第二章 空位位错位错：晶体中种原子排列规缺陷某方尺寸两方尺寸
单位位错：柏氏矢量等单位点阵矢量位错称单位位错
全位错：柏氏矢量等点阵矢量整数倍位错称全位错全位错：柏氏矢量等点阵矢量整数倍位错称全位错
扩展位错通常指全位错分解两全位错中间夹着堆垛层错整位错形态
位错密度：单位体积位错线总长度ρ υ Lυ 单位面积位错露头数ρ sNs 刃型位错：晶体中某晶面半部余半排原子面刀刃插入晶体中晶面两部分晶体间产生原子错排称刃型位错
螺型位错：某晶面切刀缝贯穿晶体右侧BC处晶体右侧部施加切应力τ 右端两部分晶体相滑移原子间距BC线左边晶体未发生滑移出现已滑移区未滑移区边界BC俯视角度滑移区两层原子发生错动晶体点阵畸变严重区域两层原子面变成螺旋面畸变区尺寸长度相畸变区范围称螺型位错位错墙：根刃型位错周围应力场特征系列号位错垂直滑移面方排列起方位错拉应力场方位错压应力场互相重叠降低体系总应变刃型位错稳定排列方式称位错墙
空位衡浓度：金属晶体中空位热力学稳定晶体缺陷定空位应定空位浓度通常金属晶体中空位总数结点总数值表示
柏氏回路：确定柏氏族矢量程中围绕位错线作闭合回路回路步均移动原子间距起点终点重合
PN力：周期点阵中移动单位错时克服位错移动阻力需界切应力
Orowan机制：合金相中基体非格较硬第二相粒子位错线作时变形位错绕粒子粒子周围留位错环材料强化机制
边形化：连续弯曲单晶体中加热中通位错滑移攀移运动形成规律位错壁成角度倾斜晶界单晶体变成边形程
堆垛层错：密排晶体结构中整层密排面原子发生滑移错排形成种晶体缺陷位错反应：位错具高量稳定实际晶体中组态稳定位错转化成组态稳定位错种位错间相互转化称位错反应
弗兰克瑞德位错源：两结点钉扎位错线段外力作断弯曲弓出互相邻位错线抵消产生新位错原钉扎错位线段恢复原状断重复产生新位错断产生新位错钉扎位错线弗兰克瑞德位错源
科垂尔气团：通常溶质原子位错交互作位错周围偏聚现象称柯垂尔气团
铃木气团：溶质原子层错区偏聚形成化学交互作金属强度升高
面角位错：fcc晶体中形成两{111}面夹角三全位错两层错构成运动位错组态
形变织构：晶体形变程中出现晶体学取择优现象形变织构
点阵畸变：局部范围原子偏离正常点阵衡位置造成点阵畸变
肖脱基空位：体中晶体中某原子具足够振动振幅增定程度时克服周围原子制约作跳离原位置迁移晶体表面表面正常结点位置晶体部留空位称肖脱基空位弗兰克尔空位：离开衡位置原子挤入点阵中间隙位置晶体中时形成相等数目空位间隙原子
柏氏矢量：描述位错特征重矢量集中反映位错区域畸变总量方位错扫晶体相滑动量
位错滑移：定应力作位错线滑移面移动位错运动
第三章 表面界面表面弛豫：晶体三维周期性表面处中断表面原子配位情况发生变化表面原子附电荷分布改变表面原子力场体原子表面原子会发生相正常位置位移降低体系量表面原子种位移称表面弛豫
偏析耗：表面区杂志（溶质）原子浓度晶体部浓度样表面杂志浓度体时称偏析表面杂志浓度体时称耗
非衡偏析：实际表面区成分偏析发生千纳米微米范围种偏析称非衡偏析
孪晶：孪晶指两晶体（晶体两部分）公晶面构成镜面称位关系两晶体称孪晶公晶面称孪晶面
孪晶界：单晶材料晶材料局部范围存两部分晶体原子排列两部分晶体关系通某面互相成镜面称称面附原子排列发生二维畸变称面称孪晶界
正吸附：材料表面原子处结合键饱状态吸附介质中原子晶体部溶质原子达衡状态溶质原子杂质原子表面浓度晶体部浓度时称正吸附 晶界：晶界原子晶格中正常结点位置脱离出引起晶界附区域晶格发生畸变晶相界面单位面积升高升高部分量晶界角度晶界：晶体材料中晶粒间位晶粒晶粒间存界面相邻晶粒间位差10°～2°间称角度晶界
