钣金产品设计资料


    第章 金属材料
    SPCC 般钢板外表需电镀涂装处理
    SECC 镀锌钢板外表已做烙酸盐处理防指纹处理
    SUS 301 弹性锈钢
    SUS304 锈钢

    镀锌钢板外表化学组成基材〔钢铁〕 镀锌层镀镍锌合金层 烙酸盐层机化学薄膜层
    机化学薄膜层外表抗指纹白锈 抗腐蚀较佳烤漆性

    SECC镀锌方法
    热浸镀锌法
    连续镀锌法〔成卷钢板连续浸溶解锌镀槽中
    板片镀锌法 (剪切钢板浸镀槽中 镀会锌花

    电镀法 电化学电镀 镀槽中硫酸锌溶液 锌阳极原材质钢板阴极



    1 2产品种类介绍
    1 品名介绍
    材料规格 处理 镀层厚度
    S A B C * D * E
    S for Steel

    A
    EG 〔Electro Galvanized Steel〕电气镀锌钢板电镀锌
    般通称 JIS
    镀纯锌 EG SECC 〔1〕
    铅镍合金 合金EG SECC 〔2〕
    GI (Galvanized Steel) 溶融镀锌钢板热浸镀锌
    非合金化 GI LG SGCC 〔3〕
    铅镍合金 GA ALLOY SGCC 〔4〕

    裸露处耐蚀性 2>3>4>1
    熔接性 2>4>1>3
    涂漆性 4>2>1>3
    加工性 1>2>3>4
    B 底材
    C (Cold rolled) 冷轧
    H (Hot rolled) 热轧

    C 底材种类
    C 般
    D 抽模
    E 深抽
    H 般硬质

    D 处理
    M 处理
    C 普通烙酸处理耐蚀性良 颜色白色化
    D 厚烙酸处理耐蚀性更 颜色黄色化
    P 磷酸处理涂装性良
    U 机耐指纹树脂处理(普通烙酸处理) 耐蚀性良 颜色白色化 耐指纹性
    A 机耐指纹树脂处理(厚烙酸处理)颜色黄色化 耐蚀性更
    FX 机耐指纹树脂处理导电性
    FS 润滑性树脂处理免床油

    E 镀层厚

    1 4物理特性
    膜厚含镀锌层烙酸盐层机化学薄膜层 膜厚需000356mm 测试方法磁性测试(ASTM B499) 电量分析(ASTM B504) 显微镜观察〔ASTM B487〕

    外表抗电阻般应该欧姆方公分

    1 5
    盐雾试验试片尺寸100mmX150mmX12mm 试片需整捆整叠铁材中取 必须镀烙酸盐24时 超72时测试 5盐水 含盐水汽充满箱子 试片垂直倒挂箱子中48时
    测试试片镀锌层全部流失 底材底材生锈 离切断层面6mm范围生锈情况忽略

    17 镀锌钢板般问题点
    1 白锈结露水沾湿致迅速发生氢氧化锌成分白色粉末状锈 (会导致产品质量劣化)
    2 红锈结露水沾湿致迅速发生氢氧化铁成分红茶色粉末状锈
    3 烙酸均匀黄茶色岛形状线形状花纹 耐蚀性没问题
    4 代腐蚀保护锌面割伤露出钢板基体外表情况 必担忧镀锌钢板切边生锈问题

    110 镀锌钢板烤漆处理
    1 前处理
    锌种高活性金属 烤漆前需适化学转化处理磷酸盐处理 磷酸盐处理剂两种种处理铁 种处理锌

    2 脱脂
    采弱碱 机溶剂中性乳液洗涤剂 防止酸强碱脱脂剂
    水膜试验〔Water lreakage test〕确认 观察试验水否受污染 试品外表水膜否均匀

    3 烤漆
    电镀锌钢片漆选择性冷轧钢片严
    水性底漆〔Water promer〕确保较强油漆附着性

    第二章 塑料材质
    热硬化性塑料原料状态没什 某温度加热 硬化作聚合作硫化作 热硬化塑料会保持稳定回原料状态
    硫化作 热硬化塑料塑料中坚硬

    热塑性塑料象金属样形成熔融凝固循环 常聚乙烯〔PE〕 聚苯乙烯〔PS〕 聚氯乙烯〔PVDC〕

    ABS 成分聚合物
    1 丙烯晴耐油 耐热 耐化学耐候性
    2 苯乙烯光泽 硬固优良电气特性流动性
    3 丁二烯韧性

    螺杆原料输送 压缩 熔融计量等四种功
    螺杆旋转时慢慢退阻力背压背压太低产品易产生部气泡 外表银线 背压太高 原料会热 料斗料处会结块 螺杆退 成型周期延长喷嘴溢料等

