sl失效分析实验室规划书
．失效分析实验室建设目
失效分析定义：定思路方法判断失效性质分析失效原研究失效事处理方法预防措施技术活动理活动统称失效分析
失效：器件性发生剧烈缓慢变化变化达定程度器件正常工作种现象做失效
失效模式：指失效表现形式般指器件失效时状态开路短路漏电参数漂移等
失效分析意义：失效分析预测预防失败转化成功科学产品安全运行保证提高产品质量重途径着眼整失效系统工程分析意义作
(1)失效分析减少预防产品装备类失效现象重复发生降低良率提高产品质量
(2)失效产品质量控制网发生偏差反映失效分析性工程重基础技术工作产品全面质量理中重组成部分关键技术环节
(3)失效分析技术开发技术改造科学技术进步提供信息方途径方法
(4)失效分析制订修改产品质量标准等提供科学技术
(5)失效分析级领导进行技术决策提供重科学基础数源
司实验室失效分析目：1针客户质量投诉产品失效分析运失效分析设备找出产品失效点判断失效性质找出失效原回复客户客户满意答复根客户求协助产线改进工艺2针产线工序出现异常半成品进行分析分析造成异常原时调整产线生产3针开发部门新开发种新材料新产品结构成份进行验证性分析否符合客户求失效分析积极预防重复失效找效途径通失效分析找造成产品失效真正原建立结构设计材料选择加工生产员操作理保方面失效抗力指标措施特确定种失效抗力指标材料成分组织状态变化规律运金属学材料强度学工程力学等方面研究成果提出增强失效抗力改进措施提高产品质量降低良率
二．失效分析实验室发展方
21 建立公司产品失效分析数库
公司失效分析试验室刚刚建立数失效分析验足司运现代化失效分析工具检测技术司产品生产程中出现类外观良现象：开裂针孔端电极外露锡良等类电性良现象：开路短路漏电流超出范围ESR损耗等电性合格失效分析角度逐步建立类异常产品检测数库电性结构成份组成微观形貌类异常作出科学解释数会失效分析实验室通逐步积累逐渐相应数记录成册失效分析实验室会类异常案例单位根实际需外观检测电性检测剖面观测CT结构透视SEM微观结构观测EDX成份分析类手法寻找失效点原客户求公司相应合格产品求进行标准判定制作相应失效分析案例报告方面针公司合格产品会运相角度类数进行收集形成合格产品应数
公司产品研发程中失效分析实验室会根需配合产品开发部门会开发程中材料半成品成品阶段 需失效分析手法提供关结构成份微观形貌充分数支持开发程中数案例单位记录做成报告续研究开发提供科学数参考
22失效分析预测预防体化
产品失效分析数库逐步完善程中失效分析实验室会逐步建立根失效点产线改善方法改进手册适性评价性评估概率断裂力学工况监测障诊断技术计算机技术理科学相结合建立失效事分析预测预防理体系司开发新产品引进新设备遇问题会提供值参考鉴理验达举反三预防重复失效目公司避免必济损失
三．失效分析实验室服务项目
1微切片试验（Micro CrossSection）
样品树脂进行封装防止研磨程中应力样品造成破坏然砂纸研磨需求点位抛光处理获高质量切片直观常检测方法实验范围：贴片元件焊点质量检测焊接元器件缺陷IMC观测PCB线路观测膜厚测量金相观测等
例：电感切概貌图
2XCT 透视测试
XCTXRay射线透视仪基础加装VCTPCT全方位角度透视产品真正元件整体3D图分辨率1um～5um选普通XRay射线透视仪透视产品时部位阻挡元器件部缺陷部位难观察XCT通产品层扫描获取产品部点信息成功找产品缺陷XCT利X射线透检测物体衰减射线接收转换装置接收转换成信号通半导体传感技术计算机图处理技术信息处理技术检测图直接显示显示器屏幕金属非金属器件损检测 具快速准确直观等特点
电子产品中应
1)IC封装 芯片量测芯片位置空洞导线架线连接线路开路短路正常连接陶瓷电容结构检验
2)PCB&PCBA PCB层走线焊点孔洞成型良桥连立碑焊料足剩组件吃锡面积例器件漏装引腳弯曲面异物检查等