角度晶界：晶材料中晶粒间晶界称角度晶界相邻晶粒位相差10º晶界
晶界偏聚：溶质原子杂质原子晶界相界富集称吸附尺寸素造成衡偏聚空位造成非衡偏聚
格相界：果两相界面原子均成应完全匹配关系界面原子时处两相晶格结点相邻两晶体种相界称格相界非格晶界：两相相界处原子排列相差时错配度δ 时形成非格晶界角度晶界相似成原子规排列薄渡层构成
表面：表面原子处均匀力场中量升高高出量称表面（表面）
界面：界面原子处断键状态具超额量均界面单位面积超额量界面
第七章 固体材料中扩散坡扩散：溶质原子低浓度高浓度处扩散程称坡扩散表明扩散驱动力化学位梯度非浓度梯度
间隙扩散：原子扩散种机制间隙原子说尺寸较处晶格间隙中扩散时间隙原子间隙位置跳相邻间隙位置形成原子移动柯肯达尔效应：反映置换原子扩散机制两纯组元构成扩散偶扩散程中界面扩散速率快组元侧移动
稳态扩散：稳态扩散程中扩散组元浓度距离变化时间变化非稳态扩散：扩散组元浓度仅距离x 变化时间变化扩散称非稳态扩散
反应扩散：伴化学反应形成新相扩散称反应扩散
第八章 金属塑性变形滑移：外力滑移系分切应力相等时达界分切应力时产生时滑移现象
滑移系：晶体中滑移面该面滑移方组合称滑移系
双交滑移：果交滑移位错转回原滑移面行滑移面继续运动称双交滑移
交滑移：某螺型位错原滑移面运动受阻时原滑移面转移相交滑移面继续滑移程称交滑移
固溶强化：固溶体中溶质原子溶入基体金属合金变形抗力提高应力－应变曲线升高塑性降现象 时效：饱固溶体续室温高室温溶质原子脱溶程
时效：铝合金固溶处理加热保温程中先析出GP 区θ θ ’θ 开始保温阶段保温时间延长硬度强度升保温时间长析出θ ’时材料硬度强度降种现象称时效
应变时效：第次拉伸立进行第二次拉伸拉伸曲线出现屈服阶段第次拉伸低碳钢试样室温放置段时间进行第二次拉伸拉伸曲线会出现屈服阶段次屈服强度高初次屈服强度试验现象称应变时效
滑移：指切应力作晶体部分定晶面晶相部分发生相移动种运动状态晶面晶分称滑移面滑移方滑移结果量原子逐步稳定位置移动稳定位置产生宏观塑性变形
屈服：材料拉伸压缩程中应力超弹性极限变形增加较快材料失抵抗继续变形力应力达定值时应力增加（微范围波动）变形急速增长现象称屈服
孪生：金属塑性变形重方式晶体切应力作部分晶体着定晶面（孪晶面）定晶（孪生方）相外部分晶体作均匀切变相邻两部分晶体取孪晶面称面形成镜称孪晶面两边晶体部分称孪晶形成孪晶程称孪生
界分切应力：金属晶体变形中受外力某滑移系启动发生滑移分切应力加工硬化：金属冷加工程中断塑性变形需断增加外应力表明金属塑性变形抗力变形量增加增加种流变应力应变增加增加现象加工硬化
变形织构：晶体中位晶粒塑性变形晶粒取变成体致形成晶粒择优取择优取晶体结构称变形织构织构变形中产生称变形织构
形变强化：金属冷塑性变形强度硬度升塑性韧性降种现象称形变强化
弥散强化：许材料两相相构成果中相细颗粒弥散分布材料种材料强度会增加称弥散强化
细晶强化：晶粒愈细晶界总长度愈长位错滑移阻碍愈材料屈服强度愈高晶粒细化导致晶界增加位错滑移受阻提高材料强度
施密特子：称取子cosΦcosλ Φ滑移面外力F 中心轴夹角 λ 滑移方外力F 夹角
第九章 冷变形金属回复结晶热加工退火：塑性变形金属进行加热程称退火
回复：指新畸变晶粒出现前产生亚结构性变化阶段
结晶：冷变形金属加热定温度原变形组织中重新产生畸变新晶粒性发生明显变化恢复变形前状态程称结晶（指出现畸变等轴新晶粒逐步取代变形晶粒程）
结晶温度：形变金属定时间（般1h）刚完成结晶低温度