    压力变动两模知道结果 温度变动需约10分钟结果算稳定

    23 电镀
    塑料电镀时 须先进行电解电镀 塑料外表形成薄金属皮膜形成导电物质进行电解电镀

    印刷
    1 网版印刷: 适般面印刷
    2 移印: 适规 曲面印刷文字
    3 曲面印刷: 印物体旋转文字油墨印

    常工程塑料
    NORYLPPOHIPS合成 240~300℃成型加工须70~90℃高模温
    ABS170~220成型加工 模温40~60℃

    25 ABS系列成品设计模具加工
    正确补强厚度 t70成品工称肉厚〔T〕
    角隅圆角外圆R32*T 圆RT2 T成品工称肉厚
    喷嘴信道口径635mm 长度宜量短变电阻器控制精度稍嫌缺乏 喷嘴外壁应装设电偶作温度控制
    流道形状圆形正确流动长度流道口径关系
    流动长度(mm) 流道直径〔mm〕
    250
    75~250
    75

    防火级ABS材料应直溢口正确设计(流道直径7mm)
    边溢口潜伏式溢口 建议长度0762mm

    透气设置绝必须 隔25~50mm开设条透气沟 深度宜005~0064mm 获良透气效果防止产生毛头

    冷口径应111~143mm 隔三冷口径设冷距离模腔外表必须冷口径尺寸

    般模仁材料采P20H13材质居

    防火级材料量热浇道系统 加热式热浇道电热树脂间会产生剪切热 加热树脂温度高会造成严重模垢 假设外加热式 热嘴温度树脂温度相〔约200℃〕 时候热浇道须部加热器热探针
    减少模垢产生 螺杆压缩宜取21~251 LD201〔理想值241〕 没计量段螺杆 加热棒熔融树脂温度差℃附 螺杆速度宜40~55RPM

    模具保护剂中防火级塑料PVC树脂成型程释放出腐蚀气体 防止模垢积成腐蚀模具 优良脱模性 须脱模剂
    模垢剂清洗模垢栅格区域切勿度喷洒方破坏树脂导致法脱模

    射出时理想状况成品重量约射出单元次总排料量80%少例应50%
    熔融树脂温度221~232℃时正确物性 超243℃ 防止分解

    停机排换料时须模垢剂防止模具外表腐蚀 然模具喷层良中性喷剂


    第三章 禁塑料材质
    1 产品制程应该防止东西
    石棉 氯联苯溴联苯 氯二苯 氯乙烯单体 苯

    2制程产品需制材质
    铍化合物含2铍合金接受
    镉化合物防生锈扣件果镀锌加工适合话 镀镉接受 取代品镀锌 电解镍 镀锡 锈钢产品
    铅化合物铅焊接剂场合接受假设镀锡PCB者外表黏着镀锡需格外制 减少铅蒸气产生 焊锡设备应处超800℉温度极限
    镍化合物非持续接触情况应属接受 镀镍应应量防止常接触零件外表 镀铬常取代镀镍例键常接触零件
    水银化合物果水银开关 水银电池水银接点接受 应量防止 机构电子开关 非水银电池普遍
    铬化合物铬分解产生酸剧毒 危险制造程中暴露铬化合物环境中果零件做铬酸盐外表处理时 环境 卫生 安单位严格制 应接受
    锡机化合物纯锡 含锡焊剂锡合金 制程中含机锡产生
    硒化合物硒果复制仪器〔激光印机〕磁鼓作镀层接受含硒仪器设备 须执回收公司回收
    金化合物含剧毒
    砷化合物半导体制造
    四甲基氯化物产品必须标注溶剂体健康潜危险 代品氟氯碳化物溶剂
    氯化物溶剂局部氯化物溶剂强烈毒性 氯化物溶剂应该量防止 非制造整修时清洗脂时候 找适宜代品 代品水溶性清洁剂专溶剂
    甲醛甲醛必须盐酸溶液隔离 否两种化合物气体会形成二氯甲基醚〔致癌物质〕 甲醛含泡沫表示尚未反映接受 树脂含甲醛时防止高温度保持适通风
    乙二醇醚醋酸盐导致畸形 做抗光剂需环境 卫生 安单位严格制
    四氟化碳破坏臭氧层原 四氟化碳聚脂受制接受材质


