考核号：
姓 名：
密
封
线
特种设备损检测RTⅢ级员专业理考核试卷
(开 卷)
（参考答案）
成绩：
题号
题 型
分值
扣分
阅卷签章
非题
30
二
单项选择题
20
三
项选择题
15
四
工艺题
20
五
综合题
15
总 计
100
2006年6月16日 北京
全国特种设备损检测员资格考核委员会
非题（括号正确画○错误画×题15分30分）
1．JBT 47301－2005标准规定：缺陷评定区质量分级评定时评价缺陷性质数量密集程度设置定尺寸区域 （ × ）
2．JBT 47302－2005标准规定：外径DO≥100 mm环接焊接接头进行100％检测需少透次数透方式透厚度关 （ × ）
3．JBT 47302－2005标准规定：现场进行γ射线检测时应GB 18465规定划定控制区监督区设置警告标志检测作业时应围绕监督区边界测定辐射水 （ × ）
4．JBT 47302－2005标准规定：筒体缝次透长度应透厚度K值进行控制A级AB级K≤103规定目增透厚度宽容度 （ × ）
5．规格Φ133×5 mm焊缝余高15 mm子环接焊接接头采AB级检测技术双壁单影透方式进行100％射线相JBT 47302－2005标准规定底片少应识丝号14（丝径0160 mm） （ ○ ）
6．JBT 47302－2005标准规定透次数曲线图确定透次数时交点两区域分界线需少透次数应取较数值 （ ○ ）
7．JBT 47302－2005标准规定：径进行双壁双影透椭圆成时应控制影开口宽度（焊缝投影间距）1倍焊缝宽度左右目提高横裂纹检出率 （ × ）
8．规格Φ76×7 mm焊缝宽度20 mm子环接焊接接头100％射线相时JBT 47302－2005标准规定应采双壁双影倾斜透相隔90°透2次 （ × ）
9．承压设备检测中结构环境射线设备等方面限制检测条件满足AB级射线检测技术求时技术负责批准采取效补偿措施（例选更高类胶片）前提底片质计灵敏度达AB级射线检测技术规定认AB级射线技术进行检测 （ 〇 ）
10．JBT 47302－2005规定12MeV高X射线相时屏原高射线相中屏增感重时屏清晰度反提高 （ 〇 ）
11．某道规格Φ600×48mm环接焊接接头采源外单壁透焦距F700mmJBT 47302－2005规定AB级检测技术少透11次 （ × ）
12．JBT 47302－2005标准规定双壁单影透质计置源侧时透厚度范围检测技术等级关 （ × ）
13．JBT 47302－2005标准规定外径DO＞100mm容器根部凹根部咬边深度采附录H（规范性附录）规定般试块（Ⅱ）进行测定 （ ○ ）
14．JBT 47302－2005标准规定采高X射线相时透厚度范围确定检测技术等级关 （ × ）
15．JBT 47302－2005标准规定：底片评定范围黑度 D≤25时透底片评定范围亮度应低30cdm2底片评定范围黑度 D＞25时透底片评定范围亮度应低10cdm2规定检测技术等级关 （ × ）
16．JBT 47301－2005标准规定：采种检测方法检测工艺进行检测时果检测结果致应该工艺重新进行鉴定 （ × ）
17．JBT 47302－2005标准规定B级检测技术采Co60γ射线相时铅增感屏 （ ○ ）
18．JBT 47301－2005标准规定：应高X射线相时采T3类胶片 （ × ）
19．单条形缺陷长度限值组条形缺陷累计长度限值JBT 47302－2005标准均作出明确规定 （ ○ ）
20．JBT 47302－2005标准规定：Ⅲ级接焊接接头允许缺陷点数连续存超评定区尺寸3倍时接焊接接头质量应评定Ⅳ级 （ ○ ）
二单项选择题（唯正确答案序号填括号题2分20分）
1．JBT 47302－2005标准规定：采胶片方法时AB级B级检测技术允许双片叠加观察规定理（ C ）
A双片叠加观察时底片黑度达标准关求
B双片叠加观察时底片灵敏度达标准关求
C双片叠加观察时单片黑度较低底片度易造成缺陷漏检
