毕业文SMT技术简述
smt技术简述
学期学电子工艺技术基础电子工艺包括种技术中表面安装技术smt种非常电子工艺技术面smt技术简单进行概述
首先制程设计表面黏着组装制程特针微间距组件需断监视制程系统检视次量产设计量产设计包含量生产制程组装测性性书面文件需求起点份完整清晰组装文件设计制造系列转换言绝必成功保证相关文件cad数清单包括材料清单(bom)合格厂商名单组装细节特殊组装指引pc板制造细节磁盘含gerber资料ipcd350程序磁盘cad资料开发测试制程冶具编写动化组装设备程序等极帮助中包含xy轴坐标位置测试需求概图形线路图测试点xy坐标pcb板品质批货中某特定批号中抽取样品测试焊锡性pc板先制造厂提供产品资料ipc标定品质规范相接锡膏印焊垫回焊果机助焊剂需加清洗残留物评估焊点品质时起评估pc板历回焊外观尺寸反应样检验方式应波峰焊锡制程组装制程发展步骤包含机械动作肉眼动化视觉装置进行间断监控举例说明建议雷射扫描pc板面印锡膏体积样放表面黏着组件(smd)回焊品工程员需检视组件接脚吃锡状况成员需详细纪录动组件脚数组件位状况波峰焊锡制程需仔细检视焊锡均匀性判断出脚距组件相距太会焊点产生缺陷潜位置
smt技术关键技术应：细微脚距技术细微脚距组装先进构装制造概念组件密度复杂度远目前市场流产品进入量产阶段必须修正参数方投入生产线举例说明细微脚距组件脚距0025更适标准型asic组件组件言工业标准非常宽容许误差(图)示正组件供货商彼间容许误差焊垫尺寸必须组件量身定制进行修改真正提高组装良率焊垫外型尺寸间距般遵循ipcsm782a
规范然达制程需求焊垫形状尺寸会规范许出入波峰焊锡言焊垫尺寸通常会稍微较助焊剂焊锡通常保持制程容许误差限附组件言适度调整焊垫尺寸必表面黏着组件放置方位致性
组件放置方位设计成样完全必类型组件言致性助提高组装检视效率复杂板子言接脚组件通常相放置方位节省时间原放置组件抓头通常固定方必须旋转板子改变放置方位致般表面黏着组件放置机抓头旋转没方面问题波峰焊锡炉组件必须统方位减少暴露锡流时间极性组件极性放置方早整线路设计时已决定制程工程师解线路功决定放置组件先次序提高组装效率致方性相似组件增进效率统放置方位仅撰写放置组件程序速度缩短时减少错误发生致(足够)组件距离：全动表面黏着组件放置机般言相精确设计者尝试着提高组件密度时会忽略掉量产时复杂性问题
举例说明高组件太微细脚距组件时仅会阻挡检视接脚焊点视线时阻碍重工重工时工具波峰焊锡般较低矮组件二极晶体等型组件soic等波峰焊锡注意组件法承受直接暴露锡炉高热确保组装品质致性组件间距离定足够均匀暴露锡炉中保证焊锡接触接点高组件低矮组件保持定距离避免遮蔽效应距离足会妨碍组件检视重工等工作工业界已发展出套标准应表面黏着组件果符合标准组件设计者建立套标准焊垫尺寸数库工程师更掌握制程问题设计者发现已国家建立类似标准组件外观许相似组件引脚角度生产国家差异举例说明soic组件供应者北美欧洲者符合eiz标准日产品eiaj外观设计准注意算符合eiaj标准公司生产组件外观完全相
时提高生产效率设计组装板子相简单非常复杂全视组件形态密度决定复杂设计做成效率生产减少困难度设计者没注意制程细节话会变非常困难组装计划必须开始设计时候考虑通常调整组件位置置放方位增加量产性pc板尺寸具规外形组件板边时考虑连板形式进行量产然忘记测试修补通常桌型测试工具侦测组件制程缺失相准确费时
测试方式必须设计时加考虑进例ict测试时考虑线路设计探针接触测试点测试系统事先写程序组件功加测试指出组件障放置错误判焊锡接点否良侦测错误应包含组件接点间短路接脚焊垫间空焊等现象测试探针法接触线路通接点(commonjunction)时量测组件法办特针微细脚距组装更需赖动化测试设备探针量测线路相通点组件间相联线
