目：
印刷电路板采购新品新厂商承认导入阶段循标准订定文件
二 范围：
规格书适机种印刷电路板采购标准规范
三 职责：
1PCB供应商责提供符合文相关规范产品
2采购开发新厂商阶段求供应商必须满足相关规范制作产品
3工程硬件做新产品新材料导入评估阶段必须确认规范求项目形成相应记录
4规格书位皆高公司PCB相关检验规范文件规范未明确定义处请参IPC 2相关标准
四容：
1结构尺寸求：司LAYOUT设计图面制作图面未标注部分规范求项求进行
2．制作规格求：
项目
技术求
板材求
指定生益KBKH国标
成品板厚度尺寸
制作标准值误差值类板号材料设计图面（排版图单板正反图面）基准没标准进行：
双面板成品板厚度：16+01512+01510+0108+01
单面板成品板厚度：16+013
钻孔求
PCB孔径均＞03mm≤03mm需司设计部确认
孔径公差
1 双面四层板孔径公差规格+010mm配合生产插件畅限规格生产控方形孔规格：直边规格需规格非含R角规格
2 OSP板成品孔径公差均求+010mm司MI相应出货报告客户求进行钻孔钻咀补偿加015mm选择
成品线宽线距公差
线宽线距20
孔铜求
孔铜厚度U≥20μm杜绝孔良求供应商进行二次沉铜
孔处理求
1 导通孔必须做100塞孔处理避免锡炉产生锡珠短路导电泡棉短路现象
2 开窗处导通孔需塞孔距离开窗01mm开窗相切时需司设计部员确认清楚制作
字符求
1 字符开窗焊盘重叠需需司设计部员确认清楚制作
2 片板添加标识：厂家标示防火等级厂家UL申请编号生产周期司求字符
3 需统添加元件面字符层
表面处理求
1 单面板：松香双面板层板：OSP（特殊工艺时列外）
2 OSP涂层厚度：022~028mm松香厚度IPC2级标准制作
3 允许Pad黑化残渣露铜指痕
拼片外形求
1 单片PCB四周脚必须作45度斜角R10处理作直角
2 外形四周毛边毛边须进行做磨光处理特层板毛边产生SMT制程带极影响
3 新旧模控须完善新旧模切换时须确认差异点针整板孔偏移度须≤01MM（特FR1CEM板材）否AI法插
4 新旧料（新旧模）切换时旧料批新料第批出货时箱均须标示新版旧版字样利司
5 锣板时板直角位置允许R080MM直角
VCUT余留半厚公差
1FR416MM板厚型号VCUT余厚050+00010MM控制特殊求外
2VCUT残厚：FR1CEM板材：余厚07+01MMFR4板材余厚：05+0001MMVCUT槽宽度：045055MMVCUT偏刀+01MMVCUT直角3045度
电气规格
1 层板必需做阻抗
1）求时客户求制作
2）没求时四层板阻抗求5070Ω阻抗线做特求选择板
2 位PCB中全部导线心须通open short测试导体部分断线导体间短路情况发生
工艺求
1 底片资料制程作补偿修正时请勿补偿
2 PAD间距02MM须印刷绿桥涉间距≥020MM设计绿油桥必须做成绿桥
3 PAD间距02MM绿桥长度需该PAD长度90
4 翘曲度求：铜箔面凸躬10MM基板面凸躬：05MM（指单面板）面纹凸躬05MM背文凸躬100MM
5 层板VIA导通孔绝允许设计焊板防止SMI锡膏流失产生虚焊品质隐患供应商工程处理资料时发现问题务必时报备LAYOUT便修正
6 MARK点制求：MARK点须圆形出现规形状MARK点外环光线MARK点光线强否SMT识MARK点时会出现错误特CEM板材白色基材相黄色基材反光度更强极容易造成SMT误判设计时选白色基材
7 双面层板线路允许进行补线（IC点位允许修补）
包装指示
1 包装方式规定：须热封真空包装添加干燥剂
2 纸箱外盖必须注明：生产日期（DC）保存期限批号
3 层板包装前须150℃烘两时烘烤含水气
EQ求
1 性EQ需回复次
2 处理文档时请定认真检查图档遇EQ应第时间LAYOUT组相应工程师联系解决请务必执行防止工程问题影响PCB品质
1 保证司样品交期时DELAY整机样机送样请供应商制作样品时须提供样品制作进度表供司需求单位确认精确环节：沉铜样品交期样品品质决定供应优劣请务必保证交期交期请制作规格书中交期准果满足样品交期请第时间提出便采购更换厂商
