PCBA结构测试策略指南
目 次
1 范围简介
5
11 范围
5
12 简介
5
2 规范性引文件
5
3 术语定义
5
4 测试目标
6
41 测试目标
6
42 优化测试策略
6
43 基原
6
5 制定结构测试策略素原
7
51单板产量复杂度
7
52 产品背景
9
521 单板相关情况
9
522重度成测试期值
9
53 加工路线工艺难点：
10
531 五种流工艺路线：
10
532 工艺难点
12
54 测试覆盖
12
541 障谱测试覆盖率
12
542 缺陷模式分析
14
543 超高复杂度单板
15
55 测试效率成
15
551 效率时间
15
552 测试成
16
56 种测试手段应策略
17
561 ICT应策略
17
562 AXIAOI应策略
17
563 FLY（飞针ICT）应策略
19
564 MVI应策略
19
57 加载应策略
20
58 测试手段工艺路线中处位置
22
59 背板Test
23
6 结构测试设备PCBA基求
24
61 5DX 板求
24
62 AOI 板求
24
63 ICT动线体板求
24
64 ICT板求
25
65 飞针ICT板求
25
7 结构测试注意事项
25
8 附录
26
81 附录A：公司测试设备
26
82 附录B：结构测试FT
26
PCBA结构测试策略指南
I 范围简介
A 范围
规范适单面双面板研发试制阶段单板结构检查方法选择作确定单板测试策略等
规范批量生产单板结构检查方法选择出般确定原
B 简介
规范详细介绍制定结构测试策略应该考虑素根素种结构测试特点出应原测试策略制定需考虑方面素简单果关系者具体制定策略时原指导综合权衡制定正确覆盖正确位置合适测试成优化生产测试策略
文理解需读者定知识背景 读者应生产制造程种测试设备特点性定解认识 策略制定者求熟练掌握知识解制造程会测试求少解测试设备花费做测试文理解结合测试设备测试策略线加载应等文进行
文出许原严谨科学制定策略方面需具体量化成分析测试覆盖测试时间等目前工具辅助工作开展
I 规范性引文件
列文件中条款通规范引成规范条款注日期引文件修改单（包括勘误容）修订版均适规范然鼓励根规范达成协议方研究否文件新版注日期引文件新版适规范
序号
编号
名称
I 术语定义
MVI：Manual Visual Inspection 工目检
FLY：Flying Probe ICT 飞针线测试
ICT：Incircuit Test 线测试
AOI：Automatic Optical Inspection 动光学检测
AXI：Automatic Xray Inspection 动X光检
FT：Functional Test 功测试
ESS： Environmental Stress Screening 环境应力筛选司通常指老化
结构测试：文中结构测试MVIFLYAOIAXIICT总称
全检：指单板板检查器件进行检查
II 测试目标
A 测试目标
通选择组合测试策略达100％障覆盖率
制造程中早发现缺陷
准确检测报告促进制造程改进
发货零缺陷
B 优化测试策略
总体花费短测试时间达测试障覆盖 总体花费指产品生命周期发生工厂制造测试费
Having the right test at The right place at the right cost is the key at a good test strategy
C 基原
制造程中越早测试越缺陷越早发现越缺陷越晚发现发现剔成越高产生危害越
制造程者部件测试次
果单板缺陷率低FT完善进行结构测试
焈 系统(整机)测试前必须种测试
焈 FT测试前少种结构检测制造程控制手段
III 制定结构测试策略素原
单板结构测试策略制定产品期覆盖率单板测性测试设备制造台等诸素方面综合考虑：
1）单板产量复杂度
2）产品背景
3）加工路线工艺难点
4）测试覆盖
5）测试成效率
中1）4）5)点考虑素重参考素制定结构测试策略时结构测试工程师基素务求成达高覆盖率测试效率制定测试结构测试策略时必须考虑FT测试考虑FT测试情况测试互补性司生产言单板做库存单板直接发货充分考虑素
A 单板产量复杂度
产量复杂度测试策略关系图
产量越考虑ICT越单板越复杂AXI机会越
单板测试策略中ICTAXI般作唯工艺测试手段通常FLYAOI需手段配合
述原细化表粗放测试策略应关系表中红色表示测试手段蓝色表示次选测试手段表示种测试手段中选择种组合
高产量H
ICT
ICT AOI
ICTAXIAOI
中等产量M
ICT
m
AOI－－－－－－－>AXI
低产量L
MVIFLYAOI
AXIAOI
AXI
产量V复杂度Ci
低复杂度L
中等复杂度M
高复杂度H
产量V定义：
低产量： V＜1500pcs
中等产量： 1500 pcs≤V ＜ 4000pcs
高产量： V≥4000pcs
产量：稳定版整生命周期产量策略制定时通常产品员会难出较准确预测应该乐观市场预测进行生命周期较难估计般年计算单板产量时考虑关系拼板情况祥见521描述
复杂度定义：
公式：Ci ((#C + #J)100) * S * M * D
中 #C —Number of components板元件总数
#J —Number of joints焊点总数
S —Board sides单面板 S05 双面板 S10
M－Mix器件混合程度（制造角度封装进行考虑测试程序难度进行考虑）低混合度＝05 高混合度＝10
D － Density单板焊点密度D ((#J （L*W 方英寸)100) or (#J L*W 方厘米 155)L —单板长度 W－单板宽度
低复杂度L： Ci＜50
中等复杂度M： 50≤Ci ＜125
高复杂度H： Ci≥125
单板复杂度面公式进行计算更准确评估单板复杂度实际应参考素单板网络数节点数单板尺寸器件封装布局情况局部密度等制造测试角度般复杂度定差异
基原：
1）单板总产量＞40000pcs需测试点＜1280点（网络数略数）优先考虑ICT动线测试
2）高产量单板原定做ICTCiL&M般做ICTAOIAXI作工艺控制手段抽检Ci＝H⑴ICT测试覆盖够 ⑵单板器件密度网络密度高DFT设计测试点控制2600点时应考虑组合测试保证覆盖降低DFT求
3）中等产量单板参考素产量越做考虑ICT越线加载需求强烈优选ICT外中高复杂度单板AXI测试效性高策略AXI－FT测试覆盖差异优选序AOI>AXI>ICT单板生命周期短（TR4开始计算<1年TR6<05年）考虑AOIAXI
4） 低产量CiM&H单板果没加载等充分理原做ICTICT前期投入费NRE（DFT＋Fixture＋程序开发）高需专门ICTDFT设计夹具成高（般36万元） 通常低产量采ICT测试费AXI3倍测试覆盖相情况低产量单板MVIAOIAXI等手段全检
5）低产量低复杂度单板ICTDFT程序开发费高单板尺寸较种板做夹具时考虑ICT
6）某产品资源投入策略素考虑决定开发动FT装备结构测试手段需进行较充分较完全障覆盖
A 产品背景
1 单板相关情况
1) 首先解产品背景应情况 根产品市场预测单板系统中配置情况中解单板系统中重性量
2) 单板关系单板产品单板者该单板会产品时应考虑综合产量
3) PCB种制成板成品板结构测试手段言PCB制成板成品板测试程序般相差ICTPCB夹具兼容制成板成品板考虑产量素时需PCB制成板成品板考虑进
4) 拼板（Panel)样拼板形式？减少测试中装卸板时间AOIAXI应采拼板测试ICT权衡总产量单板加工方便性确定否采拼板测试产量采拼板测试 采拼板测试产量计算应成倍减少：C815SIM1×10拼板结构ICT采拼板测试时应拼板单元C815SIM产量10
2 重度成测试期值
测试期值单板成重度增加升高重度高单板测试期值高仅单板功性方面求性方面求加工焊点质量元器件性等ICTFT着重电测试性测试AOI覆盖见SMT焊点外部形态 AXI覆盖焊点具体形态焊点质量良保证性求高重度高仅高障覆盖考虑AXI焊点全检保证制造性
单板产品重度衡量角度：
1) 应场合应银行军队交通政府政喉舌机关等产品单板属高重度
2） 应网络层次省际干网运行设备单板属高重度发生障影响层面单板障会导致整系统瘫痪影响范围客户满意度关系等
3) 产品起作单板产品系统中重程度
单板成衡量角度：
1) 物料加工成成越高报废损失维修价值越
2) 障维修成果没结构性测试手段单板障定位困难维修成高总成高测试求高
B 加工路线工艺难点：
明确单板加工路线帮助确定测试设备处位置明确工艺难点测试重点检测易出缺陷方时检测利工艺改进
根Texpert测试策略专家系统BOM预测单板直通率发现器件DPMO高器件作结构测试策略制定参考 根加工水单板直通率进行预测直通率高单板测试策略里种结构测试方法量减成直通率低单板测试策略里考虑种测试方法保证障单板进行效筛选