3)应 机械结构电池结构检验等
3电子扫描电镜（SEM）谱分析（EDX）
利阴极发射电子束阳极加速磁透镜聚焦形成束直径百纳米电子束流样品激发种信息（二次电子背散射电子俄歇电子Ｘ射线）收集处理形成相应图象通常二次电子形成图象观察时通特征Ｘ射线进行化学成分分析
扫描电镜设备功研究电子元器件材料等微形貌微区元素定性半定量分析开展元素点分析线扫描面分布分析服务工程研发品质检测性分析研究失效分析等等扫描电镜广泛应材料机械电机电子材料冶金质矿物生物医学化学物理等方面
检测样品限制：扫描电子显微镜高真空模式求检测样品导电半导电导电样品（包括环氧树脂镶模样品）离子溅射仪进行喷金处理观察分析外粉体样品需双面碳导电胶带固定含水流体样品需进行干燥固化处理带磁性样品必须作消磁处理适合挥发性固体样品
例1 1000循环高低温击试验司铁氧体电感端头表面锡须状况
例2：陶瓷电感端电极做剖面EDS分析Ag层CuZnBi污染
四．实验室安全卫生制度
1．实验室开发设计生产检测密切关联重基实验室安全卫生实验教学工作正常运行重保证进入实验室工作学员必须遵守制度
2实验室放火防爆炸防盗防破坏基设施操作室办公室值班室分开实验室安全卫生工作专负责实验室安全卫生工作进行常检查作记录
3实验室毒易燃易爆腐蚀贵重材料专保定点存放领办法记录
4实验室废气废液废渣规定处理意排放造成公害
5实验室常保持清洁卫生做墙壁门窗道开关板仪器设备等积灰蜘蛛网等
6实验室环境设施达国家求标准仪器设备求通风明温度湿度等项标准实验室水电气等设施布局安全规范
7进入实验室工作学员必须遵守实验室项规章制度擅动实验室仪器设备设备仪器操作必须操作资格员操作
8日制定专值班班前门窗水电等设施安全素时关部门反应造成安全事者视情节轻重关规定处理
五．实验室布局规划见附件
附件
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失效分析定义：定思路方法判断失效性质分析失效原研究失效事处理方法预防措施技术活动理活动统称失效分析
失效：器件性发生剧烈缓慢变化变化达定程度器件正常工作种现象做失效
失效模式：指失效表现形式般指器件失效时状态开路短路漏电参数漂移等
失效分析意义：失效分析预测预防失败转化成功科学产品安全运行保证提高产品质量重途径着眼整失效系统工程分析意义作
(1)失效分析减少预防产品装备类失效现象重复发生降低良率提高产品质量
(2)失效产品质量控制网发生偏差反映失效分析性工程重基础技术工作产品全面质量理中重组成部分关键技术环节
(3)失效分析技术开发技术改造科学技术进步提供信息方途径方法
(4)失效分析制订修改产品质量标准等提供科学技术
(5)失效分析级领导进行技术决策提供重科学基础数源
司实验室失效分析目：1针客户质量投诉产品失效分析运失效分析设备找出产品失效点判断失效性质找出失效原回复客户客户满意答复根客户求协助产线改进工艺2针产线工序出现异常半成品进行分析分析造成异常原时调整产线生产3针开发部门新开发种新材料新产品结构成份进行验证性分析否符合客户求失效分析积极预防重复失效找效途径通失效分析找造成产品失效真正原建立结构设计材料选择加工生产员操作理保方面失效抗力指标措施特确定种失效抗力指标材料成分组织状态变化规律运金属学材料强度学工程力学等方面研究成果提出增强失效抗力改进措施提高产品质量降低良率
二．失效分析实验室发展方
21 建立公司产品失效分析数库
公司失效分析试验室刚刚建立数失效分析验足司运现代化失效分析工具检测技术司产品生产程中出现类外观良现象：开裂针孔端电极外露锡良等类电性良现象：开路短路漏电流超出范围ESR损耗等电性合格失效分析角度逐步建立类异常产品检测数库电性结构成份组成微观形貌类异常作出科学解释数会失效分析实验室通逐步积累逐渐相应数记录成册失效分析实验室会类异常案例单位根实际需外观检测电性检测剖面观测CT结构透视SEM微观结构观测EDX成份分析类手法寻找失效点原客户求公司相应合格产品求进行标准判定制作相应失效分析案例报告方面针公司合格产品会运相角度类数进行收集形成合格产品应数