D双片叠加观察时底片黑度较缺陷容易观察
2．JBT 47302－2005标准面规定涉检测技术等级？（ C ）
A采源中心透方式允许γ射线透厚度规定
B100mm＜DO≤400mm环接焊接接头允许采K值规定
C采源中心透方式允许f值减少规定
D采X射线透径截面变化工件时允许降低底片黑度值规定
3．面关射线相时选择胶片叙述符合JBT 47302－2005标准规定（ D ）
AA级AB级射线检测技术应采T3类更高类胶片
BB级射线检测技术应采T2类更高类胶片
Cγ射线裂纹敏感性材料进行检测时应采T2类更高类胶片
DRm≥540MPa高强度材料接焊接接头射线检测时应采T3类更高类胶片
4．JBT 47302－2005标准中规定采γ射线源透时总曝光时间应少输送源返需时间10倍规定目（ B ）
A提高底片黑度
B提高底片度减相清晰度
C降低底片颗粒度
D均
5．列叙述中JBT 47302－2005标准规定符合（ B ）
A底片黑度均匀部位（般邻焊缝母材金属区）够清晰长度10mm连续金属丝影时认该丝识
B单壁透时允许质计放置胶片侧必须进行试验
C质计放置胶片侧时应质计适位置放置铅字F作标记F标记影应质计标记时出现底片应检测报告中注明
D径选通线型质计附录F（规范性附录）规定专（等径金属丝）质计金属丝应横跨焊缝放置
6．面JBT 47302－2005标准选增感屏规定理解错误（ B ）
A500kVX射线相选择增感屏厚度仅X射线量关
Bγ射线相选择增感屏厚度检测技术等级关源种类关
C采高X射线（＞12MeV）相 选择增感屏厚度检测技术等级关
D100KVX射线相增感屏增感屏厚度应≤003mm
7．JBT 47302－2005标准规定观察底片黑度22时观片灯亮度少应低（ C ）
A220 cdm2 B2200 cdm2 C4800 cdm2 D6600 cdm2
8．面JBT 47302－2005标准中关射线量规定理解正确（ C ）
A般射线相中采透电压应低标准中图1规定值
B透区截面厚度变化较时标准允许采超图1中规定限值
C应公称厚度确定允许高透电压
D标准中图1规定足允许高透电压未胶片类相关联
9．面JBT 47302－2005标准关标记规定叙述错误（ C ）
A透部位标记识标记定位标记组成
B标记般应放置距焊缝边缘少5mm外部位
C标记影应重叠应干扰缺陷评定区影
D搭接标记连续检测时透分段标记
10．面JBT 47302－2005标准第51条规定容理解正确（ C ）
A质量分级中出缺陷类型缺陷性质定完全相
B缺陷评定区应选缺陷严重部位
C进行质量分级评定中类缺陷应缺陷评定区中评定
D圆形缺陷点数缺陷评定区评定实际缺陷允许尺寸数量密集程度等进行评定
三项选择题（认正确答案序号填括号题3分15分注意：填少填均分）
1．面JBT 47302－2005标准中关径环接接头100％透次数规定理解正确（A C D ）
A壁厚直径规定透次数目控制透厚度
B壁厚直径规定透次数目增透厚度宽容度
C理相隔120°相隔60°透3次更利部位缺陷检出
D特殊条件允许透次采取效措施扩缺陷检检出范围保证实现焊缝全长100％检测
2．面JBT 47302－2005标准中关质计灵敏度规定理解正确（ A B ）
A透厚度≤7 mm双壁单影双壁双影质计灵敏度求相质计摆放位置关
B采B级检测技术射线底片灵敏度高采AB级检测技术底片灵敏度
C相检测技术条件射线源种类底片质计灵敏度求
D规定透范围采种透方式质计摆放种位置质计灵敏度均表5表6表7中直接查出
3JBT 47302－2005标准规定底片质计灵敏度关素
（A C B D ）
A透方式 B质计摆放位置
C材料公称厚度 D透厚度
4．JBT 47302－2005标准规定：检工件材料低合金钢时（ A D ）材料制做质计
A．铜 B．低碳钢
C．奥氏体锈钢 D．镍
5．JBT 47302－2005标准原JB 47301994标准进行修订容包括：
