OS FIXTURE SAMPLE ECO處理作業規範01REVA1
OS FIXTURE SAMPLE ECO處理作業規範
目﹕
1 提供對初次生產（SAMPLE）PCB制作OS模具需必信息正常作業流程準時提供品質良模具供測試單位保證生產順利進行
2 提供對版序修改PCB決定OS模具否必需重新制作REWORK與舊版序模具原則作業員循避免判斷錯誤導致﹕
v 模具需重新制作卻制作造成成浪費
v 應該重新制作卻未重新制作造成新版序PCB無模具
供測試影響交期
華通密級文件
二 適範圍﹕
PCB必需經OS測試初次生產（SAMPLE）版序更改（ECO）
者皆適
三 作業流程﹕
OS FIXTURE SAMPLE ECO處理作業規範02REVA1
1 SAMPLE ECO黃單子﹕
S00
據客戶確認訂單經藍圖室PNREV編定輸入該
PNREV黃單子編號
制程設計
底片設計
生
（制前工程課）
填寫OS模具制作流程單（附件）
（制前工程課）
填寫OS模具制作流程單
根據該PNREV PCB交期安排模具制作進度
模具室
資料提供
華通密級文件
（制前工程課IMAGE CAM）
提供該料號GERBER FILEGCCAMCWK檔讀
帶員提供客戶NET LIST(客戶提供時)
（制前工程課）
據該料號SMD PAD等級尺寸板厚制作適合OS測
鑽 孔
試機測試模具模具設計者填寫模具型式模具設計方式簽名（日期時間）
（鑽孔課）
成 型
據模具室發物料鑽孔檔案鑽孔
（成型課）
該料號模具屬LM10011A者則2FR4必需經過成
組 合
型手續該模具（程式帶PIN模具室負責提供）
（制前工程課模具室Q30插探針員）
Universal模具Q30插探針員組合固定模具制
工程課模具室員組合）
測 試
（Q30）
實際機台測試
OS FIXTURE SAMPLE ECO處理作業規範03REVA1
2 ECO時
ECO中心
ECO發生時檢附制前工程課PCB版序修改OS模
制程設計
具否模查檢表附件二
（制前工程課）
填記執行查檢表內容﹕1排版 2 孔檢查項目
底片設計
（制前工程課）
模 具 室
填記執行查檢表內容﹕3線路4 SMD PAD 5 綠漆檢
華通密級文件
查項目
制程底片設計查檢表填記更改內容來決定處理方法
N
修改
重做模具
N
Y
Y
登錄
1 查檢表處理方法第3欄重做方框內Ö
2 建立OS模具電腦帳
生
安排模具制作進度
模 具 室
存檔備查
登錄
登錄
1 查檢表處理方法第欄´記錄
PN REV模
2 建立OS模具電腦帳
OS FIXTURE SAMPLE ECO處理作業規範04REVA1
四作業說明﹕
1 SampleEC0黃單子﹕
單元
作業內容
輔助說明
華通密級文件
DSN
制程
底片
成型
設計
1 填寫﹕
黃單子編號裁板尺寸成型尺寸壓板板
厚成品種類產品等級片數片
數VCUT斜邊SMD等級層數樣板
號COPY外層圖案
孔Tenting方式
*特別注意PCB鑽孔表孔分類表面成
型分類測試流程防呆提示ECO更
改提示
2 確認﹕
SM原稿底片孔Tenting方式與工作底片
否相符D制程欄位內簽名制作屬
欄位中皆
11 為ECO黃單子則視新
Sample制作ECO更改提
示—舊版序﹕欄位填寫外
余皆須填寫
12 該料號為單純ECO經制
前工程課PCB版序修改OS模具
否模查檢表流程確認
模具必需重新制作則流
程單須填寫ECO更改提示—
舊版序﹕欄位當然
PNRev定填寫
二 生—
安排進度
據該PNRev出貨日期安排OS模具
制作進度催
三 TOL
IMAGE
資料提供
1 填寫﹕
底片CAM保存原稿Gerber﹕否
客戶提供IPCD356﹕無
2 提供模具制作需Gerber File相關資料
四 FDNOS
模具設計
填寫模具設計方式模具型式簽名
五 FDR
鑽孔
據OS模具設計提供該PNRevOS
模具鑽孔徑表規定條件鑽出合模
具品質需求模具樣板
六 FRU
成型
1 據OS模具設計提供該PNRevOS
模具成型資料將該料號FR4成型合品
