Leadframe 学问简介
框架材料〔Leadframe〕
框架组成：框架模塑封装骨架紧两部份组成：芯片焊盘〔 die paddle〕引脚〔lead finger〕中芯片焊盘封装进程中芯片供机械支撑引脚连接芯片封装外电学通路引脚言引脚结尾芯片焊盘通引线相连接该端称引脚〔inner finger〕引脚端确实谓脚供基板 PC 板机械电学连接
框架功显易见第起封装器件支撑作时幸免模塑料引线间突然涌出塑料供支撑次芯片连接基板供芯片线路板电热通道功起身选择引线框架材料考虑素：制造难易框架性求然钱超级重
框架材料：框架通常合金材料制成加工方式样压法〔stamping punch〕蚀刻法〔etching〕化学蚀刻法紧承受光刻金属溶解化学试剂金属条带蚀刻出图形体分步骤：
（1） 压定位孔
（2） 双面涂光刻胶
（3） UV 通掩膜板曝光显影固化
（4） 通化学试剂侵蚀暴露金属〔通常利三氯化铁等试剂〕
（5） 祛光刻胶
蚀刻法特点设备钱低框架钱较高生产周期短机械制法样利跳步工具 机械力作进展切种方式利模具昂贵框架生产钱低关微细间距封装承受框架通常承受蚀刻方式加工机械压加工精度法知足高密度封装求
选择适合加工方式框架外形成份会猛烈阻碍封装模块加工性质量性应取重视选择框架材料考虑材料知足加工封装装配 PCB 板装配器件性求
通常框架材料铜合金材料铁镍合金〔称合金 42样情形镍含量42铁含量 58〕外现类样复合材料层出穷应范围较狭技术够完善点确实价钱素考虑选择材料时重框架塑封材料粘合性种粘合性仅物理键合够化学键合超级必样铁镍合金环氧塑封材料粘合性铜合金外表易生成起钝化作氧化层事实铜合金微氧化增进铜塑封材料粘接性氧化铜构造较疏松阻碍机械强度 点试验中取觉察外表氧化铜塑封擦成型剥离试验时断裂面铜氧化铜间氧化铜塑封材料界面处选择材料时候充分优缺点选择更适合材料
框架材料性质：
已明白框架材料样金属合金封装中紧留意粘接性热膨胀系数〔CET〕强度电导率面离争框架材料性质时材料性质进展较说明
（1） 框架材料粘接性
框架塑料材料粘接性重原假设粘接失效会界面发生分层现象〔delamination〕空气中水分类离子塑封材料外表离子杂质会直接进入封装模块阻碍引线键合处引发引线键合锈蚀失效等问题粘接性考虑框架材料选择重素文中已提塑封材料粘接性言铜合金优铁镍合金
刻铜合金框架材料应愈愈普遍铜合金外表改进愈愈例说争说明铜框架外表涂层聚合物种聚合物铜合金环氧塑封材料良键合
作够提高铜框架粘接性
（2） 框架材料热膨胀系数〔CET〕
明白材料热膨胀系数必定硅热膨胀系数—
ppm环氧塑封料热膨胀系数 16—20 ppm 数出硅热膨胀系数环氧塑封料热膨胀系数相差甚 CET 失配会引发封装模块开裂分层等问题器件性认真选择具适合热膨胀系数框架材料级重合金 42〔铁镍合金〕 CET — ppm铜合金 CET 17—18 ppm面数出合金 42 CET 芯片〔外表硅材料〕CET 较匹配铜合金CET 环氧塑封料 CET 较接解决框架粘接性问题降低热膨胀系数失配引发热应力通常更偏选择铜合金作框架材料
（3） 框架材料热导率电导率
框架功确实散热芯片工作进程中会产生相热量特部份确实通框架散发出塑封料导热力量相差热学性方面铜合金优势显极明显铁镍合金导热力量高 10 倍刻铜合金框架材料利愈愈普遍原
框架连接芯片 PCB 板框架材料电导率需考虑素电学性方面讲铜合金框架材料优势更明显铁镍金属导电率铜合金点讲铜合金框架材料确定优铁镍合金
（4） 框架材料强度
