• 1. 第三章 逻辑门电路重点: 1.掌握TTL门电路、MOS门电路的特点; 2.学会分析TTL门电路、MOS门电路的逻辑功能; 3.掌握基本门电路的逻辑功能、逻辑符号、真值表和逻辑表达式 。
    • 2. (1-2)§3.0 半导体知识 一. 导体、半导体和绝缘体 导体:容易导电的物质,金属一般都是导体。 绝缘体:不导电的物质,如橡皮、陶瓷、塑料和石英。 半导体: ※导电特性处于导体和绝缘体之间,如锗、硅、砷化镓和一些硫化物、氧化物等。 ※ ※当受外界热和光的作用时,它的导电能力明显变化。称热敏特性和光敏特性。 ※ ※ ※ 往纯净的半导体中掺入某些杂质(其它化学元素),会使它的导电能力明显改变。
    • 3. (1-3)二. 本征半导体 完全纯净的、具有晶体结构的半导体,如锗、硅等1.形成共价键结构,导电能力较弱;+4+4+4+4硅原子2.光照或受热激发价电子成为自由电子,导电能力增强。自由电子空穴自由电子带负电,空穴带正电,都是可以移动的粒子。
    • 4. (1-4)三. 杂质半导体 1、N 型半导体 在硅或锗晶体中掺入少量的五价元素磷(或锑)。++++++++++++++++++++++++整块N 型半导体示意图:+4+4+5+4多余电子 自由电子磷原子硅原子N 型半导体特点: 自由电子很多,空穴很少。
    • 5. (1-5)2、P 型半导体 在硅或锗晶体中掺入少量的三价元素,如硼(或铟)。------------------------整块P 型半导体示意图:P 型半导体特点: 自由电子很少,空穴很多。+4+4+3+4硼原子空穴硅原子
    • 6. (1-6)综述与问题 N 型半导体特点: 自由电子很多(多子) ,空穴很少(少子) ; 整块N 型半导体示意图:++++++++++++++++++++++++P 型半导体特点: 自由电子很少(少子), 空穴很多(多子) ; 整块P 型半导体示意图:------------------------若将上述二者结合在一起,会如何?
    • 7. (1-7)四、 PN结 1、PN 结的形成P型半导体N型半导体----++++--------------------++++++++++++++++++++空间电荷区空间电荷区稳定后形成PN 结内电场
    • 8. (1-8)2、 PN 结的特性 (1)PN 结正向偏置(加正向电压)——P 区加正, N 区加负电压PN结变薄内电场外电场+_RE----++++--------------------++++++++++++++++++++I当内外电场相互抵消时,PN相当于短接:正向电流I≈E/R
    • 9. (1-9)2、PN 结反向偏置(加反向电压) ——P区加负、N 区加正电压。内电场外电场PN结变厚I'≈0内外电场相互加强,PN相当于断开: 反向电流I'≈0-+RE----++++--------------------++++++++++++++++++++
    • 10. (1-10)§3.0 二极管特性及其组成的门电路 用来实现基本逻辑运算和复合逻辑运算的单元电路称为门电路,它是由二极管、三极管、场效应管等半导体器件组成。这些半导体器件在数字电路中只工作在两种状态:开通(导通)、关断(截止),即开关作用。 门电路可以有一个或多个输入端,但只有一个输出端。门电路的各输入端所加的脉冲信号只有满足一定的条件时,“门”才打开,即才有脉冲信号输出。从逻辑学上讲,输入端满足一定的条件是“原因”,有信号输出是“结果”,门电路的作用是实现某种因果关系──逻辑关系。所以门电路是一种逻辑电路。
    • 11. (1-11)§3.0 二极管特性及其组成的门电路 一、半导体二极管D阳极阴极1、图形符号
    • 12. (1-12)UD =0.7V(硅管) 0.3V(锗管)≈0相当于短接, 称D为导通若E > 0.7V(硅管)、 0.3V(锗管): RD ≈0ERDIRD+ UD -2、二极管的开关特性 (1)当二极管上加正向电压时这时二极管相当于一个接通的开关。(2)当二极管上加反向电压时R'D ≈∞ , I'≈0, U'D≈E 这时二极管相当于一个: 断开的开关——称D为截止。 二极管具有 —— 单向导电性ERDR'D+ U'D -I'I=
