(产品名称+VR版)制造系统验证查检表(模块部件部分)
验证批次: 验证批量:
项目
检查结果
查检说明
续行动
责预期日期
生产文件验证
1BOM验证(支撑TR6评审素21)
□ □否 □免
1)BOM层次结构否装配调测序相符否符合生产组织方式
□ □否 □免
2)BOM项目否完整相关信息否正确
□ □否 □免
3)辅料否齐全(紧固件等)
□ □否 □免
2生产指导文件
2.1工艺规程
2.2操作指导书老化包装调测维修装配WI验证
2.3装配图电路图原理图
2.4装备说明
□ □否 □免
1)种生产指导文件否齐套
□ □否 □免
2)否具操作性操作流程图否正确
□ □否 □免
3)供装配物料项目否注明正确编码型号数量位置等信息
□ □否 □免
4)操作程操作序相关工艺测试参数否明确
□ □否 □免
5)装配件装配关系方否明确
□ □否 □免
6)特殊装配关系易误操作处否明确说明(采插图等)
□ □否 □免
7)需特注意点强调特指出(调纤原放电次数等)
□ □否 □免
8)工装设备装备说明等否明确需处否注明名称型号等信息否说明注意事项安全隐患点
□ □否 □免
9)辅料(胶硅酯焊锡丝等)名称规格量等参数部位注意事项等否明确
□ □否 □免
10)标签条码容粘贴位置方式否明确
□ □否 □免
11)调测指导书中列出仪器装备否齐全正确连线关系否明确
□ □否 □免
12)装备仪表说明否明确关键点否表述清楚
□ □否 □免
13)测试指标否描述全面正确合理
□ □否 □免
14)老化操作求否明确
□ □否 □免
15)检验指导书中需检验项目否明确列出指明标准
□ □否 □免
16)包装指导书中包装物料编码型号数量等信息包装程序否明确
□ □否 □免
17)维修指导书原理描述否明确障解决方法否效针旧版产品否提供明确处理意见
□ □否 □免
18)特殊求信息否提供特殊器件说明等
□ □否 □免
制造工艺验证
1 工艺流程验证
2 生产装配
3 生产测试
4 维修
5 新工艺特殊工艺
6 制造相关产品标准
□ □否 □免
1)制造工艺方案装配测试工艺流程否科学合理否验证
□ □否 □免
2)新器件新工艺特殊工艺技术否验证
□ □否 □免
3)产品设计变更否引起相关变更测试方案变更等相关文档否修改
□ □否 □免
4)工艺路线否正确维护
□ □否 □免
5)否适合批量生产易装配性易测试性
□ □否 □免
6)生产布局场等否合理
□ □否 □免
7)否完成必数量试制验证踪
□ □否 □免
2工装设备装备验证
□ □否 □免
1)否验证工装设备装备齐全性性质量安全隐患点否解决
□ □否 □免
2)需装备(含老化装备)附件否完成验收
□ □否 □免
3)否满足量产需求
□ □否 □免
3装配性验证
□ □否 □免
1)装配方法否效保证装配质量
□ □否 □免
2)装配程中安装拆卸否方便
□ □否 □免
3)装配件间否存干涉造成装配困难易产生操作隐患
□ □否 □免
4)光器件尾纤根部否器件结构件相距较
□ □否 □免
5)部走线规否明确否避开活动部件否避开没倒圆没装绝缘衬套孔
□ □否 □免
6)光纤走纤路径否相应约束措施
□ □否 □免
7)装配件焊接紧固否困难隐患
□ □否 □免
8)生产辅料否满足工艺求
□ □否 □免
9)起固定作硅胶流动性干胶时间否满足求
□ □否 □免
10)光纤电缆接头标签标注插接位置否插座丝印标签应
□ □否 □免
11)否进行防松脱防误插设计否防差错措施保证正确安装(称孔标识等)
□ □否 □免
12)质量难控制难检测质量重影响装配点否进行分析控制措施
□ □否 □免
4测试性验证
□ □否 □免
1)装备测试致性否满足生产求
□ □否 □免
2)装备漏测误测否进行分析控制措施
□ □否 □免
3)单板整机环节相关指标协调容差设计否验证
□ □否 □免
5包装运输验证
□ □否 □免
1)否提供足够数量合格包材
□ □否 □免
2)包装否产品保护力相应标识否满足储运防潮抗震缓等求
□ □否 □免
3)模块否易搬运者方便搬运工具
□ □否 □免
6否验证维修性
□ □否 □免
7ESD特殊求否已说明相应防护措施否已实现
□ □否 □免
8否准备详细系统培训资料否相关员进行培训确保培训效果
□ □否 □免
9产规划(包括需仪表装备周转工具场等资源)否已完成落实
□ □否 □免
终产品验证
1 培训
2 问题EC
3 效率
4 成
1物料质量验证(纳入QE)
□ □否 □免
1)元器件结构件料质量状况否符合求
□ □否 □免
2)物料否严重品质问题否出现物料批量失效
□ □否 □免
3)代物料批次更换否造成产品批量障
□ □否 □免
4)物料料指标致性否验证
□ □否 □免
5)物料否IQC检验
□ □否 □免
6)IQC否具检验应检物料力检验仪器检验规范等
□ □否 □免
7)独家供货否找代规避采购风险措施
□ □否 □免
2否验证前工序半成品工序发现问题障率
□ □否 □免
3产品外观验证
□ □否 □免
1)结构件外观否符合相关标准
□ □否 □免
2)单板外观否符合相关标准
□ □否 □免
3)产品外观丝印遗漏容正确
□ □否 □免
4)产品表面贴标签条码容粘贴位置正确
□ □否 □免
5)产品外部防护否良光模块包装盒接口防护装置否符合求
□ □否 □免
4工艺技术装备问题验证
□ □否 □免
1)试制中出现严重工艺技术装备问题已解决
□ □否 □免
2)轻微工艺技术问题应行策方案
□ □否 □免
3)版切换造成问题否解决
□ □否 □免
4)否提供验证阶段发现问题解决措施列表
□ □否 □免
5)3月否造成重影响ECO更改时技4术更改
□ □否 □免
5安全等事项验证(纳入产品标准)
□ □否 □免
1)模块部件否锋利边角容易作业者造成损伤
□ □否 □免
2)防止造成身安全器件损坏需特注意容否明确否采取防护措施
□ □否 □免
3)危险物料否相关员进行培训提供警示信息
□ □否 □免
4)安规方面求否明确
□ □否 □免
注:模块部件包括限:光电模块光放模块源光模块数通产品(路器太网交换机等)部件(半成品风扇盒等)
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