1 五种流工艺路线：
1）单面贴装
特点：组装效率高PCB组装加热次数次
适范围：器件SMD般焊点密度≤80点方英寸
类单板通常简单优选手段：AOI
2）单面混装
特点：组装效率较高PCB组装加热次数二次
适范围：器件SMD THD般焊点密度≤80点方英寸
通常类单板复杂度高ICT
3）双面贴装
特点：组装效率高PCB组装加热次数二次
适范围：器件SMD般：50点方英寸≤焊点密度≤130点方英寸
见焊点器件DFI特性AOI双面检测佳
4）常规波峰焊双面混装
特点：组装效率较低PCB组装加热次数三次
适范围： 器件SMDTHD般：40点方英寸≤焊点密度≤80点方英寸
AXI检查波峰焊拉手条散热器安装前样检测波峰焊焊点尤通孔元件透锡情况
5）选择性波峰焊双面混装
特点：组装效率低PCB组装加热次数三次
适范围： 器件SMDTHD般：50点方英寸≤焊点密度≤130点方英寸
波峰焊焊点MVI检查效MVI检查AXI检查波峰焊
2 工艺难点
新封装器件（工艺特性改变封装）
前DPMO波动较器件
DPMO较高器件
超出规范求设计
接规范极限设计
加工困难器件
针单板工艺难点工艺工程师提出单板某器件加工工艺困难会导致障率升容易导致单板缺陷器件需测试策略里重点覆盖时早发现缺陷反馈加工改进
C 测试覆盖
1 障谱测试覆盖率
1) 障谱单板完整缺陷障谱困难利Texpert根BOM历史生产加工统计DPMO状况缺陷谱进行量化预测测试目发现真缺陷描绘出障谱
检测结果分工艺警告缺陷两类工艺警告工艺参数调制现场工艺员相关规定处理般维修缺陷需维修处理记录品质状况
2) 种测试手段测试力衡量通常情况测试覆盖率：
API
MVI
AOI
AXI
FLY
ICT
FT
ESS
坏件
×
×
×
×
＋
＋
√
√
错件
×
＋
√
×
＋
√
√
√
BGA焊点质量
＋
×
×
＋
×
＋
＋
＋
开路
＋
＋
×
√
＋
√
√
√
短路
＋
＋
＋
√
＋
√
√
√
掉件
×
＋
√
√
＋
＋
＋
＋
方错
×
＋
√
×
＋
＋
√
√
锡足量
√
＋
＋
√
×
×
×
＋
元件性
×
×
×
×
×
×
×
√
√：覆盖率≥95＋：覆盖率25％95间×：覆盖率≤25％
3) 实际单板生产情况实际缺陷障谱测试覆盖率会制定测试策略症药匹配应测试手段测试手段测试效性高 具体单板分析时具体计算出测试覆盖率量化预测覆盖率指导策略制定
司工艺条件部分动化生产（错件方错障少）物料品质状况良情况（坏件少性良般ICT测）实验表明AXI测试效性高ICT样作专门测试手段应MVIAOI通常更作工艺控制障筛选手段出现
果缺陷率低FT完善进行结构测试外单板BS（边界扫描）测试作种手段单板边界扫描器件互连网络时覆盖率较高
1 缺陷模式分析
1) 种测试手段固漏测测试受限通缺陷模式分析选择佳测试组合达理想测试覆盖通常情况司测试设备（手段）固漏测测试受限：
MVI
AOI
AXI
FLY
ICT
FT
1见部分法检查BGA焊点空洞
2chip等器件检测差
器件电气性
耦电容保护防雷器件等冗余脚结构件非电气特性焊点质量缺陷少锡空洞等
1BGA法检查
2脚锡
3器件型号
4电气性
非焊点障测（测钽电容极性）错件坏件测
BGA法测试
检测电功
1般未测电容极性
2连接器尤贴片连接器较难测试
3复杂IC性良
2影响功加工缺陷
2) 测试策略检视正覆盖率外采测试策略测试覆盖器件进行缺陷模式分析讨缺陷影响具体器件分析表格：
元件
缺陷模式
缺陷概率（ppm)
影响代码
什测试
缺陷模式分掉件虚焊短路失效极性错件等
缺陷概率公司生产类器件障率历史记录单位Ppm
影响代码标示该缺陷产品造成种类型影响 Failure Effect Codes EMC (E) Thermal (H) Safety (S) Cct Protection (P) Fail Subsequent Test(T) Fail at Edwards Location (L) Fail at Customer(C) 通分析该器件公司加工记录中缺陷谱结合缺陷造成影响度覆盖缺陷出测原产品性造成重影响缺陷需调整测试策略定相应测试手段保证覆盖
3) 典型测试策略（MVI－ICT－FT）漏测：
A 耦电容
通常策略电源耦电容完全测试出前端采AOIAXI生产运输加工环节常该电容掉件损坏尤01uF耦电容司单板常数百广泛采SMT动化生产电容安装正确性应该加工程控制（料周期性首检）应该测试手段保证性少数电容基影响
B 压保护防雷击等保护器件
类器件特殊条件表现出工作性常态表现出定电气性性方面生产测试难保证控制物料保证加工正确考虑AOIAXIMVI重点检查
C 跳线开关类
类器件测试容易常测试效率较影响 需注意权衡影响测试效率关系
D 非电气特性
非电气性差异加强检查发光颜色装配结构件少锡锡结构性缺陷性求高产品进行AXIAOI检测
1 超高复杂度单板
超高复杂度高密单板（焊点达12万器件达3000网络数达3500更）难种手段进行充分测试覆盖需考虑组合测试Aware test XIAOI＋ICTAXI全检等策略需做ICTDFT较困难单板网络层数器件高密情况通常允许设计更测试点>2600点ICT夹具接触导致误测头痛事情需边界扫描手段AXIXOI组合测试互补覆盖省略测试点提高ICT测试稳定性般样单板成高应层次高性求高AXI必选手段否AXI全检需参考素策略制定需进行覆盖分配权衡总体覆盖效率进行分布式测试
B 测试效率成
1 效率时间
通常AOI针床ICT测试效率高5DX稍长飞针ICT时间长ICT开发周期长针稳定版进行手段程序开发周期短 般情况种测试手段测试时间 ：
5DX
AOI
飞针ICT
针床ICT（含加载）
测试时间板
25分
十秒－3分
215分
秒十秒
速度
1600焊点分
生产线速
015S步(电阻)IC测试慢
快毫秒级
双面板
次测试
两次测试
两次测试
次测试
夹具制作
需
需
需
专门夹具
编程周期
1－3天
1－3天
1－3天
15－30天（含夹具周期）
测试效率角度衡量外考虑FT测试时间FT时间般分钟十分钟假FT时间太长考虑增加针床ICT测试代老化前FT节约整测试时间成考虑测试时间应考虑时间般x时100单元(hours per 100 units)进行评估
项目
设置时间
板时间
测试时间
重测率
宽放
直通率
障诊断时间
通常情况考虑素
程序夹具切换时间般计5分钟
Inlineoffline
应提供0缺陷理想时间
ICT高＼中＼低复杂度单板重测率般应30＼20＼10
般20计算
直通率影响AOIAXI测试时间
AOI2分
AXI2分
ICT5分
FT>10分
般情况需进行精确测试时间计算需附123表格进行预测 测试夹具装备根预测情况进行复制测试时间般感兴趣部门（IE）发起进行准确测量提出新增设备需求测试需增加新型号设备测试部门应时提出需求进行采购
误测测试时间预估测量需注意测试手段误测AOIAXI设备次测试报出10缺陷中1障中需确认设备测试次ICTFT通常次测试Fail次测试PASS表现设备Retest rate高
1 测试成
成分析需考虑NRE费设备投资板测试费重测（retest）误测（Faluse call）维修报废漏测导致现场维修费等方面素
加载方式加工成影响较般优选考虑ICT加载
维修成考虑结构测试般障定位准相FT言维修员需较高专业水维修工时少维修成低部分FT障法处理加入结构测试变维修
NRENonRecurring Engineering单板产品投资费重复利单板DFT费ICT夹具程序费专FT测试装备费等ICT设备非NRE费投资通折旧转移测试费中低产量单板NRE费高均板测试费会较高通计算分析表明：数单板产量V<1500pcs时做ICTDFT夹具程序费高均板测试费约AXI3倍V>4000pcs时两者测试费相
实际成分析表明：设备利率高均板测试成低昂贵设备投资值设备利率低设备便宜均板测试费会高完善测试成计算利Texpert中济模型模块进行测试策略制定利简易模型进行计算
B 种测试手段应策略
1 ICT应策略
ICT通接触式电测试发现制造缺陷测试效率高memory类器件进行ILDP（线编程）适合高产量生产测试需制作夹具单板进行详细DFT设计 ICT严格DFT设计求满足误测导致测试成会高
应原：
1) 产量考虑原51述 档前单板已档升级单板生命周期短（TR4开始<1年TR6<05年）单板原启动ICT开发ICT程序发布前AOIAXI测试
2) 加载策略考虑57述ICT加载成效率优势中产量单板加载优势应考虑ICT低产量加载理充分情况考虑ICTICT程序发布BOM中清理掉仅开发程中调试需JTAG插座加载插座等达降低成目