（ A B C ）
A透厚度透方式射线底片质计灵敏度求进行修订
B钢铜铜合金铝铝合金钛钛合金厚度允许高电压曲线图进行修订
C径环接焊接接头透布置透次数进行修订
D检查背散射防护方法进行修订
四工艺题（题20分）
某化工装置工艺道规格Φ76×75mm材质0Cr18Ni9焊接接头采氩弧焊焊接预制段结构见图11设计规定该道接焊接接头100射线检测执行JBT 473022005承压设备损检测验收等级Ⅱ级
提供检测设备材料：RF200EGS2型定X射线机（焦点2×2mm）Ir192γ射线探伤机（焦点3×Φ3mm现活度20Ci）天津Ⅲ型Ⅴ型胶片（胶片规格360×80mm120×80mm）曝光曲线见图12图13 图11 预制段结构示意图
请射线检测工艺参数填写提供工艺卡中（见表11）射源放置散射线屏蔽质计标记摆放等技术求填写工艺卡说明栏中
图12 RF200EGS2型X射线机曝光曲线图
图13 Ir192曝光曲线图
注：曝光曲线图仅供解试题表11 接焊缝B1射线相工艺卡
产品编号
V060601
产品名称
工艺道
产品规格
Φ76×75
产品材质
0Cr18Ni9
焊接方法
氩弧焊
执行标准
JBT 473022005
相技术级
AB
验收等级
Ⅱ级
探伤机型号
RF200EGS2
焦点尺寸(mm)
2×2
检测时机
焊外观检查
合格
胶片牌号
天津Ⅲ型
胶片规格(mm)
120×80
增感屏(mm)
003mm（前）
质计型号
FeⅢ
质计
灵敏度值
12源侧
13胶片侧
底片黑度
20≤D≤40
显影液配方
天津Ⅲ型配方
显影时间
5～10min
显影温度
20±2℃
焊缝
编号
焊缝
长度
（mm）
检测
例
（）
透
厚度
W
（mm）
透方式
焦距
F
（mm）
次透长度
（mm）
透次数
N
电压kV
源活度Ci
曝光
时间
（min）
B1
239
100
15
双壁双影
垂直透
700
3
140 kV
3
透布置示意图：
技术求
说明
1．射线束垂直焊缝圆周相隔120°60°透3次
2．质计摆放源侧（胶片侧）工件表面金属丝横跨焊缝
3．标记摆放：⑴中心标记⑵识标记少包括产品编号焊接接头编号片位号透日期⑶质计置胶片侧工件表面时应质计适位置放置F标记F标记应质计标记时出现底片应检测报告中注明
4暗盒背面衬铅板屏蔽侧面背散射
编制（资格）：XXX（Ⅱ） 年 月 日 审核（资格）：XXX（Ⅲ） 年 月 日五综合题（题15分）
某压力容器厂制造焊接气瓶材质16MnR瓶体结构图21示中环缝锁底接头接焊缝采埋弧动焊焊接焊缝余高2mm壳体制造工序：筒体料卷制→A1缝焊接检验→B1缝焊接检验→B2缝焊接检验→接底座焊接检验→整体热处理→压力试验设计规定JBT 473022005承压设备损检测钢瓶接焊接接头进行100射线检测 图21 焊接气瓶结构示意图
提供检测设备：RF200EGM型定X射线机（射线窗机头轴线距离118mm）RF200EGB1C周X射线机（机头直径195mm）Se75γ射线探伤机（焦点2×Φ25mm现活度10Ci）天津Ⅲ型Ⅴ型胶片
请回答列问题：
1 应现设备器材条件确定瓶体B1B2焊接接头透适宜工艺说明理
1）透布置方面考虑：
焊缝号
K值
理说明
B1B2
≤11
DO407＞400mmJBT 473022005第413条表3环焊接接头AB级射线检测技术规定K≤11
焊缝号
透方式
理说明
B1
源中心周透
源中心周透方式佳透方式单壁透双壁透灵敏度高采Se75方便实现
B2
源外双壁单影透
B2缝焊接环缝容器结构限制射线源难置容器部准确定位进行100检测选源外双壁单影透方式
焊缝号
透次数
理说明
B1
1
采中心透方式透次数1次透整条环缝长度
B2
5
∵K≤11TDo0007DoF08查JBT 473022005附录D图D4少透次数N5
2）设备器材选择方面考虑：
焊缝号
射线机
理说明
B1
Se75
