电子工作实总结报告2018
实容
电子工艺实程中完成调频调幅收音机组装期间学宝贵验相关电子技术知识次收音机组装中焊接工艺占重分量零散电子元件通焊接形成完整系统焊接坏直接影响着系统稳定性掌握焊接电子工艺操作技术光书讲解行必须深入实中毕竟实践出真知时实中必须书中知识应实践操作中
通次实深刻认识理知识实践相结合教学环节中相重环节样提高实际操作力中培养独立思考勇克服困难团队协作精神
实培养动手力通实仅学会调频收音机组装中学会电子元件焊接收音机检测调试整实程中具挑战性工艺元器件焊接焊接金属加工基方法起容易实然
()插接式焊接(tht)
操作步骤：首先准备焊锡丝烙铁电烙铁初次需烙铁头锡：焊锡丝融化粘烙铁头直融化焊锡呈球状掉时候停止锡 然电烙铁预热达定温度接着焊锡丝烙铁时移焊接点利烙
铁温度焊点预热焊件加热熔化焊料温度焊丝焊点焊料开始熔化湿润焊点熔化定量焊锡焊锡丝移开焊锡完全湿润焊点移开烙铁
操作点： 手工烙铁焊接中焊件容易污染般需进行表面清理工作手工操作中常砂纸刮磨种简单易行方法焊接面锈迹油污灰尘等影响焊接质量杂质焊接程中松香促进焊接更加焊接量合适焊接剂应该松香水仅浸湿形成焊点松香水透印刷版流元件面插孔里松香焊锡时需涂焊剂焊接程中烙铁头容易氧化形成层黑色杂质隔热层烙铁头失加热作需块湿布湿海绵时擦烙铁头杂质焊接程中保证焊锡量适量时焊接程中固定焊件撤离烙铁头时候快速防止产生毛刺
完成容： 手工焊方法利导线万板焊接出字体解初步掌握手工焊基操作方法
(二)贴片式焊接(smt)
现越越电路板采表面贴装原件传统封装相减少电路板面积易批量加工布线密度高贴片电阻电容引线电感减少高频电路中具优越性表面贴装元件便处便手工焊接
操作步骤：固定电路板取助焊剂镊子轻轻夹住电子元件利热风枪吹出热风原件电路板间焊锡融化焊锡融化瞬时原件取
操作点：
1 焊接前先焊盘涂助焊剂热风枪处理遍免焊盘镀锡良氧化造成焊芯片般需处理
2 镊子心电子芯片放pcb板注意损坏引脚焊盘齐保证芯片放置方正确热风枪温度调300摄氏度工具住已准位置芯片两角位置引脚加少量焊剂然住芯片焊接两角位置引脚芯片固定移动焊完角重新检查芯片位置否准必进行调整拆重新pcb板准位置
3 开始焊接引脚时应烙铁尖加焊锡引脚涂焊剂引脚保持湿润利热风枪热风焊锡融化直见焊锡流入引脚焊接时保持热风枪焊引脚行防止焊锡量发生搭接
4 焊完引脚焊剂浸湿引脚便清洗焊锡需方吸掉余焊锡消短路搭接镊子检查否虚焊检查完成电路板清焊剂
5电子元件手直接 镊子夹持加引线 贴片电容表面没标签保证准确时贴指定位置贴片程求元件相应焊盘位正确贴片程中避免贴偏纠正时注意保护种元器件操作时发生脚变形静电击坏污染等现象贴装完板子做轻轻放避免元器件受震动产生偏移
完成容：手机电路板元件次取次元件焊接电路板通元件取焊接进步熟悉贴片式焊接焊接方法注意事项
(三) 制作电路板(pcb板制作)
采激光印法老师早已印刷电路图热转印纸敷铜板砂纸敷铜板磨干净热转印纸贴敷铜板胶带固定反复通片塑机样墨粉完全吸附敷铜板趁热揭热转印纸揭热转印纸敷铜板放入三氯化铁液体中腐蚀腐蚀完取出热水洗砂纸磨电路板剩余墨粉印刷电路板便制作成功