结晶织构：具变形织构金属结晶退火出现织构位原变形织构相常原织构定位关系
结晶全图：表示冷变形程度退火温度结晶晶粒关系（保温时间定）图
亚晶粒：晶粒中干位相稍差异晶粒称亚晶粒
亚晶界：相邻亚晶粒间界面称亚晶界
动态回复结晶：低层错金属开展位错宽位错难运动通动态回复软化金属热加工中温度外力联合作发生回复结晶称动态回复动态结晶
退火孪晶：面心立方金属合金（铜黄铜铝锈钢等）加工结晶退火常常会出现清晰孪晶组织称退火孪晶
边形化：连续弯曲单晶体中加热中通位错滑移攀移运动形成规律位错壁成角度倾斜晶界单晶体变成边形程
冷加工热加工温加工：结晶温度加工称热加工低结晶温度室温加工称冷加工结晶温度高室温加工称温加工带状组织：相合金中相热加工中着变形方形成交排列称带状组织加工流线：热加工材料中偏析夹杂物第二相晶界等金属变形方呈断续链状（脆性夹杂）带状（塑形夹杂）延伸形成流动状显微组织称流线界变形度：结晶晶粒冷变形时变形程度定关系某变形程度时结晶晶粒特粗应冷变形程度称界变形度
二次结晶（反常长）：某金属材料严重变形较高温度退火时少数晶粒优先长成特粗晶粒周围较细晶粒逐渐吞掉反常长情况
退火孪晶：某面心立方金属合金加工结晶退火出现孪晶组织超塑性：定条件进行热变形材料特均匀塑性变形发生缩颈延伸率达500~2000材料种特性称超塑性
位错反应®]+否进行？写出反应扩展位错宽度表达式式中符号含义反应前刃位错反应扩展位错进行种运动？晶面进行运动？反应前螺位错反应扩展位错进行种运动？
解答： 1）位错反应需时满足量条件条件反应进行
®]+中
满足量条件时满足条件反应进行
扩展位错宽度G切弹性模量b1b2全位错柏氏矢量γ层错反应前刃位错反应扩展位错原滑移面进行滑移反应前螺型位错反应形成扩展位错进行束集相交面面相交处束集渡面进行运动次分解扩展位错
简述冷加工纤维组织带状组织变形织构成金属材料性影响
简答：冷加工纤维组织纯金属单相合金冷塑性变形时变形度条件晶粒伸长成纤维状带状组织复相合金冷塑性变形变形度条件第二相破碎伸长变形方成带状分布形成变形织构金属合金冷塑性变形时晶粒发生择优取形成
述冷加工纤维组织带状组织变形织构材料性具方性方性均性良影响少数金属材料作变压器硅钢片异性更满足求
户外架空铜导线（求定强度）户电灯花线加工否采相终热处理工艺？什？
户外架空铜导线求定强度进行回复退火应力保留强度户电灯花线进行结晶退火软化金属降低电阻率
试位错理解释固溶强化弥散强化加工硬化原
简答： 固溶强化位错机制溶质原子气团位错钉扎增加位错滑移阻力溶质原子位错弹性交互作科垂尔气团斯诺克气团溶质原子扩展位错交互作铃木气团层错宽度增加位错难束集交滑移困难溶质原子形成偏聚短程序位错运动通时破坏偏聚短程序量升高增加位错阻力溶质原子位错静电交互作位错滑移产生阻力材料强度升高
弥散强化通阻碍位错运动强化材料位错绕较硬基体非格第二相Orowan机制切割较软基体格第二相粒子切割机制
产生加工硬化种机制滑移面行位错间交互作行位错硬化理滑移面位错滑移面位错林切割产生割阶林位错强化理
试说明晶粒金属材料室温高温力学性影响生产中控制材料晶粒度
简答：晶粒金属材料室温力学性Hall－Petch公式描述晶粒越细材料强度越高高温晶界产生粘滞性流动发生晶粒晶界相滑动产生扩散蠕变晶粒太细金属材料高温强度反降低
生产中通选择合适合金成分获细晶粒利变质处理振动搅拌加冷度等措施细化铸锭晶粒利加工变形细化晶粒合理制订结晶工艺参数控制晶粒长
试位错理解释固溶强化弥散强化加工硬化原