    • 13. (1-13)二. 二极管组成的门电路 (DDL门电路) 1. 二极管与门 (1)电路LD1D2A B+12VR+ uL -D1D2+ uA -+ 12V -R+ uB - 简化电路输入信号输入信号输出电压&BAL(2)图形符号
    • 14. (1-14)设二极管为硅管,包括以后的分析。此外,注意:二极管抢先导通正向压降大的管子。0 00 3V3V 03V 3V0.7V0.7V0.7V3.7VLD1D2A B+12VR+ uL -D1D2+ uA -+ 12V -R+ uB -(3)工作原理(输出输入关系)uAuBuL0V 0V 0.7V0V 3V 0.7V3V 0V 0.7V3V 3V 3.7V
    • 15. (1-15)(4)真值表(状态表、功能表)(5)逻辑代数式:L=A·B高低电平用1、0等效有0出0,全1出1uAuBuL0V0V0.7V0V3V0.7V3V0V0.7V3V3V3.7VABL000010100111高电平:>2V ——— 低电平:<1V 正逻辑:高电平用“1”表示,低电平用“0”表示 负逻辑:高电平用“0”表示,低电平用“1”表示 今后讲课、作业若不特别指明,默认为正逻辑
    • 16. (1-16)2. 二极管或门 (1)电路LD1D2AB-12V(2)图形符号≥1BAL0 00 3V3V 03V 3V-0.7V2.3V2.3V2.3V(3)真值表(4)逻辑代数式:有1出1,全0出0L=A+BABL0 0 00 1 11 0 11 1 1
    • 17. (1-17)FET分类: 绝缘栅场效应管 结型场效应管增强型 耗尽型N沟道 P沟道N沟道 P沟道N沟道 P沟道§3.1场效应管的特性及其组成的 MOS逻辑门电路 一、场效应管简介 ——场效应管(Field Effect Transistor,简称FET) √ √ √ √●绝缘栅场效应管(Metal Oxide Semiconductor FET) —— 简称MOSFET。
    • 18. P沟道增强型gdsBgdsBgdsBgdsBP沟道耗尽型N沟道增强型N沟道耗尽型MOSFET的类型和符号表示: P 型衬底N+N+sgdB漏极源极栅极衬底GSDB记忆:虚线增强型 N内(Nei)P外
    • 19. (1-19)(一)增强型绝缘栅场效应管 1. 增强型、N沟道的绝缘栅场效应管 (1) 符号漏极源极栅极衬底GSDB(2)基本接法∵在出厂时栅极G与D B S是绝缘的 ∴栅极电流ig≈0输入gsduGigiD+uDDRD或gsd0V+uDDRDuG
    • 20. (1-20)(3) N沟道增强型管的工作状态及其判断方法 [1]截止状态 条件:当uG=0即:uGS =0时 特点: iD=0, uDS=uDD 这时场效应管D 、S端相当于: 一个断开的开关。 [2]可变电阻状态 条件:当uG=uDD即: uGS =uDD ≠0时 特点: rds≈0 , uDS≈0 场效应管D~S端相当于: 一个接通的开关。(因此uGS就是一个控制端 ) [3]恒流状态(放大状态) 特点、判断方法模电里学gsduG+ uDS -igiD+uDDRD
    • 21. (1-21)2. 增强型、 P沟道的绝缘栅场效应管 (1)符号 栅极G与D、B、S是绝缘的。栅极电流ig≈0 (3)分析方法 当uG=uDD,即:uGS =0时:截止。特点: iD=0 。 当uG=0,即:uGS = -uDD ≠0时:导通。特点:uDS≈0 。漏极源极栅极衬底GSDB(2)基本接法dsuGuDD+uDDRgdsuGigiD+uDDRD或
    • 22. (1-22)例1判断下面MOS管的工作状态。截止导通导通截止gsd+5V0V+5VRgsd+5V0V0VRgsd+5V+5V+5VRgsd+5V+5V0VR