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电子工艺实程中完成调频调幅收音机组装期间学宝贵验相关电子技术知识次收音机组装中焊接工艺占重分量零散电子元件通焊接形成完整系统焊接坏直接影响着系统稳定性掌握焊接电子工艺操作技术光书讲解行必须深入实中毕竟实践出真知时实中必须书中知识应实践操作中
通次实深刻认识理知识实践相结合教学环节中相重环节样提高实际操作力中培养独立思考勇克服困难团队协作精神
实培养动手力通实仅学会调频收音机组装中学会电子元件焊接收音机检测调试整实程中具挑战性工艺元器件焊接焊接金属加工基方法起容易实然
()插接式焊接(tht)
操作步骤：首先准备焊锡丝烙铁电烙铁初次需烙铁头锡：焊锡丝融化粘烙铁头直融化焊锡呈球状掉时候停止锡 然电烙铁预热达定温度接着焊锡丝烙铁时移焊接点利烙
铁温度焊点预热焊件加热熔化焊料温度焊丝焊点焊料开始熔化湿润焊点熔化定量焊锡焊锡丝移开焊锡完全湿润焊点移开烙铁
操作点： 手工烙铁焊接中焊件容易污染般需进行表面清理工作手工操作中常砂纸刮磨种简单易行方法焊接面锈迹油污灰尘等影响焊接质量杂质焊接程中松香促进焊接更加焊接量合适焊接剂应该松香水仅浸湿形成焊点松香水透印刷版流元件面插孔里松香焊锡时需涂焊剂焊接程中烙铁头容易氧化形成层黑色杂质隔热层烙铁头失加热作需块湿布湿海绵时擦烙铁头杂质焊接程中保证焊锡量适量时焊接程中固定焊件撤离烙铁头时候快速防止产生毛刺
完成容： 手工焊方法利导线万板焊接出字体解初步掌握手工焊基操作方法
(二)贴片式焊接(smt)
现越越电路板采表面贴装原件传统封装相减少电路板面积易批量加工布线密度高贴片电阻电容引线电感减少高频电路中具优越性表面贴装元件便处便手工焊接
操作步骤：固定电路板取助焊剂镊子轻轻夹住电子元件利热风枪吹出热风原件电路板间焊锡融化焊锡融化瞬时原件取
操作点：
1 焊接前先焊盘涂助焊剂热风枪处理遍免焊盘镀锡良氧化造成焊芯片般需处理
2 镊子心电子芯片放pcb板注意损坏引脚焊盘齐保证芯片放置方正确热风枪温度调300摄氏度工具住已准位置芯片两角位置引脚加少量焊剂然住芯片焊接两角位置引脚芯片固定移动焊完角重新检查芯片位置否准必进行调整拆重新pcb板准位置
3 开始焊接引脚时应烙铁尖加焊锡引脚涂焊剂引脚保持湿润利热风枪热风焊锡融化直见焊锡流入引脚焊接时保持热风枪焊引脚行防止焊锡量发生搭接
4 焊完引脚焊剂浸湿引脚便清洗焊锡需方吸掉余焊锡消短路搭接镊子检查否虚焊检查完成电路板清焊剂
5电子元件手直接 镊子夹持加引线 贴片电容表面没标签保证准确时贴指定位置贴片程求元件相应焊盘位正确贴片程中避免贴偏纠正时注意保护种元器件操作时发生脚变形静电击坏污染等现象贴装完板子做轻轻放避免元器件受震动产生偏移
完成容：手机电路板元件次取次元件焊接电路板通元件取焊接进步熟悉贴片式焊接焊接方法注意事项
(三) 制作电路板(pcb板制作)
采激光印法老师早已印刷电路图热转印纸敷铜板砂纸敷铜板磨干净热转印纸贴敷铜板胶带固定反复通片塑机样墨粉完全吸附敷铜板趁热揭热转印纸揭热转印纸敷铜板放入三氯化铁液体中腐蚀腐蚀完取出热水洗砂纸磨电路板剩余墨粉印刷电路板便制作成功
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