3）效率考虑司单板般老化环节原老化前FT测试相FT测试FT测试时间长（>10分钟板）单板应考虑ICT代FT较ICT障定位方面效率考虑排短路缺陷FT装备保护
4）体化测试电源板监控板风扇板等易ICT实现功测试简单单板考虑ICT进行ICT＋FT体化测试取消单独FT测试利ICT标准化台样般开发成低测试效率高事半功倍效果
5）射频单板通常bottom面线层产品性求PCB增加测试点困难射频板chip元件模拟器件（电容电感）规模IC中低产量优先考虑AOI高产量（>4000pcs年)充分考虑ICT测试元件面布测试点采双面夹具
6）边界扫描仅边界扫描测试50覆盖器件已覆盖ICT环节考虑做PPT测试（边界扫描测试）采FLY+PPTAOI+PPT测试方案
7) 高复杂度高密单板接触性访问需求ICTDFT设计满足测试覆盖需求应考虑Aware Test XI利AOIAXI＋ICT测试策略效分配测试保证限测试点达求测试覆盖
外执行ICT测试时根单板测试求ICT设备效率情况等选择具体ICT设备型号
2 AXIAOI应策略
AXI 种非接触式非电气需夹具损测试技术采层析X光扫描技术够焊点部进行分层测试特适合见焊点uBGABGACSPFlip chipMCP（Mutichip Package） MLF (MicroLead Frame)LPP(Leadless Plastic Package)BCC (Bump Chip Carrier)PTH孔锡情况进行检查特点够检查焊点缺陷种类（AXI仅检查常规焊点检查压接连接器连接状况等）利提高焊点性定检查速度次时检查单板两面等 检测钽电容极性器件正确性方基识 检查片式电容开路缺陷定局限性AXI设备价格昂贵定程度限制广泛
应原：
1) 产量考虑原51述中低产量单板AXI全检高产量单板需采组合测试策略AXI+ICT等
2) 单板重性原测52述AXI定位高端产品新单板（研发中试状态重单板）品质控制时采AXI全检方式
3) 工艺控制BGA等见焊点单板通孔器件透锡检查现场工艺员视工艺设备情况抽35pcs单板AXI进行检测 工艺状况时调整工艺参数研发加工批量单板直接进行手动检查
4) 单板工艺特性考虑单板AXI级确定见表三根单板器件工艺特性单板分ABC三级级采检查策略
单板级
单板特征
应原
A
单板较08mm 间距CSP器件见焊点(例LPPQFP底部散热焊盘焊接包括BGA)插件引脚出脚法检验透锡状况单板0804阻排单板复杂度般应80单板复杂度125
加工难度高单板价值高需AXI全检量考虑组合测试
B
单板10mm间距 BGA单板面BGA数量超10PCS04mm间距QFP0402 chip器件 单板复杂度般50～125间
重点检查BGA细间距IC余器件否测试根测试手段否覆盖定假测试手段未覆盖AXI定检查
C
单板127mm间距BGA（数量10PCS）05mm间距QFP(SOIC) 单板复杂度般低50
直通率般较高AXI做工艺控制首检抽检BGA细间距IC部分
D
单板见焊点需检查通孔器件透锡情况
AXI
AOI （处指焊AOI）种非接触式非电气需夹具损测试技术采普通光学CCD成技术（分黑白彩色系统两种）AOI检查SMT元件单板够快速检查焊点外观线代MVI特点够检查常规焊点外观缺陷外检查器件方性位置封装否贴错元件等双面板AOI需两次次检查面AOI设备价格相便宜广泛应应原：
1) 产量考虑原51述低产量单板通常AOI检查（AOI具备手动检查力）中高产量单板单独采AOI全检采组合测试策略AOI+ICT等
2）AOI检查chip器件力强AXI见焊点唯检查手段单板chip元件较复杂时BGAQFP等IC时AOI＋AXI策略AXI检测慢AOI弥补时需考虑次板单板周转影响
3) 单板工艺特性考虑单板AOI级确定见表四根单板器件工艺特性单板分ABC三级级采检查策略
单板级
单板特征
应原
A
单板较 04mm间距QFPSOIC0402 chip器件单板复杂度125
级越高应AOI检测需求越高单板见焊点考虑AOI检查
B
单板 05mm间距QFP0603 chip器件 单板复杂度般50～125间
单板见焊点AOI做组合测试手段
C
单板 05mm间距QFP0805 chip器件 复杂度般50
AOI产足时MVI代AOI检查
AOI检测速度较快般全检尤inlineAOI达生产线速需量发挥AOI性检全检AOIOCR功识器件标示全部开启误测首检控制避免批量性错料
AXI定位高端产品新单板工艺调制成熟产品工艺控制满足批量生产单板测试策略需求AOI定位新单板工艺调制成熟产品工艺控制满足批量生产单板测试策略需求
1 FLY（飞针ICT）应策略
FLY 静态器件功测试模拟量测试较速度较快IC测试慢测BGA覆盖低 4探针PCB裸露焊点焊盘进行需制作夹具编程简单程序开发周期短（13天)应原：
1) 分离器件IC较少产量单板适飞针测试飞针针低复杂度低产量单板研发版单板量少利飞针测试保证加工质量时提供样板开发程序
2) 高复杂度低产量单板利飞针PPTAOIAXI进行组合测试
3) 高复杂度单板测chip元件FLY应SMT首检提高首检效率
2 MVI应策略
MVI工眼睛助放镜观察测电路板发现缺陷障方法单板外观较明显缺陷进行检测 检查缺陷致性差重复性较差容易受检查员情绪波动影响
单板外观包括：拉手条条码标签螺栓定位柱等较明显缺陷电解电容极性插反较器件装错（电源模块连接器）单板片锡球等 单板生产工段质量检测员进行目检中产量单板需块单板检测减少检测时间具体检测时间抽检单板数量影响单板交接时间准重度高单板应增加检测时间 IPQC（MVI）AOI检查优缺点较
工序
优势
劣势
IPQC目检
1器件脚锡检出力强（AOI测试受限）
2IC变压器等AOI测试受限器件焊接质量检出力强
线检查时间短易疲劳chip器件缺陷检出力低
AOI测试
SMTchip元件开焊漏贴 贴翻侧立墓碑飞料偏位形状错缺陷检出力强
1器件脚锡测试受限
2部分ICToe端锡开焊检测受限
应原：
1) 司单板生产中MVI质量程控制缺手段贯穿生产加工环节测试策略中否专门MVI贯穿生产制造程中MVI起工艺控制障筛选作
2) AOIAXIICT检查缺陷插件器件方反连接器抬高等工目检检出缺陷必须MVI
3) 波峰焊选择性波峰焊缺陷通常较明显没测试手段MVI成品质保证重手段波峰焊面必须MVI
4）AOI时AOI测试受限器件（部分IC变压器开焊连锡）IPQC首检程检验时重点检验时助辅助工具放镜检验阻容类焊接质量漏贴贴翻飞料侧立IPQC检验利AOI检测优势进行控制
5) AXI时 MVI重点检查器件正确性方性元件值IC标示器件方等做首检控制
6）AOIAXI检查报出缺陷必须MVI确认
7) 复杂度低（Ci<<50）产量少简单单板制造障眼发现采MVI
A 加载应策略
种加载方式特点：
编程器烧写
JTAGStudio加载器
ICT线编程（ILDP）
台加载
软件驱动CPU读写
应条件（局限性）
1般载体芯片PLCCDIP封装编程器烧写脚易变形
2单板设计中PCB应插座供载体芯片烧写插装单板
1需JTAG加载插座JTAG插座连接器符合公司规范
2加载Flash必须通JTAG器件访问Flash全部脚
1需加载部分（原理图PCB)符合DFP设计规范
2ICT测试
1单板已运行程序
2单板程序FLASH进行读写操作
3单板带带外接口通道外部获取加载文件进行交互
优点
种编程器生产速度快效率高批量烧制
研发中种样编程器加载头
1控制器体积成低灵活配置携带
2取消BIOS取消网口串口电路节省物料成
1没单独加载工位测试程进行加载减少生产环节缩短生产周期
2加载速度快效率高
3取消种插座取消BIOS取消网口串口电路节省物料成
灵活加载程序层应程序调配合种样外部接口带带外通道衍生出种样加载方案
线加载
缺点
1单板需增加插座物料成 2生产中单独分发料－加载－插软件工序加工环节般离线编程
1需单独加载环节 加载插座般省
2满足应条件单板
3加载速度慢
需做ICT夹具批量应成高
1加载原始引导程序
2单板安全性降低线升级失败导致单板法工作
3加载速度般较慢效率低
4需口串口等电路成高
应场合
开发调试生产加载
开发调试生产加载现场维护阶段适开发调试批量加载
批量性生产加载
开发调试生产加载现场维护阶段适加载台软件
应原：
1）加载策略应优先考虑取消专门口串口加载电路取消BootRom取消器件插座插针取消专门加载环节（成效率考虑）避免采先烧贴工艺器件 通常ICTILDP加载优加载方式 线加载优线外加载
2) 低产量单板研发期间单板量产前单板加载采单独编程器JTAG加载器进行ICT加载时ICT作加载工具运做ICT夹具
3) 加载策略：
策略＼阶段
开发（试制批量）
生产
