对LVDS高速信号PCB布线的要求


    LVDS高速信号PCB布线求:
    1收发器应量接插件减单板高速信号走线长度
    2差分线尺寸差分阻抗决定LVDS置100欧姆匹配差分线阻抗控制100欧姆左右单线阻抗50欧姆左右
    3量减差分线间间距利提高模抑制
    4面布线时差分线间线隔离线差分线间距离应差分线间间距2倍
    5TTLCMOS信号线应远离LVDS信号线距离少差分线间距离3倍
    6LVDS差分信号线严格等长
    7避免走线跨越线电源层
    8避免90度转折
    9量减少孔数目
    10保持走线阻抗连续性相邻层面布线应垂直交叉
    11LVDS器件电源引脚应严格藕
     考虑板实际情况决定布线策略高速收发器接插件走线量短减高速信号传输线衰减走线越细越长衰减越高速LVDS走线宽度8mil差分线间距取8mil差分线间加线线隔段距离孔果单板走线困难高速走线较短情况差分线间距离16mil减走线串扰收发走线分开串扰前串扰Veribest测量工具较弱高速线走圆弧角较难控制差分线等长钝角走线信号远离LVDS信号线30mil高速线走信号走线层相层走线层面层隔开
    投板时注明需阻抗控制走线层具体阻抗控制计算软件工具解厂家材料结构规格计算厂家协商
     
     
     

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