测试探针法接触线路通接点(commonjunction)时量测组件法办特针微细脚距组装更需赖动化测试设备探针量测线路相通点组件间相联线法样做退求次致少通功测试然等出货顾客坏说ict测试产品制作冶具测试程序设计时考虑测试话产品容易检测组件接点品质然锡量足非常短路赖电性测试检查表面黏着组装制程特针微间距组件需断监视制程系统检视量产设计重方面量产设计包含量生产制程组装测性性书面文件需求起点份完整清晰组装文件设计制造系列转换言绝必成功保证
相关文件cad数清单包括材料清单(bom)合格厂商名单组装细节特殊组装指引pc板制造细节磁盘含gerber资料ipcd350程序磁盘cad资料开发测试制程冶具编写动化组装设备程序等极帮助中包含xy轴坐标位置测试需求概图形线路图测试点xy坐标时必须保证pcb板品质批货中某特定批号中抽取样品测试焊锡性pc板先制造厂提供产品资料ipc标定品质规范相接锡膏印焊垫回焊果机助焊剂需加清洗残留物评估焊点品质时起评估pc板历回焊外观尺寸反应样检验方式应波峰焊锡制程组装制程发展步骤包含机械动作肉眼动化视觉装置进行间断监控举例说明建议雷射扫描pc板面印锡膏体积样放表面黏着组件(smd)回焊品工程员需检视组件接脚吃锡状况成员需详细纪录动组件脚数组件位状况波峰焊锡制程需仔细检视焊锡均匀性判断出脚距组件相距太会焊点产生缺陷潜位置
实smt重细微脚距技术细微脚距组装先进构装制造概念组件密度复杂度远目前市场流产品进入量产阶段必须修正参数方投入生
产线细微脚距组件脚距0025更适标准型asic组件组件言工业标准非常宽容许误差(图)示正组件供货商彼间容许误差焊垫尺寸必须组件量身定制进行修改真正提高组装良率焊垫外型尺寸间距般遵循ipcsm782a规范然达制程需求焊垫形状尺寸会规范许出入波峰焊锡言焊垫尺寸通常会稍微较助焊剂焊锡通常保持制程容许误差限附组件言适度调整焊垫尺寸必表面黏着组件放置方位致性忽略
组件放置方位设计成样完全必类型组件言致性助提高组装检视效率复杂板子言接脚组件通常相放置方位节省时间原放置组件抓头通常固定方必须旋转板子改变放置方位致般表面黏着组件放置机抓头旋转没方面问题波峰焊锡炉组件必须统方位减少暴露锡流时间极性组件极性放置方早整线路设计时已决定制程工程师解线路功决定放置组件先次序提高组装效率致方性相似组件增进效率统放置方位仅撰写放置组件程序速度缩短时减少错误发生致(足够)组件距离说非常重环节
全动表面黏着组件放置机般言相精确设计者尝试着提高组件密度时会忽略掉量产时复杂性问题举例说明高组件太微细脚距组件时仅会阻挡检视接脚焊点视线时阻碍重工重工时工具波峰焊锡般较低矮组件二极晶体等型组件soic等波峰焊锡注意组件法承受直接暴露锡炉高热确保组装品质致性组件间距离定足够均匀暴露锡炉中保证焊锡接触接点高组件低矮组件保持定距离避免遮蔽效应距离足会妨碍组件检视重工等工作工业界已发展出套标准应表面黏着组件果符合标准组件设计者建立套标准焊垫尺寸数库工程师更掌握制程问题
设计者发现已国家建立类似标准组件外观许相似组件引脚角度生产国家差异举例说明soic组件供应者北美欧洲者符合eiz标准日产品eiaj外观设计准注意算符合eiaj标准公司生产组件外观完全相组装板子相简单非常复杂全视组件形态密度决定复杂设计做成效率生产减少困难度
设计者没注意制程细节话会变非常困难组装计划必须开始设计时候考虑通常调整组件位置置放方位增加量产性pc板尺寸具规外形组件板边时考虑连板形式进行量产
smt技术通常桌型测试工具侦测组件制程缺失相准确费时测试方式必须设计时加考虑进例ict测试时考虑线路设计探针接触测试点测试系统事先写程序组件功加测试指出组件障放置错误判焊锡接点否良侦测错误应包含组件接点间短路接脚焊垫间空焊等现象测试探针法接触线路通接点(commonjunction)时量测组件法办特针微细脚距组装更需赖动化测试设备探针量测线路相通点组件间相联线法样做退求次致少通功测试然等出货顾客坏说ict测试产品制作冶具测试程序设计时考虑测试话产品容易检测组件接点品质