简答： 固溶强化位错机制溶质原子气团位错钉扎增加位错滑移阻力溶质原子位错弹性交互作科垂尔气团斯诺克气团溶质原子扩展位错交互作铃木气团层错宽度增加位错难束集交滑移困难溶质原子形成偏聚短程序位错运动通时破坏偏聚短程序量升高增加位错阻力溶质原子位错静电交互作位错滑移产生阻力材料强度升高
弥散强化通阻碍位错运动强化材料位错绕较硬基体非格第二相Orowan机制切割较软基体格第二相粒子切割机制
产生加工硬化种机制滑移面行位错间交互作行位错硬化理滑移面位错滑移面位错林切割产生割阶林位错强化理
金属晶体塑性变形时滑移孪生区？
简答：滑移时原子移动距离滑移方原子间距整数倍孪生时原子移动距离孪生方原子间距整数倍滑移时滑移面两边晶体位变孪生时孪生面两边晶体位孪晶面形成镜称滑移时需界分切应力孪生开始需界分切应力孪生开始继续切变时需切应力孪生般滑移难进行时发生
原子扩散材料中应
简答： 原子扩散材料中影响包括晶体凝固时形核长合金成分冷成分均匀化包晶反应非衡凝固时保留高温组织特点固态相变时形核晶界形核晶界运动晶界偏聚高温蠕变氧化焊接化学热处理（渗CN等）粉末冶金涂层等方面
简说明影响溶质原子晶体中扩散素
简答： 影响扩散素温度温度越高扩散越快晶体缺陷界面晶界位错容易扩散致密度晶体结构溶质原子扩散速度样低致密度晶体中溶质原子扩散快异性影响溶质原子扩散间隙固溶体中溶质原子扩散容易扩散原子性质基体金属性质差越扩散越容易般溶质原子浓度越高扩散越快加入组元溶质原子形成化合物阻碍扩散
提高固溶体合金强度
简答： 固溶强化细晶强化加工硬化第二相强化相变（热处理）强化等
结晶固态相变区？
简答：结晶种组织转变变形组织转变畸变新晶粒程结晶前组织形态改变晶体结构变固态相变时组织形态晶体结构改变晶体结构否改变二者区
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单位位错：柏氏矢量等单位点阵矢量位错称单位位错
全位错：柏氏矢量等点阵矢量整数倍位错称全位错全位错：柏氏矢量等点阵矢量整数倍位错称全位错
扩展位错通常指全位错分解两全位错中间夹着堆垛层错整位错形态
位错密度：单位体积位错线总长度ρ υ Lυ 单位面积位错露头数ρ sNs 刃型位错：晶体中某晶面半部余半排原子面刀刃插入晶体中晶面两部分晶体间产生原子错排称刃型位错
螺型位错：某晶面切刀缝贯穿晶体右侧BC处晶体右侧部施加切应力τ 右端两部分晶体相滑移原子间距BC线左边晶体未发生滑移出现已滑移区未滑移区边界BC俯视角度滑移区两层原子发生错动晶体点阵畸变严重区域两层原子面变成螺旋面畸变区尺寸长度相畸变区范围称螺型位错位错墙：根刃型位错周围应力场特征系列号位错垂直滑移面方排列起方位错拉应力场方位错压应力场互相重叠降低体系总应变刃型位错稳定排列方式称位错墙
空位衡浓度：金属晶体中空位热力学稳定晶体缺陷定空位应定空位浓度通常金属晶体中空位总数结点总数值表示
柏氏回路：确定柏氏族矢量程中围绕位错线作闭合回路回路步均移动原子间距起点终点重合
PN力：周期点阵中移动单位错时克服位错移动阻力需界切应力
Orowan机制：合金相中基体非格较硬第二相粒子位错线作时变形位错绕粒子粒子周围留位错环材料强化机制
边形化：连续弯曲单晶体中加热中通位错滑移攀移运动形成规律位错壁成角度倾斜晶界单晶体变成边形程
堆垛层错：密排晶体结构中整层密排面原子发生滑移错排形成种晶体缺陷位错反应：位错具高量稳定实际晶体中组态稳定位错转化成组态稳定位错种位错间相互转化称位错反应
弗兰克瑞德位错源：两结点钉扎位错线段外力作断弯曲弓出互相邻位错线抵消产生新位错原钉扎错位线段恢复原状断重复产生新位错断产生新位错钉扎位错线弗兰克瑞德位错源