公司产品研发程中失效分析实验室会根需配合产品开发部门会开发程中材料半成品成品阶段 需失效分析手法提供关结构成份微观形貌充分数支持开发程中数案例单位记录做成报告续研究开发提供科学数参考
22失效分析预测预防体化
产品失效分析数库逐步完善程中失效分析实验室会逐步建立根失效点产线改善方法改进手册适性评价性评估概率断裂力学工况监测障诊断技术计算机技术理科学相结合建立失效事分析预测预防理体系司开发新产品引进新设备遇问题会提供值参考鉴理验达举反三预防重复失效目公司避免必济损失
三．失效分析实验室服务项目
1微切片试验（Micro CrossSection）
样品树脂进行封装防止研磨程中应力样品造成破坏然砂纸研磨需求点位抛光处理获高质量切片直观常检测方法实验范围：贴片元件焊点质量检测焊接元器件缺陷IMC观测PCB线路观测膜厚测量金相观测等
例：电感切概貌图
2XCT 透视测试
XCTXRay射线透视仪基础加装VCTPCT全方位角度透视产品真正元件整体3D图分辨率1um～5um选普通XRay射线透视仪透视产品时部位阻挡元器件部缺陷部位难观察XCT通产品层扫描获取产品部点信息成功找产品缺陷XCT利X射线透检测物体衰减射线接收转换装置接收转换成信号通半导体传感技术计算机图处理技术信息处理技术检测图直接显示显示器屏幕金属非金属器件损检测 具快速准确直观等特点
电子产品中应
1)IC封装 芯片量测芯片位置空洞导线架线连接线路开路短路正常连接陶瓷电容结构检验
2)PCB&PCBA PCB层走线焊点孔洞成型良桥连立碑焊料足剩组件吃锡面积例器件漏装引腳弯曲面异物检查等
3)应 机械结构电池结构检验等
3电子扫描电镜（SEM）谱分析（EDX）
利阴极发射电子束阳极加速磁透镜聚焦形成束直径百纳米电子束流样品激发种信息（二次电子背散射电子俄歇电子Ｘ射线）收集处理形成相应图象通常二次电子形成图象观察时通特征Ｘ射线进行化学成分分析
扫描电镜设备功研究电子元器件材料等微形貌微区元素定性半定量分析开展元素点分析线扫描面分布分析服务工程研发品质检测性分析研究失效分析等等扫描电镜广泛应材料机械电机电子材料冶金质矿物生物医学化学物理等方面
检测样品限制：扫描电子显微镜高真空模式求检测样品导电半导电导电样品（包括环氧树脂镶模样品）离子溅射仪进行喷金处理观察分析外粉体样品需双面碳导电胶带固定含水流体样品需进行干燥固化处理带磁性样品必须作消磁处理适合挥发性固体样品
例1 1000循环高低温击试验司铁氧体电感端头表面锡须状况
例2：陶瓷电感端电极做剖面EDS分析Ag层CuZnBi污染
四．实验室安全卫生制度
1．实验室开发设计生产检测密切关联重基实验室安全卫生实验教学工作正常运行重保证进入实验室工作学员必须遵守制度
2实验室放火防爆炸防盗防破坏基设施操作室办公室值班室分开实验室安全卫生工作专负责实验室安全卫生工作进行常检查作记录
3实验室毒易燃易爆腐蚀贵重材料专保定点存放领办法记录
4实验室废气废液废渣规定处理意排放造成公害
5实验室常保持清洁卫生做墙壁门窗道开关板仪器设备等积灰蜘蛛网等
6实验室环境设施达国家求标准仪器设备求通风明温度湿度等项标准实验室水电气等设施布局安全规范
7进入实验室工作学员必须遵守实验室项规章制度擅动实验室仪器设备设备仪器操作必须操作资格员操作
8日制定专值班班前门窗水电等设施安全素时关部门反应造成安全事者视情节轻重关规定处理
五．实验室布局规划见附件
附件
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