现场
策略
编程器JTAG加载
ICT
台加载
策略二
编程器JTAG加载
编程器JTAG加载
台加载JTAG加载
4）采线加载（ILDP)时申请修改BOM取消仅开发程中需物料（插座插针等）否取消冗余物料考虑户现场升级需
A 测试手段工艺路线中处位置
测试策略求：Right testRight placeRight cost正确测试位置策略素直接影响否进行测试测试效果策略制定时注意加工路线测试约束测试设备处正确位置注意：
1) 成品板块单板组成者单板需装配形成产品时考虑装配前测试完成装配障拆卸麻烦困难效率低尤射频模块室外型单元部件类产品
2） 组货方式测试位置影响司通常单板做库存单板直接发货出厂前测试考虑老化影响
应位置图：
位置
MVI
AOI
AXI
ICT
贴片回流焊前
√抽检
√司基没样
回流焊波峰焊前
√
√
√
波峰焊装配前
√
√
√
拉手条散热器装配
通常√
3） AOI：AOI应位置：a位印刷机面b高速贴片机c回流焊前d回流焊机种 目前司AOI测试回流焊机种分离线线（Inline）应SMT加工缺陷进行测试AOI测试快线应测试单板障该线生产单板应该进行测试
4） AXI：般回流焊波峰焊应AXI设备需导轨送板PCBA组装完成测试拉手条结构件安装前进行金属制结构件（散热器）会吸收X射线造成阴影影响测试效果装配需AXI
5）ICT般老化前PCBA元件组装完成进行（软件装配完成）部分单板拉手条等测试点干涉ICT需安装拉手条前 需考虑贴标签等工序安排
结构测试光纤扣板等物体会影响测试般需装配
A 背板Test
背板（BackplaneMidplane）： 安装插框背面中间位置印制板产品中作：①单板提供电源通路②框单板提供互连信号线③框间信号互连提供接口④ 框单板间提供机械支撑导
背板尺寸般较结构强度求 背板器件种连接器制作工艺压接加部分器件手工补焊
背板技术发展趋势背板作信号传输载体着通讯技术发展出现发展趋势：传输速率越越快带宽求断增加器件密度越越高种类越越源器件开始背板应背板正成名副实母板 背板技术正光电子技术精密机械技术相互融合成PCBA独立分枝光背板成高速背板发展潮流综合成求断降低高速背板射频背板光背板成背板技术发展三方面呈现发展趋势技术求
背板般产量性求高旦损坏现场需中断业务整系统需拆卸更换影响生产中缺陷：连接器损坏压接牢压错位插针断弯倒 PCB板信号线断线焊接缺陷
测试策略：
1) 连接器利公司行开发背板测试装备进行完备测试
2）板电阻二极拨码开关果测试精度求高（百欧姆均会测试设备视导通）行开发测试装备基满足求更复杂母板板集成种电阻种IC加工进行保证MVI需加强装备测试部分检查现测性角度出发应量求开发员避免设计种母板
3）外包加工母板外协厂般专门背板测试仪测试性方面相MDA（简单ICT）外协厂提供测试装备进行测试背板测试需测试连接器端点连接状况般测试点（3000－15000）测试夹具费高通常825万（外包商境外制作夹具费通常1535万元）成方面需权衡器件作DFT设计
4）母板尺寸较复杂度低板连接器压接式产量低生产控制开发动测试装备采MVI SS42MB1背板直通率身已高
II 结构测试设备PCBA基求
司结构测试设备PCBA基求测PCBA超求范围进行该项测试更信息咨询结构测试工程师
A 5DX 板求
板尺寸：——457 x 457mm (180 x 180 inch )
——102 x 102mm ( 40 x 40 inch )
板厚度：——32mm (125mils )
——04mm ( 16 mils )
板边： 3mm (118mils )
板重： 焈45 kg
PCB板元件高度：≤1 inches（PCB bottom 面度量）
PCB板元件高度：≤24 inches（PCB bottom 面度量）
B AOI 板求
Omron设备板求
PCB长度：50×50～460 ×515mm
PCB厚度：05~5mm
PCB工艺边宽：5mm
PCB板重： ≤5KG
PCB板元件允许高度≤30mm
Agilent设备板求
PCB长度：50×50～470 ×480mm
PCB厚度：05~5mm
PCB工艺边宽：3mm
PCB板重： ≤5KG
PCB板元件允许高度
Standard Top焈28mm Bottom焈50mm
Lowlevel lighting Top焈12mm Bottom焈50mm
C ICT动线体板求
板尺寸：——400 x 370mm (17 x 145 inch )
——50 x 50mm (20 x 20 inch )
PCB厚度：05mm
PCB工艺边宽：3mm
PCB板TOP面元件允许高度： ≤170mm
PCB板BOT面元件允许高度：≤10mm
D ICT板求
标准夹具尺寸：
SPECTRUM夹具（2560点） —— 456mm × 710mm
SPECTRUM夹具 （1280点）—— 456mm ×557mm
Z18XX —— 456mm ×557mm
Agilent3070夹具（2600点) —— 380mm × 747mm
Agilent3070夹具 —— 380mm × 393mm
GR2284夹具 —— 355mm ×456mm
GR2281夹具 —— 253mm × 355mm
假单板尺寸超出标准夹具容许值考虑特定制夹具费会相应较高
目前司ICT设备容许测试点数2600点
单板BOTTOM面元件高度超150mil381mm时测试夹具需特殊处理
详细DFT求参见ICT测性设计规范
E 飞针ICT板求
板尺寸：——500 x 460mm(时设备需做调整〕
般情况 ——500x400mm
——50 x 50mm (20 x 20 inch )
PCB厚度：05mm
PCB工艺边宽：3mm
PCB板TOP面元件允许高度： ≤20mm（含板厚20mm时需做特殊处理〕
III 结构测试注意事项
1) AXIAOIFLY作障筛选工艺控制手段应时现场工艺员根现场情况调配设备资源BGA加工情况通孔器件透锡检测阻容元件值测试等
2) 结构测试策略成变批量板AOIAXI测试分ABC两等级等级C设备产瓶颈时现场行决定该批否取消测试抽测
等级A单板必须AOIAXI测试测试策略更改必须装备部出决定方执行
等级B整单板生产生命周期言需AOIAXI全检产品加工初期需全部严格检测相A类处理生产稳定等级改C
等级AC
A连续三批次（批次单板数量≥32块）没检查出缺陷
BTexpert提取数分析缺陷率低符合求
C素测试策略调整
满足情况提出申请装备部ICT研究部进行决定修改测试策略
3) 测试策略先考虑测试资源状况外协生产生产
4) 测试策略考虑单板制造整阶段研发期间试产批量生产批量测试策略
5) 研发期间单板前2次加工结构测试需样板进行程序调试工艺路线单板规定AOIAXI等测试实际操作中未必100测试边调试边测试般检出绝部分制造缺陷
6) 结构测试设备种应方式：生产测试工艺控制维修定位单板全检单板部分器件全检抽检手动测试动测试inlineoffline等视情况应灵活应
IV 附录
A 附录A：司测试设备
设备名称
厂家
型号
数量
备注
AOI
Agilent
SJ50
4
AOI
Ormon
Vtwin
3
AXI
Agilent
5DX S2
5DX 5000
1
1
飞针ICT
Takaya
APT8300CJ
1
ICT
Teradyne
Z18xx
4
（2 inline）
GenRad
GR228x
4
（1 inline）
Teradyne
S885x
11
（2 inline）
Agilent
3173
1
A 附录B：结构测试FT
MVIAOIAXI飞针ICT针床ICT检查生产制造缺陷目测试统称结构测试
（AOIAXI）（ICTFT）区检查测试区AOIAXI纯结构性检测ICT通电气测试发现制造器件问题结构测试处生产前段实时检测生产制造缺陷反馈生产工艺程控制普遍具操作简单测试快速障定位准确编程容易障板维修方便特点结构测试处生产前段实时检测生产制造缺陷反馈生产工艺程控制
FT（单板整机）测试单板整机性满足设计求目产品品质保证手段 然单板7099更高缺陷通结构测试手段发现FT测试信心会更足直接反应户需求相结构测试言FT通常测试效率低开发投入高障定位力低障板维修成高耗时长般时提供生产制造改进必数业界法维修成般结构测试6倍
FTICT电测试检测焊点质量测试满足焊点性求ICTFTFlashCPLDISP等Memory类器件进行线编程
制定测试结构测试策略时必须考虑FT测试考虑FT测试情况测试互补性司生产言单板做库存单板直接发货充分考虑素
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PCBA结构测试策略指南