質求
程式帶PN制前工程課負責提
供
七 FAS—
組合
1 Univesal模具﹕直接將鑽孔模具交Q30
插探針員
2 Dedicate模具參見Dedicate模具組合操作規
範
八 FIS
測試
模具機台測試填寫OS模具第次
測試結果回饋記錄供Y30 OS模具設計統
計達成率缺點狀況
OS FIXTURE SAMPLE ECO處理作業規範05REVA1
2． ECO﹕
單 元
作 業 內 容
輔 助 說 明
ECO中心
檢附制前工程課PCB板序修改OS模
具否模查檢表
二制程設計
填記確認排版孔查檢內容設計
者欄位內簽名
三底片設計
填記確認線路SMDPAD綠漆檢
查內容設計者欄內簽名
華通密級文件
四模具室
1 作為後確認檢查表方勾選正確處理方法
2 確定模具必需重新制作則通知ECO中心簽發OS模具制作流程單41方式制作
3 模具屬固定模具僅增加測試點VCUT防呆印字防呆PAD時原模具修改
4 Universal模具結構等素修改更改必需重新制作
五．﹕
1 修改事項無法判定否模時應詢問模具制作負責工程師
2 規範刪修改單位為工程部制前工程課
3 規範程序審核單位為品保部
4 規範執行單位為制前工程課PPC
5 規範品保部藍圖室保進行閱影印須經相關單位意方執行
6 規範足處相關行政命令規定執行
OS FIXTURE SAMPLE ECO處理作業規範06REVA1
附件
OS模具制作流程單
SAMPLE ECO+黃單子 免測 樣板號﹕
PNRev
裁板尺寸
SMD等級
黃單子編號
成型尺寸
外層圖案提供
成品種類
產品等級
客戶提供
IPCD356
壓板板厚
片數
無
層數
片數
GF 無
華通密級文件
SM原稿底片孔TENTING方式與工作底片符 無
VCUT防呆無
斜邊 無
料號PN REV 轉入
變更內容﹕
A測試流程防呆提示
B孔分類
層與層配合度測試孔設計
全通孔
VCUT防呆PAD設計
盲孔
印字防呆PAD設計
埋孔
剝式SM ON PAD
盲埋孔
客戶TEST COUPON設計（阻抗）
C******特別注意******
SM沾PAD特殊方式設計640PN GAS KETTING
D制程
制作
日期時間
E模具型式
DSN
制程
固定模具
底片
成型
檢驗
F模具設計者﹕
簽名﹕ 日期時間﹕
產品等級﹕黃單子分類為
FMNOY30060REVA
OS FIXTURE SAMPLE ECO處理作業規範07REVA1
附件二
制前工程課PCB板序修改OS模具否模查檢表
PN 舊REV 新REV ECO NO 年 月 日
NO
檢 查 內 容 4更改
5更改
設計者
模具制作確認
4
簽名
華通密級文件
排
1PANEL排版片數間間距更改
板
2PANEL排版片數增加減少
3PANEL排版方式更改改正反排列翻面排版
4片數PICH間距更改
5片數增加減少
6FINISH TYPE原來 改為
例噴錫板改為浸金板
孔
1原先NPTH（³100mil）孔改成PTH
2PTH孔徑改變鑽孔徑差異³8mil
3增加次孔鑽出NPTH（孔徑 ）供OS測試
4孔位挪移 個
5PTH孔數增加
6消孔（孔數減少）
線
路
1部分線路修改導通線路切割為OPEN
2線路布線位移連接孔位PAD等改變
3原先連通VCCGND孔導通變絕緣
4增加PAD
5減少PAD
SMD
PAD
1增加VCUT防呆PAD
2增加 個線路重新布線關係
3長度變短變異³10mil
4寬度變窄變異³2mi
5中心點位移XY方³20mi
6減少SMD PAD 個數
綠
漆
1雙面OPEN面該成TENTING部分TENITING兩面皆
2HOLESMDPADTEST POINT原TENTING改OPEN顛倒性修改
處理方法﹕ PN REV 模 修改 重做
流 程﹕ECO中心Õ制程設計Õ底片設計ÕOS模具室檢核員ÕECO中心Õ
生ÕOS模具室存檔 FMNOY30059REVA
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OS FIXTURE SAMPLE ECO處理作業規範01REVA1