2 批次（订单总量）货叉板（报废板）总量例≤0510000PCS允许叉板数量≤50PCS（QA求）
3 包叉板叉方应致应订单批尾数箱形式送货(QA求)
4 PCB外观检验基准（MILSTD105E Level I AQL 065）
五出货求：
1般规定：
11供应商出货时需货提供出货检验报告（容必须包含第2点求）
12供应商需少保存出货报告2年已品质追踪查验
13出货报告样需足代表该批出货整体品质该进料批包含两DCDC皆需抽样检测
14发现出货报告缺失（包含输入错误资料遗漏）皆视缺失
15出货报告需检验员签名外需检验核准未核准出货报告律拒收
16SQE工程师产品设计客户差异增加测试项目修改抽样计划
17出货外箱检验报告均需标明批号
2出货检验报告测试项目抽样计划：
21尺寸量测：
211 重点尺寸：图面标示重点尺寸出货DC量测5片
212 孔径尺寸：组孔径量测数出货DC量测5片
213 板厚：出货DC量测5片
22含层板双面板切片求（单面板需项检验）： 批出货（样板批量板）时须提供切片样品图片切片检验报告具体求：
221次出货需提供三切片样品（包括横切片热击切片）应包含镀通孔孔层连接表面处理相关信息（线宽线距面铜厚度：零件焊锡面孔铜厚度：边量测中三点（6数）需量测层厚度图面较防焊阻剂厚度
222切片样品需编号出货报告起送出
23新供应商批量首批交货时：需提供样品飞针报告成品点检冶具图
24样板承认书报告中定填OSP膜厚测试结果范围022028UM控制
25附着力测试（防焊阻剂文字油墨）：出货DC抽检片测试结果（Tape）黏贴报告
26 表面处理厚度量测（含该项目板）：锡铅（喷锡板）镍金（化金板金手指）皮膜厚度（OSP）出货DC抽检5片
27离子污染测试：出货DC抽检片测试报告粘贴报告
28 焊锡性测试：出货DC抽检片报告附试锡板
29特性组抗测试（单点差动组抗）：出货DC抽检10片
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印刷电路板采购新品新厂商承认导入阶段循标准订定文件
二 范围：
规格书适机种印刷电路板采购标准规范
三 职责：
1PCB供应商责提供符合文相关规范产品
2采购开发新厂商阶段求供应商必须满足相关规范制作产品
3工程硬件做新产品新材料导入评估阶段必须确认规范求项目形成相应记录
4规格书位皆高公司PCB相关检验规范文件规范未明确定义处请参IPC 2相关标准
四容：
1结构尺寸求：司LAYOUT设计图面制作图面未标注部分规范求项求进行
2．制作规格求：
项目
技术求
板材求
指定生益KBKH国标
成品板厚度尺寸
制作标准值误差值类板号材料设计图面（排版图单板正反图面）基准没标准进行：
双面板成品板厚度：16+01512+01510+0108+01
单面板成品板厚度：16+013
钻孔求
PCB孔径均＞03mm≤03mm需司设计部确认
孔径公差
1 双面四层板孔径公差规格+010mm配合生产插件畅限规格生产控方形孔规格：直边规格需规格非含R角规格
2 OSP板成品孔径公差均求+010mm司MI相应出货报告客户求进行钻孔钻咀补偿加015mm选择
成品线宽线距公差
线宽线距20
孔铜求
孔铜厚度U≥20μm杜绝孔良求供应商进行二次沉铜
孔处理求
1 导通孔必须做100塞孔处理避免锡炉产生锡珠短路导电泡棉短路现象
2 开窗处导通孔需塞孔距离开窗01mm开窗相切时需司设计部员确认清楚制作
字符求
1 字符开窗焊盘重叠需需司设计部员确认清楚制作
2 片板添加标识：厂家标示防火等级厂家UL申请编号生产周期司求字符
3 需统添加元件面字符层
表面处理求
1 单面板：松香双面板层板：OSP（特殊工艺时列外）
2 OSP涂层厚度：022~028mm松香厚度IPC2级标准制作
3 允许Pad黑化残渣露铜指痕
拼片外形求
1 单片PCB四周脚必须作45度斜角R10处理作直角
2 外形四周毛边毛边须进行做磨光处理特层板毛边产生SMT制程带极影响
3 新旧模控须完善新旧模切换时须确认差异点针整板孔偏移度须≤01MM（特FR1CEM板材）否AI法插
