连虚焊针孔结晶松散等
4操作者应认真填写工位记录
1移开烙铁头时间方速度决定着焊接点焊接质量正确方法先慢快烙铁头移开45°角方移动时清理烙铁头
4 通孔部锡扩散状态：
通孔部填70锡合格品否虚焊允许
合格品 填料70 合格品 填料70
见已贯通空隙（图1） 见已贯通空隙（图2）
5 引脚形态L型器件：
51 焊点面积：引脚底部全面形成焊点时合格图
①焊锡高度集成块引脚高度13 ②焊锡扩散处合格
文件编号
作业指导书
改订日期
1
决 裁
起案
审议
制品名
数字实验板
2
机种名版
3
制定日期
2010628
4
工程名
焊 点 检 验2
操 作 序 方 法
注意事项处理方法
作业前准备事项
1核产品（线路板型号否工艺文件指型号规格相）
2确定工位资材工具
3操作时必须戴防静电腕带
4领取电路带工位需元件放入料盒中
5时保持工作台清洁
作业序
1图示箭头位置插装工位元件
2固定线路板夹具中
3元器件图示时插入线路板中（注意极性）
4工位元器件进行焊接（注意锡量加热时间防止虚焊）
5检验工序道工序误转入吓
资材名
NO
资材名
位号
材料描述
规格
数量
1
插线孔
109
2
元器件焊点
194
3
贴片元件
76
51 电阻电容查位正确
52 材料盒元件料盒中料型号致定时定量投放元器件
53 元件插装时应元件编号次确认
54 元件中出现良元件放废料盒中良品分离放置
55发现异常现象解决时通知员
文件编号
作业指导书
改订日期
1
决 裁
起案
审议
制品名
数字实验板
2
机种名版
3
制定日期
2010628
4
工程名
组装
操 作 序 方 法
注意事项处理方法
六角柱螺帽固定
电位器固定
作业前准备事项
1核产品（线路板型号否工艺文件指型号规格相）
2确定工位资材工具
3操作时必须戴防静电腕带
4领取电路带工位需元件放入料盒中
5时保持工作台清洁
作业序
1图示箭头位置插装工位元件
2固定线路板夹具中
3元器件图示时插入线路板中（注意极性）
4工位元器件进行焊接（注意锡量加热时间防止虚焊）
5检验工序道工序误转入工序
资材名
NO
资材名
位号
材料描述
规格
数量
1
六角柱
4
4
2
螺
4
4
3
电位器固定
1
1
40 元器件查位正确
41 材料盒元件料盒中料型号致定时定量投放元器件
42 元件插装时应元件编号次确认
43 元件中出现良元件放废料盒中良品分离放置
40发现异常现象解决时通知员
文件编号
作业指导书
改订日期
1
决 裁
起案
审议
制品名
数字实验板
2
机种名版
3
制定日期
2010628
4
工程名
特殊元器件安装
1．集成电路安装
集成电路数应场合直接焊接PCB少产品调整升级维护方便常采先焊接IC座安装集成电路安装方式集成电路安装选择集成电路插座
集成电路安装点：(1) 防静电(2)找方位(3)匀施力
2．电位器安装
电位器安装根求般应注意两点：
1）锁紧装置时安装
里指电位器芯轴锁紧芯轴位置变影响电阻值安装时固定螺母电位器固定装置板紧锁螺母芯轴锁定图817锁紧装置电位器安装
2) 定位求时安装
图818定位求电位器安装中应保证旋钮拧左极端位置时标志点准面板刻度零位
3 散热器安装
功率半导体器件般安装散热器图819示种
晶体散热器安装结构（a）引线固定中功率晶体套状散热器弹性接触紧箍壳（b）叉指型散热器组装集成电路稳压器安装印制板进行散热结构（c）电流整流二极身螺杆直接拧入散热器螺纹孔里进行散热样接触面积散热效果更
锁紧装置电位器安装 转轴定位 散热器安装
文件编号
作业指导书
改订日期
1
决 裁
起案
审议
制品名
数字实验板
2
机种名版
3
制定日期
2010628
4
工程名
贴片介绍
文件编号
作业指导书
改订日期
1
决 裁
起案
审议
制品名
数字实验板
2
机种名版
3
制定日期
4
工程名
品 抽 样 检 验
（）抽样检验