OS FIXTURE SAMPLE ECO處理作業規範
目﹕
1 提供對初次生產（SAMPLE）PCB制作OS模具需必信息正常作業流程準時提供品質良模具供測試單位保證生產順利進行
2 提供對版序修改PCB決定OS模具否必需重新制作REWORK與舊版序模具原則作業員循避免判斷錯誤導致﹕
v 模具需重新制作卻制作造成成浪費
v 應該重新制作卻未重新制作造成新版序PCB無模具
供測試影響交期
華通密級文件
二 適範圍﹕
PCB必需經OS測試初次生產（SAMPLE）版序更改（ECO）
者皆適
三 作業流程﹕
OS FIXTURE SAMPLE ECO處理作業規範02REVA1
1 SAMPLE ECO黃單子﹕
S00
據客戶確認訂單經藍圖室PNREV編定輸入該
PNREV黃單子編號
制程設計
底片設計
生
（制前工程課）
填寫OS模具制作流程單（附件）
（制前工程課）
填寫OS模具制作流程單
根據該PNREV PCB交期安排模具制作進度
模具室
資料提供
華通密級文件
（制前工程課IMAGE CAM）
提供該料號GERBER FILEGCCAMCWK檔讀
帶員提供客戶NET LIST(客戶提供時)
（制前工程課）
據該料號SMD PAD等級尺寸板厚制作適合OS測
鑽 孔
試機測試模具模具設計者填寫模具型式模具設計方式簽名（日期時間）
（鑽孔課）
成 型
據模具室發物料鑽孔檔案鑽孔
（成型課）
該料號模具屬LM10011A者則2FR4必需經過成
組 合
型手續該模具（程式帶PIN模具室負責提供）
（制前工程課模具室Q30插探針員）
Universal模具Q30插探針員組合固定模具制
工程課模具室員組合）
測 試
（Q30）
實際機台測試
OS FIXTURE SAMPLE ECO處理作業規範03REVA1
2 ECO時
ECO中心
ECO發生時檢附制前工程課PCB版序修改OS模
制程設計
具否模查檢表附件二
（制前工程課）
填記執行查檢表內容﹕1排版 2 孔檢查項目
底片設計
（制前工程課）
模 具 室
填記執行查檢表內容﹕3線路4 SMD PAD 5 綠漆檢
華通密級文件
查項目
制程底片設計查檢表填記更改內容來決定處理方法
N
修改
重做模具
N
Y
Y
登錄
1 查檢表處理方法第3欄重做方框內Ö
2 建立OS模具電腦帳
生
安排模具制作進度
模 具 室
存檔備查
登錄
登錄
1 查檢表處理方法第欄´記錄
PN REV模
2 建立OS模具電腦帳
OS FIXTURE SAMPLE ECO處理作業規範04REVA1
四作業說明﹕
1 SampleEC0黃單子﹕
單元
作業內容
輔助說明
華通密級文件
DSN
制程
底片
成型
設計
1 填寫﹕
黃單子編號裁板尺寸成型尺寸壓板板
厚成品種類產品等級片數片
數VCUT斜邊SMD等級層數樣板
號COPY外層圖案
孔Tenting方式
*特別注意PCB鑽孔表孔分類表面成
型分類測試流程防呆提示ECO更
改提示
2 確認﹕
SM原稿底片孔Tenting方式與工作底片
否相符D制程欄位內簽名制作屬
欄位中皆
11 為ECO黃單子則視新
Sample制作ECO更改提
示—舊版序﹕欄位填寫外
余皆須填寫
12 該料號為單純ECO經制
前工程課PCB版序修改OS模具
否模查檢表流程確認
模具必需重新制作則流
程單須填寫ECO更改提示—
舊版序﹕欄位當然
PNRev定填寫
二 生—
安排進度
據該PNRev出貨日期安排OS模具
制作進度催
三 TOL
IMAGE
資料提供
1 填寫﹕
底片CAM保存原稿Gerber﹕否
客戶提供IPCD356﹕無
2 提供模具制作需Gerber File相關資料
四 FDNOS
模具設計
填寫模具設計方式模具型式簽名
五 FDR
鑽孔
據OS模具設計提供該PNRevOS
模具鑽孔徑表規定條件鑽出合模
具品質需求模具樣板
六 FRU
成型
1 據OS模具設計提供該PNRevOS
模具成型資料將該料號FR4成型合品