    • 23. (1-23)(二)耗尽型绝缘栅场效应管 1.耗尽型、 N沟道的绝缘栅场效应管 (1)符号GSDB漏极源极栅极衬底(2)基本接法gsduG+ uDS -igiD+uDDRDgsd+uDDuG0VRD或 栅极G与D、B、S是绝缘的。栅极电流ig≈0 (3)分析方法 当uG=0,即: uGS =0时:导通。特点: uDS≈0 。 当uG=-uDD,即: uGS =-uDD≠0时:截止。特点: iD=0 。
    • 24. (1-24)2.耗尽型、P沟道的绝缘栅场效应管 (1)符号GSDB 栅极G与D、B、S是绝缘的。栅极电流ig≈0 (3)分析方法 当uG=0,即: uGS =0时:导通。特点: uDS≈0 。 当uG=uDD ,即: uGS =uDD≠0时:截止。特点: iD=0 。漏极源极栅极衬底(2)基本接法gsduG+ uDS -igiD-uDDRD有时gsd-uDD uG0VR
    • 25. (1-25)例2判断下面MOS管的工作状态。截止导通截止导通gsd+5V-5V0VRgsd+5V0V0VRgsd-5V+5V0VRgsd-5V0V0VR
    • 26. (1-26)二、CMOS反相器(非门) CMOS电路——由增强型N沟道与P沟道管组成的互补电路 1、电路3、工作原理(逻辑关系) (1)当VA=0V时, TN截止,TP导通。输出VL≈VDD。 (2)当VA=VDD时, TN导通,TP截止,输出VL≈0V。2.图形符号AL1 TPTNVDDVAVL4.真值表(状态表、功能表)AL0110
    • 27. (1-27)三、其他的CMOS门电路 1.CMOS与非门 (1)电路(3) 逻辑关系(2)图形符号BAL& ABL0 0 10 0VDD0 VDDVDD 0VDD VDDVDDVDDTN2TN1BLTP2VDDTP1A00 1 11 0 11 1 0
    • 28. (1-28)2.CMOS或非门 (1)电路(3) 逻辑关系(2)图形符号BAL≥1 ABL0 0VDD0 VDDVDD 0VDD VDD000TN2TN1ATP2VDDTP1BL0 0 10 1 01 0 01 1 0
    • 29. (1-29)(3) 逻辑关系(方法一)(2)图形符号BAL=1 ABL3.CMOS异或门 (1)电路0 000 VDDVDD 0VDD VDDVDDVDD00 0 00 1 11 0 11 1 0AVDDBLX
    • 30. (1-30)逻辑关系(方法二):AVDDBLXAB
    • 31. (1-31)1.CMOS漏极开路门1.)CMOS漏极开路门的提出输出短接,在一定情况下会产生低阻通路,大电流有可能导致器件的损毁,并且无法确定输出是高电平还是低电平。 四、CMOS漏极开路(OD)与非门+VDDTN1TN2AB+VDDCD01
    • 32. (1-32)四、CMOS漏极开路(OD)与非门 1. OD与非门电路3、逻辑关系2、图形符号ABL0 0 1 0 1 1 1 0 1 1 1 0BAL& 外接公共上拉电阻ALBVDDRP(a)工作时必须外接电源和电阻;(b)与非逻辑不变(c) 可以实现线与功能;
    • 33. (1-33)漏极开路门输出连接(c) 可以实现线与功能;
    • 34. (1-34)(2) 上拉电阻对OD门动态性能的影响Rp的值愈小,负载电容的充电时间常数亦愈小,因而开关速度愈快。但功耗大,且可能使输出电流超过允许的最大值IOL(max) 。电路带电容负载10CLRp的值大,可保证输出电流不能超过允许的最大值IOL(max)、功耗小。但负载电容的充电时间常数亦愈大,开关速度因而愈慢。
    • 35. (1-35)五、三态输出门电路(TSL) 1.三态输出门 (1)电路(3) 逻辑关系(2)图形符号ENAL1 1ENAL1 △TPTNVDDL1≥1 & A EN (控制端)当EN=0时,输出为高阻状态。所以,这是一个高电平有效的三态门。当EN=1时, 为正常的传输门, 输出 L=A0 0 1 10 00 ∞ 1 ∞