    34 信息产品绿色环保
    塑料外壳
    外壳应该含极少量零件 零件应该样塑料材质颜色
    塑料材质必须含PVCPVCD成份 零件尚必须该材质编号记号
    塑料材质更稳定配色防火需添加物 禁止
    1 含镉 铬 汞 砷铍锑机组成 零件含50mgkgPBBPBBO
    2 含铅氯 溴化物组成

    金属外壳结构
    SPCCSECC 铝合金量减少 果非铝金属配件者 须金属外壳容易拆卸原
    金属制外壳制程含镉 铅 铬 汞

    金属塑料组合件
    果话 塑料件金属件应该分开组装 金属件铜合金应该防止黏合

    电子组件
    1 PVC材质Cable产品面
    2 非含PCBV电容器
    3 含水银开关
    4 零件间果非黏着性密接 废弃时候须拆卸分类
    5 含铍成份零件

    包装
    纸张 玻璃纸 纸板 聚乙烯聚丙允许塑料纸板组合种包装方式 包装材质应该够回收标志 黏贴胶布应该含聚合丙烯黏贴层 该种胶布量少法回收

    印刷材料
    传递信息促销印刷标签应该印刷回收纸 氯漂白纸 纸加工方式必须载明纸 含塑料成份纸纸板应拒绝


    第四章 产品机构设计(PC)
    PC运作时需适量散热孔 safety求孔太 造成必危险 UL CSA求圆孔径2mm 假设SLOT 宽 长20mm
    盖盖EMI问题 紧密接触时候会组合困难 假设干预 EMI 隔段距离加弹片做盖盖间接

    脱模角度
    (1) 阻碍外观形状情形 范围越越佳
    (2) 适脱模角度约110 130 〔1° ~2°〕
    (3) 实值1120 (约°)
    (4) 外表咬花处理 咬花粗细决定脱模斜度 般咬花深度0001 INCH(0025mm)时 脱模斜度少1°
    肉厚
    处均原 须考虑构造强度均匀分散击作力 量防止棱锐部薄肉部产生 防填充缺乏
    实际产品设计中常须做肉厚变化形状 阶梯形厚度变化容易外观面形成变形 点加R角斜角改善 致肉厚时 应表示 逐步减低佳
    般实肉厚范围 单位 mm
    材料
    肉厚
    材料
    肉厚
    聚乙烯

    丙烯树脂

    聚丙烯

    硬质氯化聚乙烯

    聚醋酯

    聚碳酸酯树脂

    聚乙酯

    醋酸纤维素
    1
    聚苯乙烯丙烯晴苯乙烯〔AS〕

    ABS


    5 圆角外圆角
    建议R05mm 正确圆角设计RT06 超点 R增加 局部减少应力集中现象
    圆角 R05T 外圆角

    6 肋
    肋凸缘增加成型品强度增加肉厚 设计仅提高强度 冷时防止扭曲 防止缩水 肋高度05 T 底部圆角R0125T 拔模斜度°° 肋方GATE 肋间距离壁厚两倍

    7 Boss
    Boss穴补强组合时嵌入支撑东西
    Boss高度限制直径两倍 高空气集中 容易引起气孔填充缺乏 必须较高Boss应侧面设置加强肋 材料流动容易 防止根部外观面缩水 Boss周围偷料 切削太深 否外观面会痕影产生

    8 熔合线
    量外观面出现 利浇口形状 数目浇口附挡料决定熔合线位置 材料会合方 强度较弱 应避开成品承受负载方

    欲加装LED配合物孔开口时 开口四周应倒角圆角利装配
    假设前壳盖配合方 量做壳〔盖〕嵌入前壳〔盖〕 防止者间隙
    设计钮时 防止直接套电源开关 应采浮动设计间接传动设计 防止尺寸误差开关传动杆偏摆造成卡键现象