采源中心透方式时透厚度W7mm满足JBT473022005Se75透厚度范围规定Se75现活度焦距计算曝光时间满足＞10倍输送源返时间求
瓶体直径较源透方式X射线机操作方便
B2
X射线机
B2选源外双壁单影透方式焦距420mm射线穿透厚度达16mm时选Se75现活度仅10Ci次透曝光时间长工作效率较低
焊缝号
胶片
理说明
B1
天津Ⅴ型
射线源决定保证灵敏度
B2
天津Ⅲ型
射线源决定保证灵敏度
3）求达质计灵敏度值
焊缝号
质计
灵敏度值
理说明
B1
16（源测）
源中心透方式W＝T＝35质计置源侧工件表面时质计灵敏度值等16（AB级）质计难置源侧置胶片侧工件表面应做试验确定应显示质计灵敏度值
B2
14
源外双壁单影透方式W＝2×35＝7质计置源侧工件表面质计灵敏度值等14（AB级）
2 X射线相相Se75射线相优点局限性？采取措施改善局限性？
答：1）X射线相相Se75射线相优点：
⑴ Se75射线仪体积重量轻电操作较方便灵活适应高空狭窄部位野外等场检测求连续运行受温度电源等外界条件影响
⑵ 较X射线较厚度宽容度特适径
⑶ 接环缝实现周曝光提高检测效率
2）X射线相相Se75射线相局限性：
⑴ 射线量固定法根工件厚度进行调节穿透厚度量适配时灵敏度降较
⑵ 固清晰度X射线机
⑶ 射线源活度时间衰减法进行调节源活度较时射线剂量率较低透限焦距选择受限制曝光时间较长降低工作效率
⑷ 定半衰期需更换源
⑸ 安全防护求高理求更严格
3）采取改善措施：
⑴ 严格执行标准关透厚度规定子壁厚透厚度限放宽范围时合方意采取保证质计灵敏度效补偿措施
⑵ 严格执行标准关焦距规定控制清晰度
⑶ 选T2更高类胶片延缓曝光时间提高相灵敏度
⑷ 保证足够长曝光时间3～5分钟宜曝光时间少输送源返需时间10倍避免活度源透薄壁
⑸ 采取效散射线屏蔽措施
⑹ 适提高底片黑度提高底片度
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姓 名：
密
封
线
特种设备损检测RTⅢ级员专业理考核试卷
(开 卷)
（参考答案）
成绩：
题号
题 型
分值
扣分
阅卷签章
非题
30
二
单项选择题
20
三
项选择题
15
四
工艺题
20
五
综合题
15
总 计
100
2006年6月16日 北京
全国特种设备损检测员资格考核委员会
非题（括号正确画○错误画×题15分30分）
1．JBT 47301－2005标准规定：缺陷评定区质量分级评定时评价缺陷性质数量密集程度设置定尺寸区域 （ × ）
2．JBT 47302－2005标准规定：外径DO≥100 mm环接焊接接头进行100％检测需少透次数透方式透厚度关 （ × ）
3．JBT 47302－2005标准规定：现场进行γ射线检测时应GB 18465规定划定控制区监督区设置警告标志检测作业时应围绕监督区边界测定辐射水 （ × ）
4．JBT 47302－2005标准规定：筒体缝次透长度应透厚度K值进行控制A级AB级K≤103规定目增透厚度宽容度 （ × ）
5．规格Φ133×5 mm焊缝余高15 mm子环接焊接接头采AB级检测技术双壁单影透方式进行100％射线相JBT 47302－2005标准规定底片少应识丝号14（丝径0160 mm） （ ○ ）
6．JBT 47302－2005标准规定透次数曲线图确定透次数时交点两区域分界线需少透次数应取较数值 （ ○ ）
7．JBT 47302－2005标准规定：径进行双壁双影透椭圆成时应控制影开口宽度（焊缝投影间距）1倍焊缝宽度左右目提高横裂纹检出率 （ × ）
8．规格Φ76×7 mm焊缝宽度20 mm子环接焊接接头100％射线相时JBT 47302－2005标准规定应采双壁双影倾斜透相隔90°透2次 （ × ）
9．承压设备检测中结构环境射线设备等方面限制检测条件满足AB级射线检测技术求时技术负责批准采取效补偿措施（例选更高类胶片）前提底片质计灵敏度达AB级射线检测技术规定认AB级射线技术进行检测 （ 〇 ）