    • 36. (1-36)ENAL1 △2 .其它种类的三态门 (1)三态非门ENAL00101010 ∞11 ∞低电平有效的三态非门当EN=0时,为正常的非门 当EN=1时,输出为高阻状态ENAL1 △ENAL10111000 ∞01 ∞高电平有效的三态非门当EN=1时,为正常的非门 当EN=0时,输出为高阻状态
    • 37. (1-37)(2)三态“与非”门输出高阻 EN=1EN=0输出高阻 EN=0EN=1高电平有效的三态与非门低电平有效的三态与非门&A B ENL▽&A B ENL▽
    • 38. (1-38)六、CMOS传输门电路的工作原理 设TP:VTP ≤ -2V, TN:VTN ≥ 2V. I的变化范围为-5V到+5V。 5V+5V5V到+5VGSN< VTN, TN截止GSP=5V  (-5V到+5V)=(10到0)V 开关断开,不能转送信号GSN= -5V  (-5V到+5V)=(0到-10)V GSP > VTP , TP截止1)当c=0, c =1时c=0=-5V, c =1=+5V
    • 39. (1-39)CTPvO/vIvI/vO+5V–5VTNC+5V5VGSP= 5V  (-3V~+5V) =2V ~ 10VGSN=5V  (-5V~+3V)=(10~2)V b、I=3V~5VGSN>VTN, TN导通a、I=5V~3VTN导通,TP导通GSP < VTP , TP 导通C、I=3V~3V2)当c=1, c =0时
    • 40. (1-40)六、 CMOS传输门 1.电路2.图形符号vi/vovo/viCCTGTNTP+5V 0Vvi/vovo/vi — CC3. 工作原理(1)当C=0V, 即C =+ 5V时 TN和TP都截止, 输出输入之间相当于断开。vi/vo vo/viC为0(2)当C=+5V, C=0V时TN和TP导通, 输出输入之间相当于接通。vi/vovo/viC为1双向MOS管
    • 41. (1-41)X C Y1TGTGLC=0时: 上面TG通,下面TG断 L =X C=1时: 上面TG断,下面TG通 L =Y 二选一多路选择器4.传输门的应用 ——数据选择/分配器
    • 42. (1-42)八、 NMOS门电路 ——全部由N沟道的MOS管组成 1.NMOS反相器 (非门) (1)电路及工作原理设计上使两管均导通时: T1的导通电阻<< T2的导通电阻 T1的导通管压降<< T2的导通管压降“1”“0”“0”“1”耗尽型起上 拉电阻作用增强型UGS =0 始终导通(2)图形符号AL1 AL0110(3) 逻辑关系+UDDALT1T2
    • 43. (1-43)2.NMOS 与非门 (1)电路及工作原理“1”有“0”+UDDBLT2T3AT1全“1”“0”(3) 逻辑关系(2)图形符号BAL& ABL001011101110L=A BT1 T2的导通电阻<< T3的导通电阻
    • 44. (1-44)有“1”“0”L=A+BL+UDDT3AT1BT23.NMOS 或非门 (1)电路及工作原理(3) 逻辑关系(2)图形符号BAL≥1 ABL001010100110全“0”“1”T1 T2的导通电阻<< T3的导通电阻
    • 45. (1-45)§3.2 TTL逻辑门电路 ——晶体三极管,双极型晶体管(Bipolar Junction Transistor,简称BJT) 一. 基本结构——三层半导体, 两个PN结。BECNNP基极发射极集电极NPN型PNP型PNP集电极基极发射极BCE集电结 c集电结c 结发射结 e发射结e 结
    • 46. (1-46)§3.2 TTL逻辑门电路 一、半导体三极管简介 ——TTL是Transistor-Transistor Logic的缩写,主要由BJT(Bipolar Junction Transistor 即双极结型晶体管),晶体三极管和电阻构成,具有速度快的特点。BEC1、 NPN型三极管 (1)图形符号集电极发射极基极(2)基本接法IC+ UCE -UBERBIBUCCUBBRC+-