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学期学电子工艺技术基础电子工艺包括种技术中表面安装技术smt种非常电子工艺技术面smt技术简单进行概述
首先制程设计表面黏着组装制程特针微间距组件需断监视制程系统检视次量产设计量产设计包含量生产制程组装测性性书面文件需求起点份完整清晰组装文件设计制造系列转换言绝必成功保证相关文件cad数清单包括材料清单(bom)合格厂商名单组装细节特殊组装指引pc板制造细节磁盘含gerber资料ipcd350程序磁盘cad资料开发测试制程冶具编写动化组装设备程序等极帮助中包含xy轴坐标位置测试需求概图形线路图测试点xy坐标pcb板品质批货中某特定批号中抽取样品测试焊锡性pc板先制造厂提供产品资料ipc标定品质规范相接锡膏印焊垫回焊果机助焊剂需加清洗残留物评估焊点品质时起评估pc板历回焊外观尺寸反应样检验方式应波峰焊锡制程组装制程发展步骤包含机械动作肉眼动化视觉装置进行间断监控举例说明建议雷射扫描pc板面印锡膏体积样放表面黏着组件(smd)回焊品工程员需检视组件接脚吃锡状况成员需详细纪录动组件脚数组件位状况波峰焊锡制程需仔细检视焊锡均匀性判断出脚距组件相距太会焊点产生缺陷潜位置
smt技术关键技术应：细微脚距技术细微脚距组装先进构装制造概念组件密度复杂度远目前市场流产品进入量产阶段必须修正参数方投入生产线举例说明细微脚距组件脚距0025更适标准型asic组件组件言工业标准非常宽容许误差(图)示正组件供货商彼间容许误差焊垫尺寸必须组件量身定制进行修改真正提高组装良率焊垫外型尺寸间距般遵循ipcsm782a
规范然达制程需求焊垫形状尺寸会规范许出入波峰焊锡言焊垫尺寸通常会稍微较助焊剂焊锡通常保持制程容许误差限附组件言适度调整焊垫尺寸必表面黏着组件放置方位致性
组件放置方位设计成样完全必类型组件言致性助提高组装检视效率复杂板子言接脚组件通常相放置方位节省时间原放置组件抓头通常固定方必须旋转板子改变放置方位致般表面黏着组件放置机抓头旋转没方面问题波峰焊锡炉组件必须统方位减少暴露锡流时间极性组件极性放置方早整线路设计时已决定制程工程师解线路功决定放置组件先次序提高组装效率致方性相似组件增进效率统放置方位仅撰写放置组件程序速度缩短时减少错误发生致(足够)组件距离：全动表面黏着组件放置机般言相精确设计者尝试着提高组件密度时会忽略掉量产时复杂性问题
举例说明高组件太微细脚距组件时仅会阻挡检视接脚焊点视线时阻碍重工重工时工具波峰焊锡般较低矮组件二极晶体等型组件soic等波峰焊锡注意组件法承受直接暴露锡炉高热确保组装品质致性组件间距离定足够均匀暴露锡炉中保证焊锡接触接点高组件低矮组件保持定距离避免遮蔽效应距离足会妨碍组件检视重工等工作工业界已发展出套标准应表面黏着组件果符合标准组件设计者建立套标准焊垫尺寸数库工程师更掌握制程问题设计者发现已国家建立类似标准组件外观许相似组件引脚角度生产国家差异举例说明soic组件供应者北美欧洲者符合eiz标准日产品eiaj外观设计准注意算符合eiaj标准公司生产组件外观完全相
时提高生产效率设计组装板子相简单非常复杂全视组件形态密度决定复杂设计做成效率生产减少困难度设计者没注意制程细节话会变非常困难组装计划必须开始设计时候考虑通常调整组件位置置放方位增加量产性pc板尺寸具规外形组件板边时考虑连板形式进行量产然忘记测试修补通常桌型测试工具侦测组件制程缺失相准确费时
测试方式必须设计时加考虑进例ict测试时考虑线路设计探针接触测试点测试系统事先写程序组件功加测试指出组件障放置错误判焊锡接点否良侦测错误应包含组件接点间短路接脚焊垫间空焊等现象测试探针法接触线路通接点(commonjunction)时量测组件法办特针微细脚距组装更需赖动化测试设备探针量测线路相通点组件间相联线