10．JBT 47302－2005规定12MeV高X射线相时屏原高射线相中屏增感重时屏清晰度反提高 （ 〇 ）
11．某道规格Φ600×48mm环接焊接接头采源外单壁透焦距F700mmJBT 47302－2005规定AB级检测技术少透11次 （ × ）
12．JBT 47302－2005标准规定双壁单影透质计置源侧时透厚度范围检测技术等级关 （ × ）
13．JBT 47302－2005标准规定外径DO＞100mm容器根部凹根部咬边深度采附录H（规范性附录）规定般试块（Ⅱ）进行测定 （ ○ ）
14．JBT 47302－2005标准规定采高X射线相时透厚度范围确定检测技术等级关 （ × ）
15．JBT 47302－2005标准规定：底片评定范围黑度 D≤25时透底片评定范围亮度应低30cdm2底片评定范围黑度 D＞25时透底片评定范围亮度应低10cdm2规定检测技术等级关 （ × ）
16．JBT 47301－2005标准规定：采种检测方法检测工艺进行检测时果检测结果致应该工艺重新进行鉴定 （ × ）
17．JBT 47302－2005标准规定B级检测技术采Co60γ射线相时铅增感屏 （ ○ ）
18．JBT 47301－2005标准规定：应高X射线相时采T3类胶片 （ × ）
19．单条形缺陷长度限值组条形缺陷累计长度限值JBT 47302－2005标准均作出明确规定 （ ○ ）
20．JBT 47302－2005标准规定：Ⅲ级接焊接接头允许缺陷点数连续存超评定区尺寸3倍时接焊接接头质量应评定Ⅳ级 （ ○ ）
二单项选择题（唯正确答案序号填括号题2分20分）
1．JBT 47302－2005标准规定：采胶片方法时AB级B级检测技术允许双片叠加观察规定理（ C ）
A双片叠加观察时底片黑度达标准关求
B双片叠加观察时底片灵敏度达标准关求
C双片叠加观察时单片黑度较低底片度易造成缺陷漏检
D双片叠加观察时底片黑度较缺陷容易观察
2．JBT 47302－2005标准面规定涉检测技术等级？（ C ）
A采源中心透方式允许γ射线透厚度规定
B100mm＜DO≤400mm环接焊接接头允许采K值规定
C采源中心透方式允许f值减少规定
D采X射线透径截面变化工件时允许降低底片黑度值规定
3．面关射线相时选择胶片叙述符合JBT 47302－2005标准规定（ D ）
AA级AB级射线检测技术应采T3类更高类胶片
BB级射线检测技术应采T2类更高类胶片
Cγ射线裂纹敏感性材料进行检测时应采T2类更高类胶片
DRm≥540MPa高强度材料接焊接接头射线检测时应采T3类更高类胶片
4．JBT 47302－2005标准中规定采γ射线源透时总曝光时间应少输送源返需时间10倍规定目（ B ）
A提高底片黑度
B提高底片度减相清晰度
C降低底片颗粒度
D均
5．列叙述中JBT 47302－2005标准规定符合（ B ）
A底片黑度均匀部位（般邻焊缝母材金属区）够清晰长度10mm连续金属丝影时认该丝识
B单壁透时允许质计放置胶片侧必须进行试验
C质计放置胶片侧时应质计适位置放置铅字F作标记F标记影应质计标记时出现底片应检测报告中注明
D径选通线型质计附录F（规范性附录）规定专（等径金属丝）质计金属丝应横跨焊缝放置
6．面JBT 47302－2005标准选增感屏规定理解错误（ B ）
A500kVX射线相选择增感屏厚度仅X射线量关
Bγ射线相选择增感屏厚度检测技术等级关源种类关
C采高X射线（＞12MeV）相 选择增感屏厚度检测技术等级关
D100KVX射线相增感屏增感屏厚度应≤003mm
7．JBT 47302－2005标准规定观察底片黑度22时观片灯亮度少应低（ C ）
A220 cdm2 B2200 cdm2 C4800 cdm2 D6600 cdm2
8．面JBT 47302－2005标准中关射线量规定理解正确（ C ）