框架强度方面留意两方面材料机械强度柔强度样讲电路基板装配方式阻碍材料机械强度考虑假设装配方式插孔式框架材料选择合金42合金 42 机械强度高铜合金装配时候削减准误差产生器件损坏情形发生概率铜合金机械强度较样插孔式装配器件铜合金抗拉强度弱点够通类方式弥补譬说铜中添加铁锌磷等元素提高合金热处置硬加工特性知足抗拉强度韧性求
考虑材料柔性便封装块面引脚弯工序假设材料脆硬益弯进展框架材料通常通冷加工处置够提高机械强度时降低材料韧性进香回火处置够提高柔性合金42 接写强度柔性均强铜合金缺点确实热导率电导率铜合金外合金42 中含 42镍价钱铜合金贵
址需指出样金属通冷扎材料压延轴方垂直方强度合金 42 两方机械强度四方扁封装〔PQFP〕中格外重四方扁封装四边引脚需通弯处置
框架外表处置：框架材料完成成型加工道必行少工序称 leadframe finish框架外表处置工序目确实框架幸免锈蚀增加粘接性焊性
镀层材料选择应留意什呢？第镀层材料框架体体材料更抗侵蚀性然起疼惜框架作次镀层材料选择需致密空洞必定强度期工序中显现开裂问题样整框架涂镀层通常框架芯片焊盘引脚镀银够增加粘接性增加引线键合焊性前面提铜合金氧化问题 幸免种氧化问题产生够外表镀层高分子材料种材料必定温度会发生分解挥发保证框架抗侵蚀性阻碍材料住性材料粘接性
假设碰着较尺寸封装时候够利聚合物带〔种起支撑作聚合物带状材料〕 增加框架机械强度幸免引脚拉伸变形聚合物带够降低塑封材料流淌时引发应力造成引线挂断芯片移位等问题部份流淌构造中塑封材料着框架流淌穿框架腔体喷嘴位框架端分开引脚聚合物带作连路幸免塑封材料流引发拉伸变形种聚合物带必需够受住高温工艺包括成型操作固化接温度循环器件住性测试等聚酰亚胺膜确实常常利框架增加带材料
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框架材料〔Leadframe〕
框架组成：框架模塑封装骨架紧两部份组成：芯片焊盘〔 die paddle〕引脚〔lead finger〕中芯片焊盘封装进程中芯片供机械支撑引脚连接芯片封装外电学通路引脚言引脚结尾芯片焊盘通引线相连接该端称引脚〔inner finger〕引脚端确实谓脚供基板 PC 板机械电学连接
框架功显易见第起封装器件支撑作时幸免模塑料引线间突然涌出塑料供支撑次芯片连接基板供芯片线路板电热通道功起身选择引线框架材料考虑素：制造难易框架性求然钱超级重
框架材料：框架通常合金材料制成加工方式样压法〔stamping punch〕蚀刻法〔etching〕化学蚀刻法紧承受光刻金属溶解化学试剂金属条带蚀刻出图形体分步骤：
（1） 压定位孔
（2） 双面涂光刻胶
（3） UV 通掩膜板曝光显影固化
（4） 通化学试剂侵蚀暴露金属〔通常利三氯化铁等试剂〕
（5） 祛光刻胶
蚀刻法特点设备钱低框架钱较高生产周期短机械制法样利跳步工具 机械力作进展切种方式利模具昂贵框架生产钱低关微细间距封装承受框架通常承受蚀刻方式加工机械压加工精度法知足高密度封装求
选择适合加工方式框架外形成份会猛烈阻碍封装模块加工性质量性应取重视选择框架材料考虑材料知足加工封装装配 PCB 板装配器件性求
通常框架材料铜合金材料铁镍合金〔称合金 42样情形镍含量42铁含量 58〕外现类样复合材料层出穷应范围较狭技术够完善点确实价钱素考虑选择材料时重框架塑封材料粘合性种粘合性仅物理键合够化学键合超级必样铁镍合金环氧塑封材料粘合性铜合金外表易生成起钝化作氧化层事实铜合金微氧化增进铜塑封材料粘接性氧化铜构造较疏松阻碍机械强度 点试验中取觉察外表氧化铜塑封擦成型剥离试验时断裂面铜氧化铜间氧化铜塑封材料界面处选择材料时候充分优缺点选择更适合材料