4 新旧料（新旧模）切换时旧料批新料第批出货时箱均须标示新版旧版字样利司
5 锣板时板直角位置允许R080MM直角
VCUT余留半厚公差
1FR416MM板厚型号VCUT余厚050+00010MM控制特殊求外
2VCUT残厚：FR1CEM板材：余厚07+01MMFR4板材余厚：05+0001MMVCUT槽宽度：045055MMVCUT偏刀+01MMVCUT直角3045度
电气规格
1 层板必需做阻抗
1）求时客户求制作
2）没求时四层板阻抗求5070Ω阻抗线做特求选择板
2 位PCB中全部导线心须通open short测试导体部分断线导体间短路情况发生
工艺求
1 底片资料制程作补偿修正时请勿补偿
2 PAD间距02MM须印刷绿桥涉间距≥020MM设计绿油桥必须做成绿桥
3 PAD间距02MM绿桥长度需该PAD长度90
4 翘曲度求：铜箔面凸躬10MM基板面凸躬：05MM（指单面板）面纹凸躬05MM背文凸躬100MM
5 层板VIA导通孔绝允许设计焊板防止SMI锡膏流失产生虚焊品质隐患供应商工程处理资料时发现问题务必时报备LAYOUT便修正
6 MARK点制求：MARK点须圆形出现规形状MARK点外环光线MARK点光线强否SMT识MARK点时会出现错误特CEM板材白色基材相黄色基材反光度更强极容易造成SMT误判设计时选白色基材
7 双面层板线路允许进行补线（IC点位允许修补）
包装指示
1 包装方式规定：须热封真空包装添加干燥剂
2 纸箱外盖必须注明：生产日期（DC）保存期限批号
3 层板包装前须150℃烘两时烘烤含水气
EQ求
1 性EQ需回复次
2 处理文档时请定认真检查图档遇EQ应第时间LAYOUT组相应工程师联系解决请务必执行防止工程问题影响PCB品质
1 保证司样品交期时DELAY整机样机送样请供应商制作样品时须提供样品制作进度表供司需求单位确认精确环节：沉铜样品交期样品品质决定供应优劣请务必保证交期交期请制作规格书中交期准果满足样品交期请第时间提出便采购更换厂商
2 批次（订单总量）货叉板（报废板）总量例≤0510000PCS允许叉板数量≤50PCS（QA求）
3 包叉板叉方应致应订单批尾数箱形式送货(QA求)
4 PCB外观检验基准（MILSTD105E Level I AQL 065）
五出货求：
1般规定：
11供应商出货时需货提供出货检验报告（容必须包含第2点求）
12供应商需少保存出货报告2年已品质追踪查验
13出货报告样需足代表该批出货整体品质该进料批包含两DCDC皆需抽样检测
14发现出货报告缺失（包含输入错误资料遗漏）皆视缺失
15出货报告需检验员签名外需检验核准未核准出货报告律拒收
16SQE工程师产品设计客户差异增加测试项目修改抽样计划
17出货外箱检验报告均需标明批号
2出货检验报告测试项目抽样计划：
21尺寸量测：
211 重点尺寸：图面标示重点尺寸出货DC量测5片
212 孔径尺寸：组孔径量测数出货DC量测5片
213 板厚：出货DC量测5片
22含层板双面板切片求（单面板需项检验）： 批出货（样板批量板）时须提供切片样品图片切片检验报告具体求：
221次出货需提供三切片样品（包括横切片热击切片）应包含镀通孔孔层连接表面处理相关信息（线宽线距面铜厚度：零件焊锡面孔铜厚度：边量测中三点（6数）需量测层厚度图面较防焊阻剂厚度
222切片样品需编号出货报告起送出
23新供应商批量首批交货时：需提供样品飞针报告成品点检冶具图
24样板承认书报告中定填OSP膜厚测试结果范围022028UM控制
25附着力测试（防焊阻剂文字油墨）：出货DC抽检片测试结果（Tape）黏贴报告
26 表面处理厚度量测（含该项目板）：锡铅（喷锡板）镍金（化金板金手指）皮膜厚度（OSP）出货DC抽检5片
27离子污染测试：出货DC抽检片测试报告粘贴报告
28 焊锡性测试：出货DC抽检片报告附试锡板
29特性组抗测试（单点差动组抗）：出货DC抽检10片
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