目 次
1 范围简介
5
11 范围
5
12 简介
5
2 规范性引文件
5
3 术语定义
5
4 测试目标
6
41 测试目标
6
42 优化测试策略
6
43 基原
6
5 制定结构测试策略素原
7
51单板产量复杂度
7
52 产品背景
9
521 单板相关情况
9
522重度成测试期值
9
53 加工路线工艺难点：
10
531 五种流工艺路线：
10
532 工艺难点
12
54 测试覆盖
12
541 障谱测试覆盖率
12
542 缺陷模式分析
14
543 超高复杂度单板
15
55 测试效率成
15
551 效率时间
15
552 测试成
16
56 种测试手段应策略
17
561 ICT应策略
17
562 AXIAOI应策略
17
563 FLY（飞针ICT）应策略
19
564 MVI应策略
19
57 加载应策略
20
58 测试手段工艺路线中处位置
22
59 背板Test
23
6 结构测试设备PCBA基求
24
61 5DX 板求
24
62 AOI 板求
24
63 ICT动线体板求
24
64 ICT板求
25
65 飞针ICT板求
25
7 结构测试注意事项
25
8 附录
26
81 附录A：公司测试设备
26
82 附录B：结构测试FT
26
PCBA结构测试策略指南
I 范围简介
A 范围
规范适单面双面板研发试制阶段单板结构检查方法选择作确定单板测试策略等
规范批量生产单板结构检查方法选择出般确定原
B 简介
规范详细介绍制定结构测试策略应该考虑素根素种结构测试特点出应原测试策略制定需考虑方面素简单果关系者具体制定策略时原指导综合权衡制定正确覆盖正确位置合适测试成优化生产测试策略
文理解需读者定知识背景 读者应生产制造程种测试设备特点性定解认识 策略制定者求熟练掌握知识解制造程会测试求少解测试设备花费做测试文理解结合测试设备测试策略线加载应等文进行
文出许原严谨科学制定策略方面需具体量化成分析测试覆盖测试时间等目前工具辅助工作开展
I 规范性引文件
列文件中条款通规范引成规范条款注日期引文件修改单（包括勘误容）修订版均适规范然鼓励根规范达成协议方研究否文件新版注日期引文件新版适规范
序号
编号
名称
I 术语定义
MVI：Manual Visual Inspection 工目检
FLY：Flying Probe ICT 飞针线测试
ICT：Incircuit Test 线测试
AOI：Automatic Optical Inspection 动光学检测
AXI：Automatic Xray Inspection 动X光检
FT：Functional Test 功测试
ESS： Environmental Stress Screening 环境应力筛选司通常指老化
结构测试：文中结构测试MVIFLYAOIAXIICT总称
全检：指单板板检查器件进行检查
II 测试目标
A 测试目标
通选择组合测试策略达100％障覆盖率
制造程中早发现缺陷
准确检测报告促进制造程改进
发货零缺陷
B 优化测试策略
总体花费短测试时间达测试障覆盖 总体花费指产品生命周期发生工厂制造测试费
Having the right test at The right place at the right cost is the key at a good test strategy
C 基原
制造程中越早测试越缺陷越早发现越缺陷越晚发现发现剔成越高产生危害越
制造程者部件测试次
果单板缺陷率低FT完善进行结构测试
焈 系统(整机)测试前必须种测试
焈 FT测试前少种结构检测制造程控制手段
III 制定结构测试策略素原
单板结构测试策略制定产品期覆盖率单板测性测试设备制造台等诸素方面综合考虑：
1）单板产量复杂度
2）产品背景
3）加工路线工艺难点
4）测试覆盖
5）测试成效率
中1）4）5)点考虑素重参考素制定结构测试策略时结构测试工程师基素务求成达高覆盖率测试效率制定测试结构测试策略时必须考虑FT测试考虑FT测试情况测试互补性司生产言单板做库存单板直接发货充分考虑素
A 单板产量复杂度
产量复杂度测试策略关系图
产量越考虑ICT越单板越复杂AXI机会越
单板测试策略中ICTAXI般作唯工艺测试手段通常FLYAOI需手段配合
述原细化表粗放测试策略应关系表中红色表示测试手段蓝色表示次选测试手段表示种测试手段中选择种组合
高产量H
ICT
ICT AOI
ICTAXIAOI
中等产量M
ICT
m
AOI－－－－－－－>AXI
低产量L
MVIFLYAOI
AXIAOI
AXI
产量V复杂度Ci
低复杂度L
中等复杂度M
高复杂度H
产量V定义：
低产量： V＜1500pcs
中等产量： 1500 pcs≤V ＜ 4000pcs
高产量： V≥4000pcs
产量：稳定版整生命周期产量策略制定时通常产品员会难出较准确预测应该乐观市场预测进行生命周期较难估计般年计算单板产量时考虑关系拼板情况祥见521描述
复杂度定义：
公式：Ci ((#C + #J)100) * S * M * D
中 #C —Number of components板元件总数
#J —Number of joints焊点总数
S —Board sides单面板 S05 双面板 S10
M－Mix器件混合程度（制造角度封装进行考虑测试程序难度进行考虑）低混合度＝05 高混合度＝10
D － Density单板焊点密度D ((#J （L*W 方英寸)100) or (#J L*W 方厘米 155)L —单板长度 W－单板宽度
低复杂度L： Ci＜50
中等复杂度M： 50≤Ci ＜125
高复杂度H： Ci≥125
单板复杂度面公式进行计算更准确评估单板复杂度实际应参考素单板网络数节点数单板尺寸器件封装布局情况局部密度等制造测试角度般复杂度定差异
基原：
1）单板总产量＞40000pcs需测试点＜1280点（网络数略数）优先考虑ICT动线测试
2）高产量单板原定做ICTCiL&M般做ICTAOIAXI作工艺控制手段抽检Ci＝H⑴ICT测试覆盖够 ⑵单板器件密度网络密度高DFT设计测试点控制2600点时应考虑组合测试保证覆盖降低DFT求
3）中等产量单板参考素产量越做考虑ICT越线加载需求强烈优选ICT外中高复杂度单板AXI测试效性高策略AXI－FT测试覆盖差异优选序AOI>AXI>ICT单板生命周期短（TR4开始计算<1年TR6<05年）考虑AOIAXI
4） 低产量CiM&H单板果没加载等充分理原做ICTICT前期投入费NRE（DFT＋Fixture＋程序开发）高需专门ICTDFT设计夹具成高（般36万元） 通常低产量采ICT测试费AXI3倍测试覆盖相情况低产量单板MVIAOIAXI等手段全检
5）低产量低复杂度单板ICTDFT程序开发费高单板尺寸较种板做夹具时考虑ICT
6）某产品资源投入策略素考虑决定开发动FT装备结构测试手段需进行较充分较完全障覆盖
A 产品背景
1 单板相关情况
1) 首先解产品背景应情况 根产品市场预测单板系统中配置情况中解单板系统中重性量
2) 单板关系单板产品单板者该单板会产品时应考虑综合产量
3) PCB种制成板成品板结构测试手段言PCB制成板成品板测试程序般相差ICTPCB夹具兼容制成板成品板考虑产量素时需PCB制成板成品板考虑进
4) 拼板（Panel)样拼板形式？减少测试中装卸板时间AOIAXI应采拼板测试ICT权衡总产量单板加工方便性确定否采拼板测试产量采拼板测试 采拼板测试产量计算应成倍减少：C815SIM1×10拼板结构ICT采拼板测试时应拼板单元C815SIM产量10
2 重度成测试期值
测试期值单板成重度增加升高重度高单板测试期值高仅单板功性方面求性方面求加工焊点质量元器件性等ICTFT着重电测试性测试AOI覆盖见SMT焊点外部形态 AXI覆盖焊点具体形态焊点质量良保证性求高重度高仅高障覆盖考虑AXI焊点全检保证制造性
单板产品重度衡量角度：
1) 应场合应银行军队交通政府政喉舌机关等产品单板属高重度
2） 应网络层次省际干网运行设备单板属高重度发生障影响层面单板障会导致整系统瘫痪影响范围客户满意度关系等
3) 产品起作单板产品系统中重程度
单板成衡量角度：
1) 物料加工成成越高报废损失维修价值越
2) 障维修成果没结构性测试手段单板障定位困难维修成高总成高测试求高
B 加工路线工艺难点：
明确单板加工路线帮助确定测试设备处位置明确工艺难点测试重点检测易出缺陷方时检测利工艺改进
根Texpert测试策略专家系统BOM预测单板直通率发现器件DPMO高器件作结构测试策略制定参考 根加工水单板直通率进行预测直通率高单板测试策略里种结构测试方法量减成直通率低单板测试策略里考虑种测试方法保证障单板进行效筛选
