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SMT基本工艺培训
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1. SMT基本工艺培训科利泰电子(深圳)有限公司 乔鹏飞
2. 减少印刷缺陷 曲线的设定 常见问题分析 目 录
3. 锡 膏 的 印 刷机器自动印刷所要注意的几点:A、印刷的速度 B、压力 C、脱模速度 D、钢网上的锡膏量 E、在钢网上的静止时间
4. 回流曲线的设置130 。C160 。C205-220。C183。CMax slope + <=3 。C/s温度时间回流区冷却区均温区预热区熔化阶段Max slope - <=4 。C/s
5. 回流曲线的目的与功能形成外观优良的焊点; 改善锡珠、立碑等不良焊接问题; 改善焊点强度; 功能 为生产的PCB确定正确的工艺设定; 检验工艺的连续性和稳定性.目的
6. 回流曲线各区的功能Preheat 预热区的功能 将PCB的温度从室温提升到所需的活性温度注意事项从室温到100℃,升温速率在2-3℃/Sec. 否则1、太快,会引起热敏元件的破裂 2、太慢,影响生产效率以及助焊剂的挥发
7. Soak 均温区的功能1、使PCB板、元件与Pad均匀吸热,减少它们之间的温差2、焊膏活性剂开始工作,去除管脚与Pads上面的氧化物3、保护管脚与Pads在高温的环境下不再被氧化注意事项1、一定要平稳的升温2、Soak区太长或该区温度太高,活性剂会提前完成任务, 容易导致虚焊、焊点发暗且伴有粒状物或锡珠
8. Reflow 回流区的功能 将PCB的温度从活性温度提高到所推荐的峰值温度, 进行焊接注意事项1、时间太短,焊点不饱满2、时间太长,会产生氧化物和金属化合物,导致焊点不持久3、温度太高,残留物会被烧焦
9. Cooling 冷却区的功能1、最好和回流区曲线成镜像关系 注意事项形成良好且牢固的焊点2、冷却太快,焊点会变得脆化,不牢固
10. 立 碑常见问题分析1、印刷是否均匀 2、均温区是否太短 3、焊盘设计
11. 锡 珠1、锡膏解冻时间是否足够 2、网底是否定时清洗 3、钢网太厚 4、钢网开口形状 5、贴片压力是否过大 6、升温时,速度太快 7、车间的温、湿度
12. 连 锡1、印刷压力太大 2、网底没有定时清洗,有残留锡膏 3、钢网变形造成连锡 4、在进行手工校正时造成连锡 5、回流前的高温时间太长
13. 虚 焊1、焊盘或元件氧化严重 2、印锡不均匀 3、预热区升温过快 4、均温区时间太短
14. 谢 谢 大 家 !
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