A般射线相中采透电压应低标准中图1规定值
B透区截面厚度变化较时标准允许采超图1中规定限值
C应公称厚度确定允许高透电压
D标准中图1规定足允许高透电压未胶片类相关联
9．面JBT 47302－2005标准关标记规定叙述错误（ C ）
A透部位标记识标记定位标记组成
B标记般应放置距焊缝边缘少5mm外部位
C标记影应重叠应干扰缺陷评定区影
D搭接标记连续检测时透分段标记
10．面JBT 47302－2005标准第51条规定容理解正确（ C ）
A质量分级中出缺陷类型缺陷性质定完全相
B缺陷评定区应选缺陷严重部位
C进行质量分级评定中类缺陷应缺陷评定区中评定
D圆形缺陷点数缺陷评定区评定实际缺陷允许尺寸数量密集程度等进行评定
三项选择题（认正确答案序号填括号题3分15分注意：填少填均分）
1．面JBT 47302－2005标准中关径环接接头100％透次数规定理解正确（A C D ）
A壁厚直径规定透次数目控制透厚度
B壁厚直径规定透次数目增透厚度宽容度
C理相隔120°相隔60°透3次更利部位缺陷检出
D特殊条件允许透次采取效措施扩缺陷检检出范围保证实现焊缝全长100％检测
2．面JBT 47302－2005标准中关质计灵敏度规定理解正确（ A B ）
A透厚度≤7 mm双壁单影双壁双影质计灵敏度求相质计摆放位置关
B采B级检测技术射线底片灵敏度高采AB级检测技术底片灵敏度
C相检测技术条件射线源种类底片质计灵敏度求
D规定透范围采种透方式质计摆放种位置质计灵敏度均表5表6表7中直接查出
3JBT 47302－2005标准规定底片质计灵敏度关素
（A C B D ）
A透方式 B质计摆放位置
C材料公称厚度 D透厚度
4．JBT 47302－2005标准规定：检工件材料低合金钢时（ A D ）材料制做质计
A．铜 B．低碳钢
C．奥氏体锈钢 D．镍
5．JBT 47302－2005标准原JB 47301994标准进行修订容包括：
（ A B C ）
A透厚度透方式射线底片质计灵敏度求进行修订
B钢铜铜合金铝铝合金钛钛合金厚度允许高电压曲线图进行修订
C径环接焊接接头透布置透次数进行修订
D检查背散射防护方法进行修订
四工艺题（题20分）
某化工装置工艺道规格Φ76×75mm材质0Cr18Ni9焊接接头采氩弧焊焊接预制段结构见图11设计规定该道接焊接接头100射线检测执行JBT 473022005承压设备损检测验收等级Ⅱ级
提供检测设备材料：RF200EGS2型定X射线机（焦点2×2mm）Ir192γ射线探伤机（焦点3×Φ3mm现活度20Ci）天津Ⅲ型Ⅴ型胶片（胶片规格360×80mm120×80mm）曝光曲线见图12图13 图11 预制段结构示意图
请射线检测工艺参数填写提供工艺卡中（见表11）射源放置散射线屏蔽质计标记摆放等技术求填写工艺卡说明栏中
图12 RF200EGS2型X射线机曝光曲线图
图13 Ir192曝光曲线图
注：曝光曲线图仅供解试题表11 接焊缝B1射线相工艺卡
产品编号
V060601
产品名称
工艺道
产品规格
Φ76×75
产品材质
0Cr18Ni9
焊接方法
氩弧焊
执行标准
JBT 473022005
相技术级
AB
验收等级
Ⅱ级
探伤机型号
RF200EGS2
焦点尺寸(mm)
2×2
检测时机
焊外观检查
合格
胶片牌号
天津Ⅲ型
胶片规格(mm)
120×80
增感屏(mm)
003mm（前）
质计型号
FeⅢ
质计
灵敏度值
12源侧
13胶片侧
底片黑度
20≤D≤40
显影液配方
天津Ⅲ型配方
显影时间
5～10min
显影温度
20±2℃
焊缝
编号
焊缝
长度
（mm）
检测
例
（）
透
厚度
W
（mm）
透方式
焦距
F
（mm）
次透长度
（mm）
透次数
N
电压kV
源活度Ci
曝光
时间
（min）
B1
239
100
15
双壁双影
垂直透
700
3
140 kV
3
透布置示意图：