1 五种流工艺路线：
1）单面贴装
特点：组装效率高PCB组装加热次数次
适范围：器件SMD般焊点密度≤80点方英寸
类单板通常简单优选手段：AOI
2）单面混装
特点：组装效率较高PCB组装加热次数二次
适范围：器件SMD THD般焊点密度≤80点方英寸
通常类单板复杂度高ICT
3）双面贴装
特点：组装效率高PCB组装加热次数二次
适范围：器件SMD般：50点方英寸≤焊点密度≤130点方英寸
见焊点器件DFI特性AOI双面检测佳
4）常规波峰焊双面混装
特点：组装效率较低PCB组装加热次数三次
适范围： 器件SMDTHD般：40点方英寸≤焊点密度≤80点方英寸
AXI检查波峰焊拉手条散热器安装前样检测波峰焊焊点尤通孔元件透锡情况
5）选择性波峰焊双面混装
特点：组装效率低PCB组装加热次数三次
适范围： 器件SMDTHD般：50点方英寸≤焊点密度≤130点方英寸
波峰焊焊点MVI检查效MVI检查AXI检查波峰焊
2 工艺难点
新封装器件（工艺特性改变封装）
前DPMO波动较器件
DPMO较高器件
超出规范求设计
接规范极限设计
加工困难器件
针单板工艺难点工艺工程师提出单板某器件加工工艺困难会导致障率升容易导致单板缺陷器件需测试策略里重点覆盖时早发现缺陷反馈加工改进
C 测试覆盖
1 障谱测试覆盖率
1) 障谱单板完整缺陷障谱困难利Texpert根BOM历史生产加工统计DPMO状况缺陷谱进行量化预测测试目发现真缺陷描绘出障谱
检测结果分工艺警告缺陷两类工艺警告工艺参数调制现场工艺员相关规定处理般维修缺陷需维修处理记录品质状况
2) 种测试手段测试力衡量通常情况测试覆盖率：
API
MVI
AOI
AXI
FLY
ICT
FT
ESS
坏件
×
×
×
×
＋
＋
√
√
错件
×
＋
√
×
＋
√
√
√
BGA焊点质量
＋
×
×
＋
×
＋
＋
＋
开路
＋
＋
×
√
＋
√
√
√
短路
＋
＋
＋
√
＋
√
√
√
掉件
×
＋
√
√
＋
＋
＋
＋
方错
×
＋
√
×
＋
＋
√
√
锡足量
√
＋
＋
√
×
×
×
＋
元件性
×
×
×
×
×
×
×
√
√：覆盖率≥95＋：覆盖率25％95间×：覆盖率≤25％
3) 实际单板生产情况实际缺陷障谱测试覆盖率会制定测试策略症药匹配应测试手段测试手段测试效性高 具体单板分析时具体计算出测试覆盖率量化预测覆盖率指导策略制定
司工艺条件部分动化生产（错件方错障少）物料品质状况良情况（坏件少性良般ICT测）实验表明AXI测试效性高ICT样作专门测试手段应MVIAOI通常更作工艺控制障筛选手段出现
果缺陷率低FT完善进行结构测试外单板BS（边界扫描）测试作种手段单板边界扫描器件互连网络时覆盖率较高
1 缺陷模式分析
1) 种测试手段固漏测测试受限通缺陷模式分析选择佳测试组合达理想测试覆盖通常情况司测试设备（手段）固漏测测试受限：
MVI
AOI
AXI
FLY
ICT
FT
1见部分法检查BGA焊点空洞
2chip等器件检测差
器件电气性
耦电容保护防雷器件等冗余脚结构件非电气特性焊点质量缺陷少锡空洞等
1BGA法检查
2脚锡
3器件型号
4电气性
非焊点障测（测钽电容极性）错件坏件测
BGA法测试
检测电功
1般未测电容极性
2连接器尤贴片连接器较难测试
3复杂IC性良
2影响功加工缺陷
2) 测试策略检视正覆盖率外采测试策略测试覆盖器件进行缺陷模式分析讨缺陷影响具体器件分析表格：
元件
缺陷模式
缺陷概率（ppm)
影响代码
什测试
缺陷模式分掉件虚焊短路失效极性错件等
缺陷概率公司生产类器件障率历史记录单位Ppm
影响代码标示该缺陷产品造成种类型影响 Failure Effect Codes EMC (E) Thermal (H) Safety (S) Cct Protection (P) Fail Subsequent Test(T) Fail at Edwards Location (L) Fail at Customer(C) 通分析该器件公司加工记录中缺陷谱结合缺陷造成影响度覆盖缺陷出测原产品性造成重影响缺陷需调整测试策略定相应测试手段保证覆盖
3) 典型测试策略（MVI－ICT－FT）漏测：
A 耦电容
通常策略电源耦电容完全测试出前端采AOIAXI生产运输加工环节常该电容掉件损坏尤01uF耦电容司单板常数百广泛采SMT动化生产电容安装正确性应该加工程控制（料周期性首检）应该测试手段保证性少数电容基影响
B 压保护防雷击等保护器件
类器件特殊条件表现出工作性常态表现出定电气性性方面生产测试难保证控制物料保证加工正确考虑AOIAXIMVI重点检查
C 跳线开关类
类器件测试容易常测试效率较影响 需注意权衡影响测试效率关系
D 非电气特性
非电气性差异加强检查发光颜色装配结构件少锡锡结构性缺陷性求高产品进行AXIAOI检测
1 超高复杂度单板
超高复杂度高密单板（焊点达12万器件达3000网络数达3500更）难种手段进行充分测试覆盖需考虑组合测试Aware test XIAOI＋ICTAXI全检等策略需做ICTDFT较困难单板网络层数器件高密情况通常允许设计更测试点>2600点ICT夹具接触导致误测头痛事情需边界扫描手段AXIXOI组合测试互补覆盖省略测试点提高ICT测试稳定性般样单板成高应层次高性求高AXI必选手段否AXI全检需参考素策略制定需进行覆盖分配权衡总体覆盖效率进行分布式测试
B 测试效率成
1 效率时间
通常AOI针床ICT测试效率高5DX稍长飞针ICT时间长ICT开发周期长针稳定版进行手段程序开发周期短 般情况种测试手段测试时间 ：
5DX
AOI
飞针ICT
针床ICT（含加载）
测试时间板
25分
十秒－3分
215分
秒十秒
速度
1600焊点分
生产线速
015S步(电阻)IC测试慢
快毫秒级
双面板
次测试
两次测试
两次测试
次测试
夹具制作
需
需
需
专门夹具
编程周期
1－3天
1－3天
1－3天
15－30天（含夹具周期）
测试效率角度衡量外考虑FT测试时间FT时间般分钟十分钟假FT时间太长考虑增加针床ICT测试代老化前FT节约整测试时间成考虑测试时间应考虑时间般x时100单元(hours per 100 units)进行评估
项目
设置时间
板时间
测试时间
重测率
宽放
直通率
障诊断时间
通常情况考虑素
程序夹具切换时间般计5分钟
Inlineoffline
应提供0缺陷理想时间
ICT高＼中＼低复杂度单板重测率般应30＼20＼10
般20计算
直通率影响AOIAXI测试时间
AOI2分
AXI2分
ICT5分
FT>10分
般情况需进行精确测试时间计算需附123表格进行预测 测试夹具装备根预测情况进行复制测试时间般感兴趣部门（IE）发起进行准确测量提出新增设备需求测试需增加新型号设备测试部门应时提出需求进行采购
误测测试时间预估测量需注意测试手段误测AOIAXI设备次测试报出10缺陷中1障中需确认设备测试次ICTFT通常次测试Fail次测试PASS表现设备Retest rate高
1 测试成
成分析需考虑NRE费设备投资板测试费重测（retest）误测（Faluse call）维修报废漏测导致现场维修费等方面素
加载方式加工成影响较般优选考虑ICT加载
维修成考虑结构测试般障定位准相FT言维修员需较高专业水维修工时少维修成低部分FT障法处理加入结构测试变维修
NRENonRecurring Engineering单板产品投资费重复利单板DFT费ICT夹具程序费专FT测试装备费等ICT设备非NRE费投资通折旧转移测试费中低产量单板NRE费高均板测试费会较高通计算分析表明：数单板产量V<1500pcs时做ICTDFT夹具程序费高均板测试费约AXI3倍V>4000pcs时两者测试费相
实际成分析表明：设备利率高均板测试成低昂贵设备投资值设备利率低设备便宜均板测试费会高完善测试成计算利Texpert中济模型模块进行测试策略制定利简易模型进行计算
B 种测试手段应策略
1 ICT应策略
ICT通接触式电测试发现制造缺陷测试效率高memory类器件进行ILDP（线编程）适合高产量生产测试需制作夹具单板进行详细DFT设计 ICT严格DFT设计求满足误测导致测试成会高
应原：
1) 产量考虑原51述 档前单板已档升级单板生命周期短（TR4开始<1年TR6<05年）单板原启动ICT开发ICT程序发布前AOIAXI测试
2) 加载策略考虑57述ICT加载成效率优势中产量单板加载优势应考虑ICT低产量加载理充分情况考虑ICTICT程序发布BOM中清理掉仅开发程中调试需JTAG插座加载插座等达降低成目