科垂尔气团：通常溶质原子位错交互作位错周围偏聚现象称柯垂尔气团
铃木气团：溶质原子层错区偏聚形成化学交互作金属强度升高
面角位错：fcc晶体中形成两{111}面夹角三全位错两层错构成运动位错组态
形变织构：晶体形变程中出现晶体学取择优现象形变织构
点阵畸变：局部范围原子偏离正常点阵衡位置造成点阵畸变
肖脱基空位：体中晶体中某原子具足够振动振幅增定程度时克服周围原子制约作跳离原位置迁移晶体表面表面正常结点位置晶体部留空位称肖脱基空位弗兰克尔空位：离开衡位置原子挤入点阵中间隙位置晶体中时形成相等数目空位间隙原子
柏氏矢量：描述位错特征重矢量集中反映位错区域畸变总量方位错扫晶体相滑动量
位错滑移：定应力作位错线滑移面移动位错运动
第三章 表面界面表面弛豫：晶体三维周期性表面处中断表面原子配位情况发生变化表面原子附电荷分布改变表面原子力场体原子表面原子会发生相正常位置位移降低体系量表面原子种位移称表面弛豫
偏析耗：表面区杂志（溶质）原子浓度晶体部浓度样表面杂志浓度体时称偏析表面杂志浓度体时称耗
非衡偏析：实际表面区成分偏析发生千纳米微米范围种偏析称非衡偏析
孪晶：孪晶指两晶体（晶体两部分）公晶面构成镜面称位关系两晶体称孪晶公晶面称孪晶面
孪晶界：单晶材料晶材料局部范围存两部分晶体原子排列两部分晶体关系通某面互相成镜面称称面附原子排列发生二维畸变称面称孪晶界
正吸附：材料表面原子处结合键饱状态吸附介质中原子晶体部溶质原子达衡状态溶质原子杂质原子表面浓度晶体部浓度时称正吸附 晶界：晶界原子晶格中正常结点位置脱离出引起晶界附区域晶格发生畸变晶相界面单位面积升高升高部分量晶界角度晶界：晶体材料中晶粒间位晶粒晶粒间存界面相邻晶粒间位差10°～2°间称角度晶界
角度晶界：晶材料中晶粒间晶界称角度晶界相邻晶粒位相差10º晶界
晶界偏聚：溶质原子杂质原子晶界相界富集称吸附尺寸素造成衡偏聚空位造成非衡偏聚
格相界：果两相界面原子均成应完全匹配关系界面原子时处两相晶格结点相邻两晶体种相界称格相界非格晶界：两相相界处原子排列相差时错配度δ 时形成非格晶界角度晶界相似成原子规排列薄渡层构成
表面：表面原子处均匀力场中量升高高出量称表面（表面）
界面：界面原子处断键状态具超额量均界面单位面积超额量界面
第七章 固体材料中扩散坡扩散：溶质原子低浓度高浓度处扩散程称坡扩散表明扩散驱动力化学位梯度非浓度梯度
间隙扩散：原子扩散种机制间隙原子说尺寸较处晶格间隙中扩散时间隙原子间隙位置跳相邻间隙位置形成原子移动柯肯达尔效应：反映置换原子扩散机制两纯组元构成扩散偶扩散程中界面扩散速率快组元侧移动
稳态扩散：稳态扩散程中扩散组元浓度距离变化时间变化非稳态扩散：扩散组元浓度仅距离x 变化时间变化扩散称非稳态扩散
反应扩散：伴化学反应形成新相扩散称反应扩散
第八章 金属塑性变形滑移：外力滑移系分切应力相等时达界分切应力时产生时滑移现象
滑移系：晶体中滑移面该面滑移方组合称滑移系
双交滑移：果交滑移位错转回原滑移面行滑移面继续运动称双交滑移
交滑移：某螺型位错原滑移面运动受阻时原滑移面转移相交滑移面继续滑移程称交滑移
固溶强化：固溶体中溶质原子溶入基体金属合金变形抗力提高应力－应变曲线升高塑性降现象 时效：饱固溶体续室温高室温溶质原子脱溶程
时效：铝合金固溶处理加热保温程中先析出GP 区θ θ ’θ 开始保温阶段保温时间延长硬度强度升保温时间长析出θ ’时材料硬度强度降种现象称时效