    • 47. (1-47)(3).开关特性(以NPN管共e 极为例)(1)当UB>UC>UE , e 结正偏,c 结正偏 则电路特点: UCE ≈0, IC≈EC/RC , 且IB>IC ——无电流放大作用, 称为饱和状态 这时三极管CE端相当于接通。 原因:两个PN结均导通。 (2)当UC>UE>UB ,e结反偏,c结反偏: 则电路特点: IB ≈0 , IC≈0 , UCE ≈EC ——无电流放大作用, 称为截止状态 这时三极管CE端相当于断开。 原因:两个PN结均截止 。RBECEBRCBECEBRBECRCIC+ UCE -UBEIBIE+-BN P NEC
    • 48. (1-48)(4)三极管的工作状态与判断方法 [1]饱和状态特点:UCE ≈0 这时三极管C 、 E端相当于: 一个接通的开关。 如何判断是否饱和? 方法1: 若UB>UC>UE 且UBE=(硅管0.7V或锗管0.3V), UCE≈0 方法2: IB≥ ICS , —为电流放大系数,与三极管的制造工艺、材料等有关,为定值。 本图中:其中:ICS为UCE≈0的ICICS+ UCE -UBERBIBUCCUBBRC+-
    • 49. (1-49)[2]截止状态 特点: IB ≈ 0 , IC≈ 0 这时三极管C 、 E端相当于: 一个断开的开关。 如何判断是否截止? 方法1: UBE <(硅管0.5V或锗管0.2V) 方法2: UC> UE > UBIC+ UCE -UBERBIBUCCUBBRC+-
    • 50. (1-50)[3]放大状态 特点: IC=IB , 且IC =  IB ——电流放大系数。电流放大作用这时三极管C 、 E端相当于: 一个受电流IB控制的恒流源。 判断是否放大的方法: 方法1: 先判断是否截止? 再判断是否饱和? 若既不是截止, 也不是饱和, 且UC>UE ——放大状态 方法2: UC>UB>UE且UBE=硅管(0.5~ 0.7)V,锗管(0.2 ~ 0.3)VIC+ UCE -UBERBIBUCCUBBRC+-
    • 51. (1-51)2、 PNP型三极管 (1)图形符号集电极发射极基极(2)基本接法BEC(3)分析方法 分析方法与NPN管相同,只不过须将所有的电压电流方向、大于小于号方向反过来。RBRC-UCC-UBB
    • 52. (1-52)R1R2AL+5V二. 三极管非门(反相器) 1.电路3.真值表2.图形符号 1AL03V5VAL0 1 1 0 0V很小
    • 53. (1-53)输出级 T3、D、T4和Rc4构成推拉式的输出级。用于提高开关速度和带负载能力。中间级T2和电阻Rc2、Re2组成,从T2的集电结和发射极同时输出两个相位相反的信号,作为T3和T4输出级的驱动信号;Rb14kWRc21.6kWRc4130WT4DT2T1+–vIT3+–vO负载Re21KWVCC(5V)输入级中间级输出级三、 TTL反相器(非门)1. 电路组成输入级T1和电阻Rb1组成。用于提高电路的开关速度
    • 54. (1-54)输入A输出L0110逻辑真值表 逻辑表达式 L = A 饱和截止T4 低电平截止截止饱和倒置(反向)工作高电平(3.6V)高电平导通导通截止饱和低电平(0.2V)输出D4T3T2T1输入图形符号AL1 0.7 V1.4 V2.1 V3.6 V0.9 V
    • 55. (1-55)四、TTL 与非门 1、电路3、逻辑关系2、图形符号BAL& ABL001011101110(1)当输入有0V时: T1T4饱和,D导通,T2T3截止, uL=3.6V (2)当uA=uB=3.6V时: T2T3饱和, T1倒置, T4D截止, uL=0V T3L R3A BR4R2R1 T4T2+5V T1DRL与非
    • 56. (1-56)五、集电极开路(OC)与非门 1、电路外接 有 源 负 载 T3L R3A BR2R1T2+5V T1RPU 3、逻辑关系2、图形符号ABL001011101110BAL& (1)当输入有0V时: T1饱和,T2T3截止, uL=U (2)当uA=uB=3.6V时: T2T3饱和, T1倒置, uL=0