3）效率考虑司单板般老化环节原老化前FT测试相FT测试FT测试时间长（>10分钟板）单板应考虑ICT代FT较ICT障定位方面效率考虑排短路缺陷FT装备保护
4）体化测试电源板监控板风扇板等易ICT实现功测试简单单板考虑ICT进行ICT＋FT体化测试取消单独FT测试利ICT标准化台样般开发成低测试效率高事半功倍效果
5）射频单板通常bottom面线层产品性求PCB增加测试点困难射频板chip元件模拟器件（电容电感）规模IC中低产量优先考虑AOI高产量（>4000pcs年)充分考虑ICT测试元件面布测试点采双面夹具
6）边界扫描仅边界扫描测试50覆盖器件已覆盖ICT环节考虑做PPT测试（边界扫描测试）采FLY+PPTAOI+PPT测试方案
7) 高复杂度高密单板接触性访问需求ICTDFT设计满足测试覆盖需求应考虑Aware Test XI利AOIAXI＋ICT测试策略效分配测试保证限测试点达求测试覆盖
外执行ICT测试时根单板测试求ICT设备效率情况等选择具体ICT设备型号
2 AXIAOI应策略
AXI 种非接触式非电气需夹具损测试技术采层析X光扫描技术够焊点部进行分层测试特适合见焊点uBGABGACSPFlip chipMCP（Mutichip Package） MLF (MicroLead Frame)LPP(Leadless Plastic Package)BCC (Bump Chip Carrier)PTH孔锡情况进行检查特点够检查焊点缺陷种类（AXI仅检查常规焊点检查压接连接器连接状况等）利提高焊点性定检查速度次时检查单板两面等 检测钽电容极性器件正确性方基识 检查片式电容开路缺陷定局限性AXI设备价格昂贵定程度限制广泛
应原：
1) 产量考虑原51述中低产量单板AXI全检高产量单板需采组合测试策略AXI+ICT等
2) 单板重性原测52述AXI定位高端产品新单板（研发中试状态重单板）品质控制时采AXI全检方式
3) 工艺控制BGA等见焊点单板通孔器件透锡检查现场工艺员视工艺设备情况抽35pcs单板AXI进行检测 工艺状况时调整工艺参数研发加工批量单板直接进行手动检查
4) 单板工艺特性考虑单板AXI级确定见表三根单板器件工艺特性单板分ABC三级级采检查策略
单板级
单板特征
应原
A
单板较08mm 间距CSP器件见焊点(例LPPQFP底部散热焊盘焊接包括BGA)插件引脚出脚法检验透锡状况单板0804阻排单板复杂度般应80单板复杂度125
加工难度高单板价值高需AXI全检量考虑组合测试
B
单板10mm间距 BGA单板面BGA数量超10PCS04mm间距QFP0402 chip器件 单板复杂度般50～125间
重点检查BGA细间距IC余器件否测试根测试手段否覆盖定假测试手段未覆盖AXI定检查
C
单板127mm间距BGA（数量10PCS）05mm间距QFP(SOIC) 单板复杂度般低50
直通率般较高AXI做工艺控制首检抽检BGA细间距IC部分
D
单板见焊点需检查通孔器件透锡情况
AXI
AOI （处指焊AOI）种非接触式非电气需夹具损测试技术采普通光学CCD成技术（分黑白彩色系统两种）AOI检查SMT元件单板够快速检查焊点外观线代MVI特点够检查常规焊点外观缺陷外检查器件方性位置封装否贴错元件等双面板AOI需两次次检查面AOI设备价格相便宜广泛应应原：
1) 产量考虑原51述低产量单板通常AOI检查（AOI具备手动检查力）中高产量单板单独采AOI全检采组合测试策略AOI+ICT等
2）AOI检查chip器件力强AXI见焊点唯检查手段单板chip元件较复杂时BGAQFP等IC时AOI＋AXI策略AXI检测慢AOI弥补时需考虑次板单板周转影响
3) 单板工艺特性考虑单板AOI级确定见表四根单板器件工艺特性单板分ABC三级级采检查策略
单板级
单板特征
应原
A
单板较 04mm间距QFPSOIC0402 chip器件单板复杂度125
级越高应AOI检测需求越高单板见焊点考虑AOI检查
B
单板 05mm间距QFP0603 chip器件 单板复杂度般50～125间
单板见焊点AOI做组合测试手段
C
单板 05mm间距QFP0805 chip器件 复杂度般50
AOI产足时MVI代AOI检查
AOI检测速度较快般全检尤inlineAOI达生产线速需量发挥AOI性检全检AOIOCR功识器件标示全部开启误测首检控制避免批量性错料
AXI定位高端产品新单板工艺调制成熟产品工艺控制满足批量生产单板测试策略需求AOI定位新单板工艺调制成熟产品工艺控制满足批量生产单板测试策略需求
1 FLY（飞针ICT）应策略
FLY 静态器件功测试模拟量测试较速度较快IC测试慢测BGA覆盖低 4探针PCB裸露焊点焊盘进行需制作夹具编程简单程序开发周期短（13天)应原：
1) 分离器件IC较少产量单板适飞针测试飞针针低复杂度低产量单板研发版单板量少利飞针测试保证加工质量时提供样板开发程序
2) 高复杂度低产量单板利飞针PPTAOIAXI进行组合测试
3) 高复杂度单板测chip元件FLY应SMT首检提高首检效率
2 MVI应策略
MVI工眼睛助放镜观察测电路板发现缺陷障方法单板外观较明显缺陷进行检测 检查缺陷致性差重复性较差容易受检查员情绪波动影响
单板外观包括：拉手条条码标签螺栓定位柱等较明显缺陷电解电容极性插反较器件装错（电源模块连接器）单板片锡球等 单板生产工段质量检测员进行目检中产量单板需块单板检测减少检测时间具体检测时间抽检单板数量影响单板交接时间准重度高单板应增加检测时间 IPQC（MVI）AOI检查优缺点较
工序
优势
劣势
IPQC目检
1器件脚锡检出力强（AOI测试受限）
2IC变压器等AOI测试受限器件焊接质量检出力强
线检查时间短易疲劳chip器件缺陷检出力低
AOI测试
SMTchip元件开焊漏贴 贴翻侧立墓碑飞料偏位形状错缺陷检出力强
1器件脚锡测试受限
2部分ICToe端锡开焊检测受限
应原：
1) 司单板生产中MVI质量程控制缺手段贯穿生产加工环节测试策略中否专门MVI贯穿生产制造程中MVI起工艺控制障筛选作
2) AOIAXIICT检查缺陷插件器件方反连接器抬高等工目检检出缺陷必须MVI
3) 波峰焊选择性波峰焊缺陷通常较明显没测试手段MVI成品质保证重手段波峰焊面必须MVI
4）AOI时AOI测试受限器件（部分IC变压器开焊连锡）IPQC首检程检验时重点检验时助辅助工具放镜检验阻容类焊接质量漏贴贴翻飞料侧立IPQC检验利AOI检测优势进行控制
5) AXI时 MVI重点检查器件正确性方性元件值IC标示器件方等做首检控制
6）AOIAXI检查报出缺陷必须MVI确认
7) 复杂度低（Ci<<50）产量少简单单板制造障眼发现采MVI
A 加载应策略
种加载方式特点：
编程器烧写
JTAGStudio加载器
ICT线编程（ILDP）
台加载
软件驱动CPU读写
应条件（局限性）
1般载体芯片PLCCDIP封装编程器烧写脚易变形
2单板设计中PCB应插座供载体芯片烧写插装单板
1需JTAG加载插座JTAG插座连接器符合公司规范
2加载Flash必须通JTAG器件访问Flash全部脚
1需加载部分（原理图PCB)符合DFP设计规范
2ICT测试
1单板已运行程序
2单板程序FLASH进行读写操作
3单板带带外接口通道外部获取加载文件进行交互
优点
种编程器生产速度快效率高批量烧制
研发中种样编程器加载头
1控制器体积成低灵活配置携带
2取消BIOS取消网口串口电路节省物料成
1没单独加载工位测试程进行加载减少生产环节缩短生产周期
2加载速度快效率高
3取消种插座取消BIOS取消网口串口电路节省物料成
灵活加载程序层应程序调配合种样外部接口带带外通道衍生出种样加载方案
线加载
缺点
1单板需增加插座物料成 2生产中单独分发料－加载－插软件工序加工环节般离线编程
1需单独加载环节 加载插座般省
2满足应条件单板
3加载速度慢
需做ICT夹具批量应成高
1加载原始引导程序
2单板安全性降低线升级失败导致单板法工作
3加载速度般较慢效率低
4需口串口等电路成高
应场合
开发调试生产加载
开发调试生产加载现场维护阶段适开发调试批量加载
批量性生产加载
开发调试生产加载现场维护阶段适加载台软件
应原：
1）加载策略应优先考虑取消专门口串口加载电路取消BootRom取消器件插座插针取消专门加载环节（成效率考虑）避免采先烧贴工艺器件 通常ICTILDP加载优加载方式 线加载优线外加载
2) 低产量单板研发期间单板量产前单板加载采单独编程器JTAG加载器进行ICT加载时ICT作加载工具运做ICT夹具
3) 加载策略：
策略＼阶段
开发（试制批量）
生产