質求
程式帶PN制前工程課負責提
供
七 FAS—
組合
1 Univesal模具﹕直接將鑽孔模具交Q30
插探針員
2 Dedicate模具參見Dedicate模具組合操作規
範
八 FIS
測試
模具機台測試填寫OS模具第次
測試結果回饋記錄供Y30 OS模具設計統
計達成率缺點狀況
OS FIXTURE SAMPLE ECO處理作業規範05REVA1
2． ECO﹕
單 元
作 業 內 容
輔 助 說 明
ECO中心
檢附制前工程課PCB板序修改OS模
具否模查檢表
二制程設計
填記確認排版孔查檢內容設計
者欄位內簽名
三底片設計
填記確認線路SMDPAD綠漆檢
查內容設計者欄內簽名
華通密級文件
四模具室
1 作為後確認檢查表方勾選正確處理方法
2 確定模具必需重新制作則通知ECO中心簽發OS模具制作流程單41方式制作
3 模具屬固定模具僅增加測試點VCUT防呆印字防呆PAD時原模具修改
4 Universal模具結構等素修改更改必需重新制作
五．﹕
1 修改事項無法判定否模時應詢問模具制作負責工程師
2 規範刪修改單位為工程部制前工程課
3 規範程序審核單位為品保部
4 規範執行單位為制前工程課PPC
5 規範品保部藍圖室保進行閱影印須經相關單位意方執行
6 規範足處相關行政命令規定執行
OS FIXTURE SAMPLE ECO處理作業規範06REVA1
附件
OS模具制作流程單
SAMPLE ECO+黃單子 免測 樣板號﹕
PNRev
裁板尺寸
SMD等級
黃單子編號
成型尺寸
外層圖案提供
成品種類
產品等級
客戶提供
IPCD356
壓板板厚
片數
無
層數
片數
GF 無
華通密級文件
SM原稿底片孔TENTING方式與工作底片符 無
VCUT防呆無
斜邊 無
料號PN REV 轉入
變更內容﹕
A測試流程防呆提示
B孔分類
層與層配合度測試孔設計
全通孔
VCUT防呆PAD設計
盲孔
印字防呆PAD設計
埋孔
剝式SM ON PAD
盲埋孔
客戶TEST COUPON設計（阻抗）
C******特別注意******
SM沾PAD特殊方式設計640PN GAS KETTING
D制程
制作
日期時間
E模具型式
DSN
制程
固定模具
底片
成型
檢驗
F模具設計者﹕
簽名﹕ 日期時間﹕
產品等級﹕黃單子分類為
FMNOY30060REVA
OS FIXTURE SAMPLE ECO處理作業規範07REVA1
附件二
制前工程課PCB板序修改OS模具否模查檢表
PN 舊REV 新REV ECO NO 年 月 日
NO
檢 查 內 容 4更改
5更改
設計者
模具制作確認
4
簽名
華通密級文件
排
1PANEL排版片數間間距更改
板
2PANEL排版片數增加減少
3PANEL排版方式更改改正反排列翻面排版
4片數PICH間距更改
5片數增加減少
6FINISH TYPE原來 改為
例噴錫板改為浸金板
孔
1原先NPTH（³100mil）孔改成PTH
2PTH孔徑改變鑽孔徑差異³8mil
3增加次孔鑽出NPTH（孔徑 ）供OS測試
4孔位挪移 個
5PTH孔數增加
6消孔（孔數減少）
線
路
1部分線路修改導通線路切割為OPEN
2線路布線位移連接孔位PAD等改變
3原先連通VCCGND孔導通變絕緣
4增加PAD
5減少PAD
SMD
PAD
1增加VCUT防呆PAD
2增加 個線路重新布線關係
3長度變短變異³10mil
4寬度變窄變異³2mi
5中心點位移XY方³20mi
6減少SMD PAD 個數
綠
漆
1雙面OPEN面該成TENTING部分TENITING兩面皆
2HOLESMDPADTEST POINT原TENTING改OPEN顛倒性修改
處理方法﹕ PN REV 模 修改 重做
流 程﹕ECO中心Õ制程設計Õ底片設計ÕOS模具室檢核員ÕECO中心Õ
生ÕOS模具室存檔 FMNOY30059REVA
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