框架材料性质：
已明白框架材料样金属合金封装中紧留意粘接性热膨胀系数〔CET〕强度电导率面离争框架材料性质时材料性质进展较说明
（1） 框架材料粘接性
框架塑料材料粘接性重原假设粘接失效会界面发生分层现象〔delamination〕空气中水分类离子塑封材料外表离子杂质会直接进入封装模块阻碍引线键合处引发引线键合锈蚀失效等问题粘接性考虑框架材料选择重素文中已提塑封材料粘接性言铜合金优铁镍合金
刻铜合金框架材料应愈愈普遍铜合金外表改进愈愈例说争说明铜框架外表涂层聚合物种聚合物铜合金环氧塑封材料良键合
作够提高铜框架粘接性
（2） 框架材料热膨胀系数〔CET〕
明白材料热膨胀系数必定硅热膨胀系数—
ppm环氧塑封料热膨胀系数 16—20 ppm 数出硅热膨胀系数环氧塑封料热膨胀系数相差甚 CET 失配会引发封装模块开裂分层等问题器件性认真选择具适合热膨胀系数框架材料级重合金 42〔铁镍合金〕 CET — ppm铜合金 CET 17—18 ppm面数出合金 42 CET 芯片〔外表硅材料〕CET 较匹配铜合金CET 环氧塑封料 CET 较接解决框架粘接性问题降低热膨胀系数失配引发热应力通常更偏选择铜合金作框架材料
（3） 框架材料热导率电导率
框架功确实散热芯片工作进程中会产生相热量特部份确实通框架散发出塑封料导热力量相差热学性方面铜合金优势显极明显铁镍合金导热力量高 10 倍刻铜合金框架材料利愈愈普遍原
框架连接芯片 PCB 板框架材料电导率需考虑素电学性方面讲铜合金框架材料优势更明显铁镍金属导电率铜合金点讲铜合金框架材料确定优铁镍合金
（4） 框架材料强度
框架强度方面留意两方面材料机械强度柔强度样讲电路基板装配方式阻碍材料机械强度考虑假设装配方式插孔式框架材料选择合金42合金 42 机械强度高铜合金装配时候削减准误差产生器件损坏情形发生概率铜合金机械强度较样插孔式装配器件铜合金抗拉强度弱点够通类方式弥补譬说铜中添加铁锌磷等元素提高合金热处置硬加工特性知足抗拉强度韧性求
考虑材料柔性便封装块面引脚弯工序假设材料脆硬益弯进展框架材料通常通冷加工处置够提高机械强度时降低材料韧性进香回火处置够提高柔性合金42 接写强度柔性均强铜合金缺点确实热导率电导率铜合金外合金42 中含 42镍价钱铜合金贵
址需指出样金属通冷扎材料压延轴方垂直方强度合金 42 两方机械强度四方扁封装〔PQFP〕中格外重四方扁封装四边引脚需通弯处置
框架外表处置：框架材料完成成型加工道必行少工序称 leadframe finish框架外表处置工序目确实框架幸免锈蚀增加粘接性焊性
镀层材料选择应留意什呢？第镀层材料框架体体材料更抗侵蚀性然起疼惜框架作次镀层材料选择需致密空洞必定强度期工序中显现开裂问题样整框架涂镀层通常框架芯片焊盘引脚镀银够增加粘接性增加引线键合焊性前面提铜合金氧化问题 幸免种氧化问题产生够外表镀层高分子材料种材料必定温度会发生分解挥发保证框架抗侵蚀性阻碍材料住性材料粘接性
假设碰着较尺寸封装时候够利聚合物带〔种起支撑作聚合物带状材料〕 增加框架机械强度幸免引脚拉伸变形聚合物带够降低塑封材料流淌时引发应力造成引线挂断芯片移位等问题部份流淌构造中塑封材料着框架流淌穿框架腔体喷嘴位框架端分开引脚聚合物带作连路幸免塑封材料流引发拉伸变形种聚合物带必需够受住高温工艺包括成型操作固化接温度循环器件住性测试等聚酰亚胺膜确实常常利框架增加带材料
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