测试探针法接触线路通接点(commonjunction)时量测组件法办特针微细脚距组装更需赖动化测试设备探针量测线路相通点组件间相联线法样做退求次致少通功测试然等出货顾客坏说ict测试产品制作冶具测试程序设计时考虑测试话产品容易检测组件接点品质然锡量足非常短路赖电性测试检查表面黏着组装制程特针微间距组件需断监视制程系统检视量产设计重方面量产设计包含量生产制程组装测性性书面文件需求起点份完整清晰组装文件设计制造系列转换言绝必成功保证
相关文件cad数清单包括材料清单(bom)合格厂商名单组装细节特殊组装指引pc板制造细节磁盘含gerber资料ipcd350程序磁盘cad资料开发测试制程冶具编写动化组装设备程序等极帮助中包含xy轴坐标位置测试需求概图形线路图测试点xy坐标时必须保证pcb板品质批货中某特定批号中抽取样品测试焊锡性pc板先制造厂提供产品资料ipc标定品质规范相接锡膏印焊垫回焊果机助焊剂需加清洗残留物评估焊点品质时起评估pc板历回焊外观尺寸反应样检验方式应波峰焊锡制程组装制程发展步骤包含机械动作肉眼动化视觉装置进行间断监控举例说明建议雷射扫描pc板面印锡膏体积样放表面黏着组件(smd)回焊品工程员需检视组件接脚吃锡状况成员需详细纪录动组件脚数组件位状况波峰焊锡制程需仔细检视焊锡均匀性判断出脚距组件相距太会焊点产生缺陷潜位置
实smt重细微脚距技术细微脚距组装先进构装制造概念组件密度复杂度远目前市场流产品进入量产阶段必须修正参数方投入生
产线细微脚距组件脚距0025更适标准型asic组件组件言工业标准非常宽容许误差(图)示正组件供货商彼间容许误差焊垫尺寸必须组件量身定制进行修改真正提高组装良率焊垫外型尺寸间距般遵循ipcsm782a规范然达制程需求焊垫形状尺寸会规范许出入波峰焊锡言焊垫尺寸通常会稍微较助焊剂焊锡通常保持制程容许误差限附组件言适度调整焊垫尺寸必表面黏着组件放置方位致性忽略
组件放置方位设计成样完全必类型组件言致性助提高组装检视效率复杂板子言接脚组件通常相放置方位节省时间原放置组件抓头通常固定方必须旋转板子改变放置方位致般表面黏着组件放置机抓头旋转没方面问题波峰焊锡炉组件必须统方位减少暴露锡流时间极性组件极性放置方早整线路设计时已决定制程工程师解线路功决定放置组件先次序提高组装效率致方性相似组件增进效率统放置方位仅撰写放置组件程序速度缩短时减少错误发生致(足够)组件距离说非常重环节
全动表面黏着组件放置机般言相精确设计者尝试着提高组件密度时会忽略掉量产时复杂性问题举例说明高组件太微细脚距组件时仅会阻挡检视接脚焊点视线时阻碍重工重工时工具波峰焊锡般较低矮组件二极晶体等型组件soic等波峰焊锡注意组件法承受直接暴露锡炉高热确保组装品质致性组件间距离定足够均匀暴露锡炉中保证焊锡接触接点高组件低矮组件保持定距离避免遮蔽效应距离足会妨碍组件检视重工等工作工业界已发展出套标准应表面黏着组件果符合标准组件设计者建立套标准焊垫尺寸数库工程师更掌握制程问题
设计者发现已国家建立类似标准组件外观许相似组件引脚角度生产国家差异举例说明soic组件供应者北美欧洲者符合eiz标准日产品eiaj外观设计准注意算符合eiaj标准公司生产组件外观完全相组装板子相简单非常复杂全视组件形态密度决定复杂设计做成效率生产减少困难度
设计者没注意制程细节话会变非常困难组装计划必须开始设计时候考虑通常调整组件位置置放方位增加量产性pc板尺寸具规外形组件板边时考虑连板形式进行量产
smt技术通常桌型测试工具侦测组件制程缺失相准确费时测试方式必须设计时加考虑进例ict测试时考虑线路设计探针接触测试点测试系统事先写程序组件功加测试指出组件障放置错误判焊锡接点否良侦测错误应包含组件接点间短路接脚焊垫间空焊等现象测试探针法接触线路通接点(commonjunction)时量测组件法办特针微细脚距组装更需赖动化测试设备探针量测线路相通点组件间相联线法样做退求次致少通功测试然等出货顾客坏说ict测试产品制作冶具测试程序设计时考虑测试话产品容易检测组件接点品质
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