现场
策略
编程器JTAG加载
ICT
台加载
策略二
编程器JTAG加载
编程器JTAG加载
台加载JTAG加载
4）采线加载（ILDP)时申请修改BOM取消仅开发程中需物料（插座插针等）否取消冗余物料考虑户现场升级需
A 测试手段工艺路线中处位置
测试策略求：Right testRight placeRight cost正确测试位置策略素直接影响否进行测试测试效果策略制定时注意加工路线测试约束测试设备处正确位置注意：
1) 成品板块单板组成者单板需装配形成产品时考虑装配前测试完成装配障拆卸麻烦困难效率低尤射频模块室外型单元部件类产品
2） 组货方式测试位置影响司通常单板做库存单板直接发货出厂前测试考虑老化影响
应位置图：
位置
MVI
AOI
AXI
ICT
贴片回流焊前
√抽检
√司基没样
回流焊波峰焊前
√
√
√
波峰焊装配前
√
√
√
拉手条散热器装配
通常√
3） AOI：AOI应位置：a位印刷机面b高速贴片机c回流焊前d回流焊机种 目前司AOI测试回流焊机种分离线线（Inline）应SMT加工缺陷进行测试AOI测试快线应测试单板障该线生产单板应该进行测试
4） AXI：般回流焊波峰焊应AXI设备需导轨送板PCBA组装完成测试拉手条结构件安装前进行金属制结构件（散热器）会吸收X射线造成阴影影响测试效果装配需AXI
5）ICT般老化前PCBA元件组装完成进行（软件装配完成）部分单板拉手条等测试点干涉ICT需安装拉手条前 需考虑贴标签等工序安排
结构测试光纤扣板等物体会影响测试般需装配
A 背板Test
背板（BackplaneMidplane）： 安装插框背面中间位置印制板产品中作：①单板提供电源通路②框单板提供互连信号线③框间信号互连提供接口④ 框单板间提供机械支撑导
背板尺寸般较结构强度求 背板器件种连接器制作工艺压接加部分器件手工补焊
背板技术发展趋势背板作信号传输载体着通讯技术发展出现发展趋势：传输速率越越快带宽求断增加器件密度越越高种类越越源器件开始背板应背板正成名副实母板 背板技术正光电子技术精密机械技术相互融合成PCBA独立分枝光背板成高速背板发展潮流综合成求断降低高速背板射频背板光背板成背板技术发展三方面呈现发展趋势技术求
背板般产量性求高旦损坏现场需中断业务整系统需拆卸更换影响生产中缺陷：连接器损坏压接牢压错位插针断弯倒 PCB板信号线断线焊接缺陷
测试策略：
1) 连接器利公司行开发背板测试装备进行完备测试
2）板电阻二极拨码开关果测试精度求高（百欧姆均会测试设备视导通）行开发测试装备基满足求更复杂母板板集成种电阻种IC加工进行保证MVI需加强装备测试部分检查现测性角度出发应量求开发员避免设计种母板
3）外包加工母板外协厂般专门背板测试仪测试性方面相MDA（简单ICT）外协厂提供测试装备进行测试背板测试需测试连接器端点连接状况般测试点（3000－15000）测试夹具费高通常825万（外包商境外制作夹具费通常1535万元）成方面需权衡器件作DFT设计
4）母板尺寸较复杂度低板连接器压接式产量低生产控制开发动测试装备采MVI SS42MB1背板直通率身已高
II 结构测试设备PCBA基求
司结构测试设备PCBA基求测PCBA超求范围进行该项测试更信息咨询结构测试工程师
A 5DX 板求
板尺寸：——457 x 457mm (180 x 180 inch )
——102 x 102mm ( 40 x 40 inch )
板厚度：——32mm (125mils )
——04mm ( 16 mils )
板边： 3mm (118mils )
板重： 焈45 kg
PCB板元件高度：≤1 inches（PCB bottom 面度量）
PCB板元件高度：≤24 inches（PCB bottom 面度量）
B AOI 板求
Omron设备板求
PCB长度：50×50～460 ×515mm
PCB厚度：05~5mm
PCB工艺边宽：5mm
PCB板重： ≤5KG
PCB板元件允许高度≤30mm
Agilent设备板求
PCB长度：50×50～470 ×480mm
PCB厚度：05~5mm
PCB工艺边宽：3mm
PCB板重： ≤5KG
PCB板元件允许高度
Standard Top焈28mm Bottom焈50mm
Lowlevel lighting Top焈12mm Bottom焈50mm
C ICT动线体板求
板尺寸：——400 x 370mm (17 x 145 inch )
——50 x 50mm (20 x 20 inch )
PCB厚度：05mm
PCB工艺边宽：3mm
PCB板TOP面元件允许高度： ≤170mm
PCB板BOT面元件允许高度：≤10mm
D ICT板求
标准夹具尺寸：
SPECTRUM夹具（2560点） —— 456mm × 710mm
SPECTRUM夹具 （1280点）—— 456mm ×557mm
Z18XX —— 456mm ×557mm
Agilent3070夹具（2600点) —— 380mm × 747mm
Agilent3070夹具 —— 380mm × 393mm
GR2284夹具 —— 355mm ×456mm
GR2281夹具 —— 253mm × 355mm
假单板尺寸超出标准夹具容许值考虑特定制夹具费会相应较高
目前司ICT设备容许测试点数2600点
单板BOTTOM面元件高度超150mil381mm时测试夹具需特殊处理
详细DFT求参见ICT测性设计规范
E 飞针ICT板求
板尺寸：——500 x 460mm(时设备需做调整〕
般情况 ——500x400mm
——50 x 50mm (20 x 20 inch )
PCB厚度：05mm
PCB工艺边宽：3mm
PCB板TOP面元件允许高度： ≤20mm（含板厚20mm时需做特殊处理〕
III 结构测试注意事项
1) AXIAOIFLY作障筛选工艺控制手段应时现场工艺员根现场情况调配设备资源BGA加工情况通孔器件透锡检测阻容元件值测试等
2) 结构测试策略成变批量板AOIAXI测试分ABC两等级等级C设备产瓶颈时现场行决定该批否取消测试抽测
等级A单板必须AOIAXI测试测试策略更改必须装备部出决定方执行
等级B整单板生产生命周期言需AOIAXI全检产品加工初期需全部严格检测相A类处理生产稳定等级改C
等级AC
A连续三批次（批次单板数量≥32块）没检查出缺陷
BTexpert提取数分析缺陷率低符合求
C素测试策略调整
满足情况提出申请装备部ICT研究部进行决定修改测试策略
3) 测试策略先考虑测试资源状况外协生产生产
4) 测试策略考虑单板制造整阶段研发期间试产批量生产批量测试策略
5) 研发期间单板前2次加工结构测试需样板进行程序调试工艺路线单板规定AOIAXI等测试实际操作中未必100测试边调试边测试般检出绝部分制造缺陷
6) 结构测试设备种应方式：生产测试工艺控制维修定位单板全检单板部分器件全检抽检手动测试动测试inlineoffline等视情况应灵活应
IV 附录
A 附录A：司测试设备
设备名称
厂家
型号
数量
备注
AOI
Agilent
SJ50
4
AOI
Ormon
Vtwin
3
AXI
Agilent
5DX S2
5DX 5000
1
1
飞针ICT
Takaya
APT8300CJ
1
ICT
Teradyne
Z18xx
4
（2 inline）
GenRad
GR228x
4
（1 inline）
Teradyne
S885x
11
（2 inline）
Agilent
3173
1
A 附录B：结构测试FT
MVIAOIAXI飞针ICT针床ICT检查生产制造缺陷目测试统称结构测试
（AOIAXI）（ICTFT）区检查测试区AOIAXI纯结构性检测ICT通电气测试发现制造器件问题结构测试处生产前段实时检测生产制造缺陷反馈生产工艺程控制普遍具操作简单测试快速障定位准确编程容易障板维修方便特点结构测试处生产前段实时检测生产制造缺陷反馈生产工艺程控制
FT（单板整机）测试单板整机性满足设计求目产品品质保证手段 然单板7099更高缺陷通结构测试手段发现FT测试信心会更足直接反应户需求相结构测试言FT通常测试效率低开发投入高障定位力低障板维修成高耗时长般时提供生产制造改进必数业界法维修成般结构测试6倍
FTICT电测试检测焊点质量测试满足焊点性求ICTFTFlashCPLDISP等Memory类器件进行线编程
制定测试结构测试策略时必须考虑FT测试考虑FT测试情况测试互补性司生产言单板做库存单板直接发货充分考虑素
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