应变时效：第次拉伸立进行第二次拉伸拉伸曲线出现屈服阶段第次拉伸低碳钢试样室温放置段时间进行第二次拉伸拉伸曲线会出现屈服阶段次屈服强度高初次屈服强度试验现象称应变时效
滑移：指切应力作晶体部分定晶面晶相部分发生相移动种运动状态晶面晶分称滑移面滑移方滑移结果量原子逐步稳定位置移动稳定位置产生宏观塑性变形
屈服：材料拉伸压缩程中应力超弹性极限变形增加较快材料失抵抗继续变形力应力达定值时应力增加（微范围波动）变形急速增长现象称屈服
孪生：金属塑性变形重方式晶体切应力作部分晶体着定晶面（孪晶面）定晶（孪生方）相外部分晶体作均匀切变相邻两部分晶体取孪晶面称面形成镜称孪晶面两边晶体部分称孪晶形成孪晶程称孪生
界分切应力：金属晶体变形中受外力某滑移系启动发生滑移分切应力加工硬化：金属冷加工程中断塑性变形需断增加外应力表明金属塑性变形抗力变形量增加增加种流变应力应变增加增加现象加工硬化
变形织构：晶体中位晶粒塑性变形晶粒取变成体致形成晶粒择优取择优取晶体结构称变形织构织构变形中产生称变形织构
形变强化：金属冷塑性变形强度硬度升塑性韧性降种现象称形变强化
弥散强化：许材料两相相构成果中相细颗粒弥散分布材料种材料强度会增加称弥散强化
细晶强化：晶粒愈细晶界总长度愈长位错滑移阻碍愈材料屈服强度愈高晶粒细化导致晶界增加位错滑移受阻提高材料强度
施密特子：称取子cosΦcosλ Φ滑移面外力F 中心轴夹角 λ 滑移方外力F 夹角
第九章 冷变形金属回复结晶热加工退火：塑性变形金属进行加热程称退火
回复：指新畸变晶粒出现前产生亚结构性变化阶段
结晶：冷变形金属加热定温度原变形组织中重新产生畸变新晶粒性发生明显变化恢复变形前状态程称结晶（指出现畸变等轴新晶粒逐步取代变形晶粒程）
结晶温度：形变金属定时间（般1h）刚完成结晶低温度
结晶织构：具变形织构金属结晶退火出现织构位原变形织构相常原织构定位关系
结晶全图：表示冷变形程度退火温度结晶晶粒关系（保温时间定）图
亚晶粒：晶粒中干位相稍差异晶粒称亚晶粒
亚晶界：相邻亚晶粒间界面称亚晶界
动态回复结晶：低层错金属开展位错宽位错难运动通动态回复软化金属热加工中温度外力联合作发生回复结晶称动态回复动态结晶
退火孪晶：面心立方金属合金（铜黄铜铝锈钢等）加工结晶退火常常会出现清晰孪晶组织称退火孪晶
边形化：连续弯曲单晶体中加热中通位错滑移攀移运动形成规律位错壁成角度倾斜晶界单晶体变成边形程
冷加工热加工温加工：结晶温度加工称热加工低结晶温度室温加工称冷加工结晶温度高室温加工称温加工带状组织：相合金中相热加工中着变形方形成交排列称带状组织加工流线：热加工材料中偏析夹杂物第二相晶界等金属变形方呈断续链状（脆性夹杂）带状（塑形夹杂）延伸形成流动状显微组织称流线界变形度：结晶晶粒冷变形时变形程度定关系某变形程度时结晶晶粒特粗应冷变形程度称界变形度
二次结晶（反常长）：某金属材料严重变形较高温度退火时少数晶粒优先长成特粗晶粒周围较细晶粒逐渐吞掉反常长情况
退火孪晶：某面心立方金属合金加工结晶退火出现孪晶组织超塑性：定条件进行热变形材料特均匀塑性变形发生缩颈延伸率达500~2000材料种特性称超塑性
位错反应®]+否进行？写出反应扩展位错宽度表达式式中符号含义反应前刃位错反应扩展位错进行种运动？晶面进行运动？反应前螺位错反应扩展位错进行种运动？
解答： 1）位错反应需时满足量条件条件反应进行
®]+中
满足量条件时满足条件反应进行
扩展位错宽度G切弹性模量b1b2全位错柏氏矢量γ层错反应前刃位错反应扩展位错原滑移面进行滑移反应前螺型位错反应形成扩展位错进行束集相交面面相交处束集渡面进行运动次分解扩展位错