    • 57. (1-57)§3.5 逻辑描述中的几个问题 一、 正负逻辑问题 1、正负逻辑的规定 电平的高低一般用“1”和“0”两种状态区别,若规定高电平为“1”,低电平为“0”则称为正逻辑。反之则称为负逻辑。 对于同一电路输出输入关系的列写, 可以采用正逻辑,也可以采用负逻辑。同一电路采用正逻辑或负逻辑不牵涉逻辑电路本身的结构, 但却具有不同的逻辑功能。 例如:
    • 58. (1-58)正逻辑真值表uAuBuL0V0V0.7V0V3V0.7V3V0V0.7V3V3V3.7VABL000010100111负逻辑真值表ABL111101011000L=A·BL=A+B同一电路采用正逻辑或负逻辑不牵涉逻辑电路本身的结构, 但却具有不同的逻辑功能。
    • 59. (1-59)2、正负逻辑的等效变换 正、负逻辑之间可按下面规律进行变换: 与←→或 与非←→或非 非←→非 二、 基本逻辑门电路的等效符号及其应用 1、基本逻辑门电路的等效符号 同一逻辑下,可按下面规律进行变换:BA& BA≥1
    • 60. (1-60)BA≥1 BA& BA& BA≥1 BA≥1 BA&
    • 61. (1-61)(2)任一条线一端上的小圆圈移到另一端,其逻辑关系不变。2、逻辑符号的变换 (1)逻辑图中任一条线的两端同时加上或消去小圆圈,其逻辑关系不变。(3)一端消去或加上小圆圈,同时将相应变量取反,其逻辑关系不变。
    • 62. (1-62)3、等效符号的应用BA& DC& ≥1 L等效等效BA& DC& ≥1 LBA& DC& & L
    • 63. (1-63)§3.6逻辑门电路使用中的几个实际问题 一、 不同类型门电路之间的接口问题2)驱动器件的输出电压必须处在负载器件所要求的输入电压 范围,包括高、低电压值(属于电压兼容性的问题)。在数字电路或系统的设计中,往往将不同电源电压的CMOS 系列(或CMOS和 TTL)两种器件混合使用,以满足综合要求。由于每种器件的电压和电流参数各不相同,因而在这两种器件连接时,要满足驱动器件和负载器件以下条件:3)驱动器件必须对负载器件提供足够大的拉电流和灌电流(属于门电路的扇出数问题);1)门电路的输入或输出电压必须处在手册规定的极值之内。
    • 64. (1)输入电压极值VI(max) 和VI(min)1. 各种门电路输入或输出电压的极值(2)输出电压极值VO(max) 和VO(min)VI(min) ≤ VI ≤ VI(max)VO(min) ≤ VO ≤ VO(max)
    • 65. 负载器件所要求的输入电压VOH(min)≥VIH(min)VOL(max)≤VIL(max)2. 各种门电路电压兼容性和电流匹配性问题VOH(min)vOVOL(max)vIVIH(min)VIL(max)
    • 66. 3.驱动器件必须对负载器件提供足够大的拉电流和灌电流 由于数字电路的输出只有高、低(0,1)两种电平值 ,高电平输出时,一般是输出端对负载提供电流,其提供电流的数值叫“拉电流”;低电平输出时,一般是输出端要吸收负载的电流,其吸收电流的数值叫“灌(入)电流”。  1、逻辑门输出为高电平时的负载电流(为拉电流)。  2、逻辑门输出为低电平时的负载电流(为灌电流)。  3、逻辑门输入为高电平时的电流(为灌电流)。  4、逻辑门输入为低电平时的电流(为拉电流)。
    • 67. 灌电流IIL拉电流IIH对负载器件提供足够大的拉电流和灌电流: IOH(max) ≥ IIH(total)IOL(max) ≥ IIL(total)101…n个010…n个IOHIIHIILIOL
    • 68. 驱动电路必须能为负载电路提供足够的驱动电流 驱动电路 负载电路1、)VOH(min) ≥ VIH(min)2、)VOL(max) ≤ VIL(max)4、)IOL(max) ≥ IIL(total)驱动电路必须能为负载电路提供合乎相应标准的高、低电平 IOH(max) ≥ IIH(total)3、)