技术求
说明
1．射线束垂直焊缝圆周相隔120°60°透3次
2．质计摆放源侧（胶片侧）工件表面金属丝横跨焊缝
3．标记摆放：⑴中心标记⑵识标记少包括产品编号焊接接头编号片位号透日期⑶质计置胶片侧工件表面时应质计适位置放置F标记F标记应质计标记时出现底片应检测报告中注明
4暗盒背面衬铅板屏蔽侧面背散射
编制（资格）：XXX（Ⅱ） 年 月 日 审核（资格）：XXX（Ⅲ） 年 月 日五综合题（题15分）
某压力容器厂制造焊接气瓶材质16MnR瓶体结构图21示中环缝锁底接头接焊缝采埋弧动焊焊接焊缝余高2mm壳体制造工序：筒体料卷制→A1缝焊接检验→B1缝焊接检验→B2缝焊接检验→接底座焊接检验→整体热处理→压力试验设计规定JBT 473022005承压设备损检测钢瓶接焊接接头进行100射线检测 图21 焊接气瓶结构示意图
提供检测设备：RF200EGM型定X射线机（射线窗机头轴线距离118mm）RF200EGB1C周X射线机（机头直径195mm）Se75γ射线探伤机（焦点2×Φ25mm现活度10Ci）天津Ⅲ型Ⅴ型胶片
请回答列问题：
1 应现设备器材条件确定瓶体B1B2焊接接头透适宜工艺说明理
1）透布置方面考虑：
焊缝号
K值
理说明
B1B2
≤11
DO407＞400mmJBT 473022005第413条表3环焊接接头AB级射线检测技术规定K≤11
焊缝号
透方式
理说明
B1
源中心周透
源中心周透方式佳透方式单壁透双壁透灵敏度高采Se75方便实现
B2
源外双壁单影透
B2缝焊接环缝容器结构限制射线源难置容器部准确定位进行100检测选源外双壁单影透方式
焊缝号
透次数
理说明
B1
1
采中心透方式透次数1次透整条环缝长度
B2
5
∵K≤11TDo0007DoF08查JBT 473022005附录D图D4少透次数N5
2）设备器材选择方面考虑：
焊缝号
射线机
理说明
B1
Se75
采源中心透方式时透厚度W7mm满足JBT473022005Se75透厚度范围规定Se75现活度焦距计算曝光时间满足＞10倍输送源返时间求
瓶体直径较源透方式X射线机操作方便
B2
X射线机
B2选源外双壁单影透方式焦距420mm射线穿透厚度达16mm时选Se75现活度仅10Ci次透曝光时间长工作效率较低
焊缝号
胶片
理说明
B1
天津Ⅴ型
射线源决定保证灵敏度
B2
天津Ⅲ型
射线源决定保证灵敏度
3）求达质计灵敏度值
焊缝号
质计
灵敏度值
理说明
B1
16（源测）
源中心透方式W＝T＝35质计置源侧工件表面时质计灵敏度值等16（AB级）质计难置源侧置胶片侧工件表面应做试验确定应显示质计灵敏度值
B2
14
源外双壁单影透方式W＝2×35＝7质计置源侧工件表面质计灵敏度值等14（AB级）
2 X射线相相Se75射线相优点局限性？采取措施改善局限性？
答：1）X射线相相Se75射线相优点：
⑴ Se75射线仪体积重量轻电操作较方便灵活适应高空狭窄部位野外等场检测求连续运行受温度电源等外界条件影响
⑵ 较X射线较厚度宽容度特适径
⑶ 接环缝实现周曝光提高检测效率
2）X射线相相Se75射线相局限性：
⑴ 射线量固定法根工件厚度进行调节穿透厚度量适配时灵敏度降较
⑵ 固清晰度X射线机
⑶ 射线源活度时间衰减法进行调节源活度较时射线剂量率较低透限焦距选择受限制曝光时间较长降低工作效率
⑷ 定半衰期需更换源
⑸ 安全防护求高理求更严格
3）采取改善措施：
⑴ 严格执行标准关透厚度规定子壁厚透厚度限放宽范围时合方意采取保证质计灵敏度效补偿措施
⑵ 严格执行标准关焦距规定控制清晰度
⑶ 选T2更高类胶片延缓曝光时间提高相灵敏度
⑷ 保证足够长曝光时间3～5分钟宜曝光时间少输送源返需时间10倍避免活度源透薄壁
⑸ 采取效散射线屏蔽措施
⑹ 适提高底片黑度提高底片度
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