简述冷加工纤维组织带状组织变形织构成金属材料性影响
简答：冷加工纤维组织纯金属单相合金冷塑性变形时变形度条件晶粒伸长成纤维状带状组织复相合金冷塑性变形变形度条件第二相破碎伸长变形方成带状分布形成变形织构金属合金冷塑性变形时晶粒发生择优取形成
述冷加工纤维组织带状组织变形织构材料性具方性方性均性良影响少数金属材料作变压器硅钢片异性更满足求
户外架空铜导线（求定强度）户电灯花线加工否采相终热处理工艺？什？
户外架空铜导线求定强度进行回复退火应力保留强度户电灯花线进行结晶退火软化金属降低电阻率
试位错理解释固溶强化弥散强化加工硬化原
简答： 固溶强化位错机制溶质原子气团位错钉扎增加位错滑移阻力溶质原子位错弹性交互作科垂尔气团斯诺克气团溶质原子扩展位错交互作铃木气团层错宽度增加位错难束集交滑移困难溶质原子形成偏聚短程序位错运动通时破坏偏聚短程序量升高增加位错阻力溶质原子位错静电交互作位错滑移产生阻力材料强度升高
弥散强化通阻碍位错运动强化材料位错绕较硬基体非格第二相Orowan机制切割较软基体格第二相粒子切割机制
产生加工硬化种机制滑移面行位错间交互作行位错硬化理滑移面位错滑移面位错林切割产生割阶林位错强化理
试说明晶粒金属材料室温高温力学性影响生产中控制材料晶粒度
简答：晶粒金属材料室温力学性Hall－Petch公式描述晶粒越细材料强度越高高温晶界产生粘滞性流动发生晶粒晶界相滑动产生扩散蠕变晶粒太细金属材料高温强度反降低
生产中通选择合适合金成分获细晶粒利变质处理振动搅拌加冷度等措施细化铸锭晶粒利加工变形细化晶粒合理制订结晶工艺参数控制晶粒长
试位错理解释固溶强化弥散强化加工硬化原
简答： 固溶强化位错机制溶质原子气团位错钉扎增加位错滑移阻力溶质原子位错弹性交互作科垂尔气团斯诺克气团溶质原子扩展位错交互作铃木气团层错宽度增加位错难束集交滑移困难溶质原子形成偏聚短程序位错运动通时破坏偏聚短程序量升高增加位错阻力溶质原子位错静电交互作位错滑移产生阻力材料强度升高
弥散强化通阻碍位错运动强化材料位错绕较硬基体非格第二相Orowan机制切割较软基体格第二相粒子切割机制
产生加工硬化种机制滑移面行位错间交互作行位错硬化理滑移面位错滑移面位错林切割产生割阶林位错强化理
金属晶体塑性变形时滑移孪生区？
简答：滑移时原子移动距离滑移方原子间距整数倍孪生时原子移动距离孪生方原子间距整数倍滑移时滑移面两边晶体位变孪生时孪生面两边晶体位孪晶面形成镜称滑移时需界分切应力孪生开始需界分切应力孪生开始继续切变时需切应力孪生般滑移难进行时发生
原子扩散材料中应
简答： 原子扩散材料中影响包括晶体凝固时形核长合金成分冷成分均匀化包晶反应非衡凝固时保留高温组织特点固态相变时形核晶界形核晶界运动晶界偏聚高温蠕变氧化焊接化学热处理（渗CN等）粉末冶金涂层等方面
简说明影响溶质原子晶体中扩散素
简答： 影响扩散素温度温度越高扩散越快晶体缺陷界面晶界位错容易扩散致密度晶体结构溶质原子扩散速度样低致密度晶体中溶质原子扩散快异性影响溶质原子扩散间隙固溶体中溶质原子扩散容易扩散原子性质基体金属性质差越扩散越容易般溶质原子浓度越高扩散越快加入组元溶质原子形成化合物阻碍扩散
提高固溶体合金强度
简答： 固溶强化细晶强化加工硬化第二相强化相变（热处理）强化等
结晶固态相变区？
简答：结晶种组织转变变形组织转变畸变新晶粒程结晶前组织形态改变晶体结构变固态相变时组织形态晶体结构改变晶体结构否改变二者区
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