制造工艺实习报告

制造工艺实报告
　　观电子产品
　　制造技术录总结通观电子产品制造技术录初步解pcb板制作工艺表贴焊技术工艺流程：pcb版制作基步骤：软件化电路图印菲林纸曝光电路板显影腐蚀孔连接跳线制版布局求整体美观均衡疏密序走线合理防止相互干扰量减少线孔减少行线条密度等表贴焊技术目前常焊接技术基步骤：解冻搅拌焊锡膏焊膏印制贴片流焊机焊接通观次录初步解pcb板制作方法表贴焊技术工艺流程实践操作基础
　　二 线电四厂实体会
　　通参观线电四厂解该厂历史该厂衰落重新振作走辉煌曲折发展历程解该厂产品：直接数字合成(dds)信号源频标动测试系统铷原子频率标准晶体频率标准数字式频率特性测试仪数字式毫伏表交直流稳定电源通智计数器频率计数器逻辑分析仪等通参观条龙流水线作业方式生产线知道产品生产流程整体全局观念初步解企业部门协调发展更加畅
　　三 pcb制作工艺流程总结
　　pcb制作工艺流程： 1软件画电路图 2印菲林纸 3曝光电路板 4显影 5腐蚀 6孔 7连接跳线
　　符合产品电气机械结构求基础考虑整体美观pcb板元件布局求均衡疏密序
时注意问题： 1．走线合理走相互交融防止相互干扰走直线避免环形走线 2．线条量宽量减少线孔减少行线条密度
　　四手工焊接实总结
　　操作步骤： 1准备焊接：准备焊锡丝烙铁 2加热焊件：烙铁接触焊接点焊件均匀受热 3熔化焊料：焊件加热熔化焊料温度焊丝焊点焊料开始熔化湿润焊点 4移开焊锡：熔化定量焊锡焊锡丝移开 5移开烙铁：焊锡完全湿润焊点移开烙铁
　　操作点： 1 焊件表面处理：手工烙铁焊接中遇焊件需进行表面清理工作焊接面锈迹油污灰尘等影响焊接质量杂质手工操作中常机械刮磨酒精[文章日中国报告网]丙酮擦洗等简单易行方法 2 预焊：锡焊元件引线焊接部位预先焊锡湿润缺少操作 3 量焊剂：合适焊接剂应该松香水仅浸湿形成焊点松香水透印刷版流元件面插孔里松香焊锡时需涂焊剂 4 保持烙铁头清洁：烙铁头表面氧化层黑色杂质形成隔热层烙铁头失加热作时烙铁架蹭杂质者块湿布海绵时擦烙铁头5 焊锡量合适 6 焊件固定 7 烙铁撤离讲究：撤烙铁头时轻轻旋转保持焊点适量焊料
　　操作体会： 1掌握加热时间保证焊料湿润焊件前提时间越短越 2保持合适温度保持熔铁头合理温度范围般验烙铁头温度焊料温度高50摄氏度宜 3烙铁头焊点施力害
　　完成容： 手工焊方法完成元器件焊接导线焊接立方体结构焊接等掌握手工焊基操作方法
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