二次世界战刚开始时美国迫切需时产业转变战时产业然初品质制图已工厂普量军需物资必须供应检查员非常缺乏军需物资购入验收采取济实方法抽样检验方法应运生
（二）抽样检验定义
群体中机抽出定数量样酯试验测定结果判定基准作较然利统计方法判定群体合格合格检验程谓抽样检验
（三）语说明
1 交货者验收者
提出制品方交货者接收方验收者工厂制程中前制程视交货者制程接收者
2检验群体
提出生产批（LOT）制品谓检验群体简称群体群体（少）N表示
3样
群体机抽取部分单位体谓样样n表示
4合格判定数
作判定群体否合格基准良数谓合格判定数符号C表示
5合格判定值
作判定群体否合格基准均值谓合格判定值符号XUXL表示
6缺点
制品单位品质特性合契约规定规格图面购买说明书等求者谓缺点
文件编号
作业指导书
改订日期
1
决 裁
起案
审议
制品名
数字实验板
2
机种名版
3
制定日期
4
工程名
品 抽 样 检 验 合 格 实 例
文件编号
作业指导书
改订日期
1
决 裁
起案
审议
制品名
数字实验板
2
机种名版
3
制定日期
4
工程名
常见良焊点形成原
常见良焊点形成原1
良 焊 点 形 貌
说明
原
备 注
毛刺
焊点表面光滑时伴熔接痕迹
１．焊接温度时间够
２．选焊料成分配液相点高润湿性
３．焊接期助焊剂已失效
引脚太短
元器件引脚没伸出焊点
１．工插件未位
２．焊接前元器件震动位移
３．焊接时焊性良浮起
４．元器件引脚成型短
焊盘剥离
焊盘铜箔基板材料脱开焊料熔蚀
１．烙铁温度高 ２．烙铁接触时间长
焊料
元器件引脚端埋焊点弯月面呈明显外凸圆弧
１．焊料供量
２．烙铁温度足润湿形成弯月面
３．元器件引脚印制板焊盘局部润湿
４．选焊料成分配液相点高润湿性
焊料少
焊料焊盘引脚润湿角＜15°呈环形回缩状态
１．波峰焊润湿角＜15°时印制板脱离波峰速度慢回流角度元器件引脚长波峰温度设置高
２．印制板阻焊剂侵入焊盘（焊盘环状润湿弱润湿）
文件编号
作业指导书
改订日期
1
决 裁
起案
审议
制品名
数字实验板
2
机种名版
3
制定日期
4
工程名
常见良焊点形成原
常见良焊点形成原2
良 焊 点 形 貌
说明
原
备 注
凹坑
焊料未完全润湿双面板金属化孔元件面焊盘未形成弯月形焊缝角
１．波峰焊时双面板金属化孔元器件引脚焊性良预热温度时间够焊接温度时间够焊接期助焊剂已失效设备缺少效驱赶气泡装置（喷射波）
２．元器件引脚印制板焊盘化学处理时化学品未清洗干净
３．金属化孔裂纹受潮气侵袭 ４．烙铁焊中焊料供足
焊料疏松光泽
焊点表面粗糙光泽明显龟裂现象
１．焊接温度高焊接时间长
２．焊料凝固前受震动
３．焊接期助焊剂已失效
开孔
焊盘元器件引脚均润湿良总呈环状开孔
焊盘径周边氧化毛刺（常见印制板焊盘工钻孔未时防氧化处理加工时间间隔长）
桥接
相邻焊点间焊料连接起
１．焊接温度预热温度足
２．焊接期助焊剂已失效
３．印制板脱离波峰速度快回流角度元器件引脚长密
４．印制板传送方设计选择恰
５．波峰面稳湍流
文件编号
作业指导书
改订日期
1
决 裁
起案
审议
制品名
数字实验板
2
机种名版
3
制定日期
4
工程名
静 电 防 护
正确防静电操作规：
1操作E S D元件时必须始终配戴良接手带手带须皮肤相触
2必须保护罩运送储存静电敏感元件
3清点元器件时保护套中取出
4静电工作台元件保护套中取出
5防静电设备时准静电敏感元件手传递
6避免衣服纺织品元件接触
7穿棉布衣服混棉料短袖衣
8元件装入出保护套时保护套抗静电面接触
9保护工作台保护器件远离绝缘材料
10工作完成元件放回保护套中
11必须文件图纸放入防静电套中纸会产生静电
12没带手带者触摸元件参观者留意点
13静电敏感方更换衣服
14取元件时元件体
15元件表面滑动
16日测试手带
文件编号
作业指导书
改订日期
1
决 裁
起案
审议
制品名
数字实验板