    指示灯外露防止ESD破坏 建议采取灯面板灯罩(Lens)隔离 Lens截面应灯截面 外表雾状处理 灯光线均匀透出

    第七章 防电磁波干扰设计
    1 EMI (Electro Magnetic Interference) 电磁干扰传播方式辐射传导
    2 重规章:
    美国FCC〔 Federal Communication Commision〕
    西德VDE (Verband Deutscher Electrotechniker)
    IEC(国际电子技术委员会)CISPR〔Comite International Spe Ciai Des Perturbationss Dadioelectriques〕
    3 制程度
    商业产品符合Class A
    般家庭符合Class B
    4 防止电磁干扰策
    零件选择 适电子零件减少2~3dB
    电路Layout 电路板Pattern设计改变
    噪声FILTER 电源噪声采取1 OW PASS FILTER
    接 高频回路采取点接原
    CABLE 采屏蔽CABLE
    Connector 采屏蔽Connector
    外壳 金属壳 塑料壳外表导电材料处理:电解电镀 ZINC SPRAY 铝蒸镀 导电漆喷涂 金属箔贴附直接导电性塑料料成型

    5 导电性须考虑素
    温度湿度老化Impact试验 黏着试验须符合UL746C规定 结果程度4〔剥离5〕

    6 外表电阻定义
    电阻Rr△VI * S l
    电阻RsRrt (Ω)

    7屏蔽效应
    电场屏蔽效应 SdB20 log E1E2
    磁场屏蔽效应 SdB20 log H1H2
    中E1 H1入射波长强度 E2H2穿透波长强度
    屏蔽效应(Shielding Effectiveness)
    SER+A+B
    R 反射衰减: R168+10log(cp * 1f)
    A 吸收衰减 A138 * t√f*c*p
    B 屡次反射衰减 通常忽略
    中 c相导电系数 f频率 p相导磁系数 t遮蔽厚度

    材料
    相导电系数(C)
    相导磁系数〔P〕
    C * P
    CP


    1




    1


    7 防电磁干扰设计
    屏蔽层孔洞等开口会屏蔽电流收影响 电流畅 长孔改成圆孔

    含排列孔屏蔽素影响
    孔直径d 孔数n 孔间距c 屏蔽厚度t 噪声源孔距离r 电磁波频率f 中d n f 越越 c t r 越越

    外壳间接缝屏蔽效应关系
    1 必须保持导电性接触 喷导电漆
    2 接缝重叠宽度缝5倍
    3 导电接触点间距λ20~

    电磁场产生辐射电场磁场组成 磁场健康影响相
    电场辐射阻隔 磁场辐射会穿透部份物质包括水泥钢筋
    般家电产品磁场强度均5 milli Gauss( 1mG100nT)

    8 防电磁波材质
    材质材料厚度频率吸收效果 厚度铁吸收损失铜吸收损失

    9 抑制电磁波干扰
    首先明确解需什规格 规格限制频带级 策相
    抑制EMI发生首先必须抑制发生源 然竭力防止感应成传播辐射天线IO 电源电缆 防止信号电缆数通框体缝隙附 样减少电路直接辐射电缆 框体缝隙二次辐射
    数字设备辐射差动方式态方式
    1 差动方式辐射电路导体形成回路中流动高频电流产生 回路起辐射磁场天线作 该信号电流回路电路动作中必 抑制辐射必须设计程中限制
    印刷电路板抑制辐射 必须限度降低信号电流形成回路面积 电路图传输高频〔>500kHz〕周期性信号全部轨迹找出 路径量短配置组件 驱动高速周期性轨迹组件附配置分流电容器

    态方式辐射系统某局部态方式电位真正线电位高时发生 外部电缆系统连接态方式驱动时 形成辐射电场天线态方式辐射电路结构电缆发生辐射频率态方式电位决定 电缆差动方式信号
    削减态方式辐射 差动方式时相 抑制信号升时间频率 降低辐射设计员控制仅仅态方式电流已
    1) 驱动天线源电压〔通常接电压〕
    2) 电缆中串联插入态方式扼流圈
    3) 电流短路接(系统接)
    4) 屏蔽电缆
    抑制态方式辐射第步时限度降低驱动天线态方式电压许降低差动方式辐射方法时降低态方式辐射
    选择电子组件时 注意选择具必限度升时间组件
    时钟速度假设降低半谐波振幅降6dB 升时间假设长倍 振幅降12dB 显然放慢升时间抑制噪声发生源效手段