    • 69. 图中给出了各个系列在给定电源电压下四个逻辑电平参数HC系列为COMS电路,而LS系列为TTL电路
    • 70. 4、5V CMOS门驱动3.3V CMOS门 VOH(min)=4.4V VOL(max) =0.5V3.3V CMOS门系列 VIH(min) = 2V VIL(max )= 0.8VIOH(max)= 20AIIH(max)=5AVOH(min) ≥ VIH(min)VOL(max) ≤ VIL(max)带拉电流负载输出、输入电压带灌电流负载已知:5V CMOS门系列IOL(max)= 20AIIL(max)= 5 A,IOH(max) ≥ IIH(total)IOL(max) ≥ IIL(total)当负载门个数n小于≤4
    • 71. 5. 3.3V CMOS门驱动5V CMOS门式2、3、4、都能满足,但式1 VOH(min) ≥VIH(min)不满足 采用外接上拉电阻。( IO :驱动门输出级截止管的漏电流)VOH(min)=2.4V VOL(max) =0.4V5V CMOS门系列 VIH(min)=3.5V VIL(max )=1.5VIOH(max)= 0.1mAIIH(max)=5A已知:3.3V CMOS门系列IOL(max)= 0.1mAIIL(max)= 5 A,IOIIHIIH
    • 72. 6. 低电压CMOS电路之间的接口 不同系列逻辑电路之间接口,通常采用专门的逻辑电平转换器,如图所示。VDDA和VDDB分别为两种系列逻辑电路的电源电压。
    • 73. (1-73)二、TTL和CMOS电路带负载时的接口问题1.对于电流较小、电平能够匹配的负载可以直接驱动。 (a)用TTL门电路驱动发光二极管LED,这时只要在电路中串接一个约几百W的限流电阻即可。(b)用TTL门电路驱动5V低电流继电器,其中二极管D作保护,用以防止过电压。
    • 74. (1-74)2.带大电流负载 (a)可将同一芯片上的多个门并联作为驱动器。(b)也可在门电路输出端接三极管,以提高负载能力。
    • 75. (1-75)(2)对于或非门及或门,多余输入端应接低电平,比如直接接地;也可以与有用的输入端并联使用。三、多余输入端的处理(1)对于与非门及与门,多余输入端应接高电平,如直接接电源正端。在前级驱动能力允许时,也可以与有用的输入端并联使用。
    • 76. (1-76)1. TTL门电路输入端悬空相当于接高电平。 为了防止干扰,实际中一般将悬空的输入端接高电平。 2. MOS门电路输入端悬空相当于接低电平。 3. HC系列为COMS电路,而LS系列为TTL电路说明
    • 77. (1-77)本章小结 1.最简单的门电路是二极管与门、或门、三极管非门和CMOS非门。它们是集成逻辑门电路的基础。 2.目前普遍使用的数字集成电路主要有两大类,一类由NPN型三极管组成,简称TTL集成电路;另一类由MOSFET构成,简称MOS集成电路。 3.TTL集成逻辑门电路的输入级采用多发射极三级管、输出级采用达林顿结构,这不仅提高了门电路的开关速度,也使电路有较强的驱动负载的能力。在TTL系列中,除了有实现各种基本逻辑功能的门电路以外,还有集电极开路门和三态门。 4.MOS集成电路常用的是两种结构。一种是NMOS门电路,另一类是CMOS门电路。与TTL门电路相比,它的优点是功耗低,扇出数大,噪声容限大,开关速度与TTL接近,已成为数字集成电路的发展方向。 5.为了更好地使用数字集成芯片,应熟悉TTL和CMOS各个系列产品的外部电气特性及主要参数,还应能正确处理多余输入端,能正确解决不同类型电路间的接口问题及抗干扰问题。
    • 78. (1-78)第三章 逻辑门电路 结 束作业(本章题目中的图可不用画,但要抄题): 3.2.1; 3.2.4; 3.2.5; 3.2.8;3.2.10 ; 3.3.5;3.3.7 3.7.1;3.7.2; 3.8.13