2
机种名版
3
制定日期
2010628
4
工程名
站防静电求
———标记表示站 特殊安全站位违规操作误操作导致身安全产品爆炸燃烧者失效
操作员需严格工艺执行
———标记表示站 特殊质量控制站位站操作员需严格工艺方法操作否产品会产生 终
产品功尺寸外观 等质量问题者会影响站操作
文件编号
作业指导书
改订日期
1
决 裁
起案
审议
制品名
数字实验板
2
机种名版
3
制定日期
4
工程名
动态测试
文件编号
作业指导书
改订日期
1
决 裁
起案
审议
制品名
数字实验板
2
机种名版
3
制定日期
2010628
4
工程名
调试流程常见问题
2．组装程中常见问题
提高检测速度加快调试程特组装程中常出现问题列举：
（1）焊接工艺良焊点虚焊现象
（2）极性元器件插装时弄错方
（3）空气潮湿导致元器件受潮发霉绝缘性降低甚损坏
（4）元器件筛选检查严格超负荷失效
（5）保险电刷输入插等接插件接触良
（6）电位器调整端接触良造成开路噪声增加
（7）连接导线接错漏焊机械损伤化学腐蚀断路
（8）元器件引脚相碰焊接连接导线时剥皮热缩元器件机壳相碰
（9）某原造成万表原先已调整电路严重失调
3整机调试流程图：
文件编号
作业指导书
改订日期
1
决 裁
起案
审议
制品名
数字实验板
2
机种名版
3
制定日期
4
工程名
维修站
维修站
（）设备：
（二）工具：电烙铁铅焊锡丝刷子防静电腕带镊子（非尖头）放镜指套热风枪维修托盘
（三）材料：资材详见BOM
（四）操作规程：
1更换维修金块IC时应参金块IC维修作业指导书集中维修热风枪卸器件重新点锡膏进行二次回流焊接
2维修触片时应产品触片面放入维修触片专托盘中进行补锡更换触片等维修
3维修Chip元件时产品放入专门维修该产品金块托盘中进行维修
4更换元件时参图纸料单必须相料号元件外形相似元件代时注意元件极性
5修程中旦发现印制板断裂印制线翘起印制线断裂烙铁温度高焊接时间长造成元器件焊盘翘起脱落等现象发生该PCBA律报废严禁擅发挥意搭焊
6块线路板位置维修次特殊情况需产品负责意维修二次
7维修产品背面蓝色漆笔点圆点进行标记
8维修必须制品器件100 进行检验然集中站（电检测试站）投入
9维修器件部位必须100 保留标识然送站站检验合格撤掉检验标识
（五）注意事项：
1注意佩带防静电腕带指套操作程中接触板边避免接触元件
2注意烙铁应时点检维修铅产品时烙铁实际温度应调整280℃320℃
3确认烙铁头状态：磨损腐蚀程度严重立更换头部烙铁头清洗海绵状态：手抓挤出12滴水珠
4取放产品维修程中动作定轻严禁产品受力变形时禁止高温胶带粘器件产品进行固定
5注意合格品合格品区分应明确标识
6维修工作台应时清理保持清洁
7维修员电烙铁时应注意安全防止烙铁烫伤
8应时检验员送PCB块PCB维修站停留超24时
文件编号
作业指导书
改订日期
1
决 裁
起案
审议
制品名
数字实验板
2
机种名版
3
制定日期
2010628
4
工程名
产品包装
()码放规格：
1检查托盘产品确保格放成品时核数量型号应料少料混料情况
2检查纸箱TRAY 否清洁箱20层层层间加粉色泡沫
3托盘数量码放致整箱时班长检查加层空托盘层成品盖住防遗漏
4良品维修品需进行区分纳品维修品包装外面注明修理品
(二)装箱规格：
1封箱胶带码放成品托盘缠（注意力托盘缠变形）放入包装箱
2出现满整箱情况时足部分空托盘填满箱应保证装入20托盘
3防震泡沫塑料裁成包装箱箱面加入箱子余空间防成品震坏
4包装专职员FQA标签贴箱子侧面右角
5包装专职员盖箱子箱缝胶带封包装箱放木拍层4箱码4层然整拍封拍
(三)注意事项：
1 装箱程中应佩戴防静电腕带避免接触PCB元件
2装箱时确保箱子外面↑↑
(四)装箱图：
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