    第八章静电防护〔ESD〕设计
    ESD(Electrostatic Discharge)静电放电简称
    非导电体摩擦加热带静电体接触产生静电荷 静电荷累积定电场梯度时〔Gradient of Field〕时 便会发生弧光(Arc) 产生吸力〔Mechanical Attraction〕 种非导电体静电累积电弧释放出量现象称ESD

    81影响物体带静电素
    1 材料素
    电导体 电荷易中 致累积静电荷
    非电导体电阻电荷宜中〔Recombination〕造成电荷累积
    两接触材料〔非导电体〕间相电介常数〔Dielectric Constant〕越 越容易带静电
    Triboelectric Table

    材料外表电阻109 ohmssquare时 较容易带静电
    0 ohmssquare~106 ohmssquare 导体
    106 ohmssquare~109 ohmssquare 非静电材质
    109 ohmssquare~ ∞ 易引起静电材质

    防静电材料外表电阻值
    导电PE FOAM
    104~106 ohmssquare
    抗静电袋
    108~1012 ohmssquare
    抗静电材质
    10~108 ohmscm

    2 空气中相湿度越低 物体越容易带静电

    ESD参数特性
    1 电容
    ESD根关系式 : VQC
    Q物体带静电量 Q固定时 带静电物体电容越低 释放ESD电压越高
    通常女电容男高 般体电容介80pfd~500pfd间

    2 电压
    ESD释放电压 时造成IC组件障原 体通常摩擦造成静电放电电压介10~15kV 产生ESD电压高超35~40kV限 体感应ESD电压限3~4kV
    3 量
    W12 *CV2

    典型ESD量约17 milijoules C150 pfd V15kV时
    W12 * 150 *1012 * (15 * 103)2 17 * 103 joules (焦耳)

    4 极性
    物体带静电正负分 某极性促该组件趋Reverse Bias时 该组件较易破坏

    5 RISE TIME ( tr )
    RISE TIMEESD起始脉(PULSE)1090ESD电流尖峰值须时间
    Duration ESD起始脉50落脉50间时间
    锋利工具放电 产生ESD Rise time短 电流

    ESD产生分五阶段进行
    1 先期电晕放电〔Corona Discharge〕 产生RF辐射波
    2 先期电场放电〔Prediscahrge EField〕
    3 电场放电崩溃〔Collapse〕
    4 磁场放电(Discharge HField)
    5 电流释出 产生瞬时电压〔Transient Voltage〕
    82 电子装备ESD问题
    1 直接放电电子组件
    电压导致破坏
    (1) MOS〔Metal Oxide Semiconductar〕DEVICE
    (2) ESD电压超氧化层〔SiO2〕Breakdown Voltage时 造成组件破坏
    (3) 电场引起
    电流导致破坏
    (1) BIPOLAR ( Schottky TTL) DEVICE
    (2) ESD电流达2~5A时 焦耳效应产生高热〔I2t〕 IC JUNCTION烧坏
    (3) 磁场引起

    2 直接放电电子设备外壳
    带静电体接触电子装备金属外壳时 假设该装备接 ESD电流会直接流线 否流电子组件流GROUND 造成组件破坏
    ESD电流阻抗低路径传 假设接线动态阻抗箱体面桌面阻抗低 箱体传面 时电子线路造成辐射干扰
    3 间接放电
    间接放电指带静电体直接放电接触设备部门 放电金属件 ESD PILSE造成电磁场辐射影响电子组件

    83 ESD 防护设计
    1 组件层次(Component Level)
    2 电路板层次(PCB Level)
    3 CABLING 层次
    4 箱体层次〔Housing Level〕
    中12项机构设计关

    1 cabling层次
    箱体部Flat CablePower Cable 注意
    1 防止长Cable
    2 防止感应ESD Noise 必须防止Cable 太外壳接缝处
    3 防止cable金属外壳面接触 免外壳承受ESD时 Cable造成干扰
    4 Cable 做屏蔽〔Shielding〕处理

    2 箱体层次
    应该注意外壳屏蔽〔Shielding〕接(Grounding) Shielding方面 ESDEMI求完全相 ESD必须注意:
    1 外部接触金属件〔Switch〕必须外壳相连 Floating 防止:
    (1) ESD电流流PCB
    (2) 电荷饱产生二次放电辐射干扰
    2防止长螺丝 免ESD部造成辐射干扰
    3 塑料外壳缝隙设计 应量拉长缝隙长度 免ESD放电造成ESD辐射
    4


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    文档贡献者

    天***猩

    贡献于2021-10-18

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